本发明公开一种调节半导体器件镀膜均匀性的装置及方法，包括：半导体器件，包括第一芯片以及位于第一芯片上的第一焊垫、第一晶圆以及位于第一晶圆上的第二焊垫，第一焊垫和第二焊垫之间相对设置且围成空隙；交换活化装置，位于半导体器件的下方，用于调整...

本发明提供一种系统级封装结构及封装方法，封装结构包括：PCB板，PCB板包括相对的正面和背面，正面形成有多个第一凹槽和裸露的第一焊垫，第一焊垫设在第一凹槽的周围的PCB板上；第一芯片，第一芯片的顶端形成有多个裸露的第二焊垫，第一芯片形成...

本发明提供一种系统级封装方法及封装结构，封装方法包括：提供PCB板包括相对的正面和背面，PCB板的正面具有多个裸露的第一焊垫和第一凹槽；提供第一芯片，第一芯片的下表面具有裸露的第二焊垫；在第一芯片的下表面或PCB板的正面形成连接层，连接...

本发明提供一种系统级封装结构及封装方法，封装结构包括：PCB板包括相对的第一表面和第二表面，具有导电互连结构，第一表面形成有若干个第一凹槽和暴露出导电互连结构的第一焊垫、以及第二表面形成有若干个第二凹槽；器件晶圆具有若干个第一芯片，第一...

本发明提供一种集成多器件的封装方法及封装结构，包括：提供基板，在基板上形成第一电连接结构；在基板上形成介质层，在介质层上分别形成第二电连接结构和第三电连接结构，介质层上还形成有多个裸露的第一焊垫；在第一微器件上形成第二焊垫；在第二微器件...

本发明提供一种异构裸片系统集成芯片结构及其制作方法，方法包括：提供晶圆片，晶圆片中形成有多个第一裸片，第一裸片顶部形成外接焊线板和第一焊线板；在第一裸片上、第一焊线板远离外接焊线板一侧形成第一可固化粘接层；在第二裸片上形成有第二焊线板；...

本发明提供一种微器件集成结构的制造方法及其集成结构，包括步骤：提供基板，基板内形成有多个第一微器件，所述基板包括相对的第一面和第二面，所述基板的第一面形成多个第一导电块；所述介质层上还形成有多个裸露的第一焊垫，所述第一焊垫与所述互连结构...

本发明提供一种系统级封装方法及封装结构，属于半导体技术领域，包括：提供PCB板，所述PCB板具有正面和背面，所述正面形成有多个裸露的第一焊垫；提供第一芯片，所述第一芯片具有相对的第一表面和第二表面，与所述PCB板相对的为第一表面，所述第...

本发明提供了一种晶圆级芯片封装方法及封装结构，封装方法包括：提供器件晶圆，器件晶圆包括相对的第一表面和第二表面，器件晶圆中具有若干个待封装芯片，待封装芯片具有暴露出第一表面的第一焊垫；提供封盖基板，封盖基板包括上下叠置的衬底层和互连层，...

本发明提供一种系统级封装方法及封装结构，包括：提供PCB板，具有相对的正面和背面，正面具有多个裸露的第一焊垫，背面具有多个裸露的第三焊垫，正面形成第一空腔，至少部分第一焊垫位于第一空腔的下方；提供第一芯片，其表面具有多个裸露的第二焊垫并...

本发明提供一种系统级封装方法及封装结构，包括：提供PCB板，正面上形成有裸露的第一焊垫，背面形成有裸露的第二焊垫；第一器件晶圆上形成有第一芯片，在第一芯片上形成有多个裸露的第三焊垫；将第一器件晶圆与PCB板的正面键合；第二器件晶圆上形成...

本发明提供一种系统级封装方法及封装结构，包括：提供PCB板，PCB板的相对的正面和背面分别形成有多个裸露的第一焊垫和第三焊垫；提供第一芯片，形成有多个裸露的第二焊垫；将所述第一芯片与所述PCB板键合，所述第一焊垫与所述第二焊垫相对围成第...

本发明提供一种系统级封装结构及封装方法，封装结构包括：PCB板具有导电互连结构、第一凹槽以及暴露出导电互连结构的第一焊垫和第二焊垫；第一器件晶圆具有若干个第一芯片，第一芯片具有第三焊垫，第一器件晶圆键合在PCB板的第一表面且覆盖第一凹槽...

本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法，包括：器件晶圆，其设置有控制单元以及与控制单元电连接的互连结构，器件晶圆的第一表面上形成有凹槽；第一焊垫，位于器件晶圆的第一表面，至少部分所述第一焊垫位于凹槽的下方并与互连结构电连接；绝缘层，...

本发明提供一种晶圆封装方法以及封装结构，方法包括：提供器件晶圆，器件晶圆中形成多个第一芯片，第一芯片上形成第一电极；在器件晶圆上形成第一介质层和第一导电凸块，第一介质层和第一导电凸块远离第一芯片的一侧表面齐平；在第二芯片上形成第二电极；...

本发明提供一种晶圆级封装方法及其封装结构包括：提供器件晶圆，器件晶圆中形成有多个第一芯片；提供多个第二芯片，将多个第二芯片键合于临时衬底上；在第一芯片上形成第一环形电连接结构，并在第二芯片上形成第二环形电连接结构；将第一芯片和第二芯片相...

本发明提供一种芯片封装结构及封装方法，包括：具有多个凹槽的承载衬底；金属片，位于承载衬底上并覆盖凹槽形成空腔；第一芯片，位于金属片上并与金属片电连接；金属框架结构，位于第一芯片上，包括第一导电部、与第一导电部电连接的第二导电部、以及与第...

本发明提供一种系统级封装方法及封装结构，包括：提供PCB板，表面具有多个裸露的第一焊垫，PCB板的表面形成第一空腔，至少部分所述第一焊垫位于第一空腔的下方；提供第一芯片，表面具有多个裸露的第二焊垫；将第一芯片通过连接层键合至所述第一空腔...

本发明提供一种系统级封装方法及其封装结构，包括：提供PCB板，所述PCB板的表面具有多个裸露的第一焊垫；提供器件晶圆，器件晶圆内包括多个第一芯片，所述第一芯片表面具有多个裸露的第二焊垫；将所述器件晶圆通过连接层键合至所述PCB板表面，所...

本发明提供一种系统级封装方法及封装结构，包括：提供PCB板，在PCB板上形成有多个裸露的第一焊垫；提供第一器件晶圆，第一器件晶圆上形成有第一芯片，第一芯片具有多个裸露的第二焊垫；将第一器件晶圆键合在PCB板上，第一焊垫和第二焊垫相对设置...