一种系统级封装方法及封装结构技术方案

本发明专利技术提供一种系统级封装方法及封装结构，包括：提供PCB板，在PCB板上形成有多个裸露的第一焊垫；提供第一器件晶圆，第一器件晶圆上形成有第一芯片，第一芯片具有多个裸露的第二焊垫；将第一器件晶圆键合在PCB板上，第一焊垫和第二焊垫相对设置围成间隙；采用电镀工艺在间隙内形成导电凸块，第一焊垫与第二焊垫之间通过导电凸块电连接。本发明专利技术通过在PCB板上键合第一器件晶圆，实现了PCB板与第一器件晶圆的连接，降低了器件集成的高度，提高了利用率与集成度；另外，本发明专利技术中，通过电镀工艺在PCB板和第一器件晶圆之间形成导电凸块进行电连接，简化了封装流程，加强了电连接效率以及提高了导电性能。提高了导电性能。提高了导电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种系统级封装方法及封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种系统级封装方法及封装结构。

技术介绍

[0002]在不同的部件制造领域中，受限的空间和不断增加的电路集成度从多个方面对电子产品的制造提出了要求。表面安装部件的尺寸一直在减小，由此促进了大量的部件被集成到印制线路板上。当对安装空间的要求的增加甚至快于部件尺寸的减小时，设计的进展已经引起非常高水平的集成并最终引起堆叠结构。
[0003]系统级封装模块将大量的电子组件，如芯片、电阻等及线路包覆在极小的封装内最大的优点是可节省空间及低耗电。无线通信模块包括WLAN、Bluetooth、GPS、WiMAX和DVB
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H/T
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DMB等都可以通过系统封装模块导入电子设备中。现有的系统封装模块整合的控制芯片、电阻及电感等电子元件设于基板的表面，并且电感设置在芯片上方，如此在厚度尺寸上，系统级封装结果的厚度尺寸较大，不符合可携式产品强调的薄型化的特性。
[0004]因此，如何提高集成度，减小封装结构的尺寸是一个亟待解决的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装方法，其特征在于，包括：提供PCB板，在所述PCB板上形成有多个裸露的第一焊垫；提供第一器件晶圆，所述第一器件晶圆上形成有第一芯片，所述第一芯片具有多个裸露的第二焊垫；将所述第一器件晶圆键合在所述PCB板上，所述第一焊垫和所述第二焊垫相对设置围成间隙；采用电镀工艺在所述间隙内形成导电凸块，所述第一焊垫与所述第二焊垫之间通过所述导电凸块电连接。2.如权利要求1所述的系统级封装方法，其特征在于，通过可光刻的键合材料将所述第一器件晶圆键合在所述PCB板上。3.如权利要求2所述的系统级封装方法，其特征在于，所述可光刻的键合材料具有开口，所述开口被所述第一芯片和/或所述PCB板围成空腔，所述空腔作为所述第一芯片的工作腔。4.如权利要求3所述的系统级封装方法，其特征在于，所述空腔贯穿所述可光刻的键合材料。5.如权利要求2所述的系统级封装方法，其特征在于，所述可光刻的键合材料至少覆盖所述第一芯片的面积的10％。6.如权利要求2所述的系统级封装方法，其特征在于，所述可光刻的键合材料的厚度为5μm至200μm。7.如权利要求2所述的系统级封装方法，其特征在于，所述可光刻的键合材料包括：膜状干膜或液态干膜。8.如权利要求2所述的系统级封装方法，其特征在于，所述可光刻的键合材料的形成方法包括：所述PCB板与所述第一器件晶圆键合前，在所述PCB板上形成所述可光刻的键合材料；或者，所述PCB板与所述第一器件晶圆键合前，在所述第一器件晶圆上形成所述可光刻的键合材料。9.如权利要求1所述的系统级封装方法，其特征在于，所述第一焊垫和所述第二焊垫的材料包括：铜、钛、铝、金、锌或铬中的任意一种或它们的任意组合；所述导电凸块的材料包括：铜、钛、铝、金、锌或铬中的任意一种或它们的任意组合。10.如权利要求1所述的系统级封装方法，其特征在于，所述电镀工艺包括化学镀；所述化学镀包括：化学镀钯浸金，其中化学镍的时间为30分钟至50分钟，化学金的时间为4分钟至40分钟，化学钯的时间为7分钟至32分钟；或者，化学镍金，其中化学镍的时间为30分钟至50分钟，化学金的时间为4分钟至40分钟；或者，化学镍，其中化学镍的时间为30分钟至50分钟。11.如权利要求1所述的系统级封装方法，其特征在于，所述PCB板包括：至少一层板，每层板至少包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔺光磊，
申请(专利权)人：芯知微上海电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：