一种系统级封装结构及封装方法技术方案

本发明专利技术提供一种系统级封装结构及封装方法，封装结构包括：PCB板包括相对的第一表面和第二表面，具有导电互连结构，第一表面形成有若干个第一凹槽和暴露出导电互连结构的第一焊垫、以及第二表面形成有若干个第二凹槽；器件晶圆具有若干个第一芯片，第一芯片具有暴露出第三表面的第二焊垫，器件晶圆键合在PCB板上，且第一芯片遮盖第一凹槽；导电凸块设置于第一焊垫和第二焊垫之间；若干个第二芯片键合在PCB板的第二凹槽中，并与导电互连结构电连接。本发明专利技术通过将器件晶圆与PCB板直接电连接，通过电镀工艺在器件晶圆与PCB板之间形成导电凸块，省去传统的将芯片键合在晶圆上的步骤，简化工艺，提高集成度，提高封装结构的导电性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种系统级封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种系统级封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]随着5G通讯和人工智能(AI)时代的到来，应用于此类相关领域的芯片所要传输和高速交互处理的数据量非常巨大，移动互联网以及物联网方面的需求越来越强劲，电子终端产品的小型化和多功能化成为产业发展的大趋势。如何将不同种类的高密度芯片集成封装在一起构成一个功能强大且体积功耗又比较小的系统或者子系统，成为半导体芯片先进封装领域的一大挑战。
[0003]现有的系统级封装，存在以下缺点：a、工艺复杂，造成封装效率低；b、需要先将芯片与器件晶圆实现电连接，最后才能实现与PCB电连接，使得封装尺寸大，集成度低，工艺复杂，成本高等问题。
[0004]因此，亟待一种新的系统级封装方法及封装结构，可以解决工艺难度大、封装尺寸大、集成度低以及封装效果差等技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种系统级封装结构及封装方法，至少能够解决工艺难度大、封装尺寸大、集成度低以及封装效果差等技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装结构，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板包括相对的第一表面和第二表面，所述PCB板中具有导电互连结构、所述第一表面形成有若干个第一凹槽和暴露出所述导电互连结构的第一焊垫、以及所述第二表面形成有若干个第二凹槽；器件晶圆，所述器件晶圆包括相对的第三表面和第四表面，所述器件晶圆具有若干个第一芯片，所述第一芯片具有暴露出所述第三表面的第二焊垫，所述器件晶圆的第三表面键合在所述PCB板的第一表面，且所述第一芯片遮盖所述第一凹槽；导电凸块，设置于所述第一焊垫和第二焊垫之间，以电连接所述第一焊垫和所述第二焊垫；若干个第二芯片，所述第二芯片键合在所述PCB板的第二凹槽中，并与所述导电互连结构电连接。2.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述器件晶圆的第三表面和所述PCB板的第一表面之间还设有键合层，所述键合层避开所述第一焊垫和所述第二焊垫设置并覆盖所述导电凸块的外围区域。3.根据权利要求2所述的系统级封装结构，其特征在于，所述键合层具有开口，所述开口与所述第一凹槽相对设置。4.根据权利要求2所述的系统级封装结构，其特征在于，所述键合层的材料包括干膜。5.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述导电凸块通过电镀工艺形成。6.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述PCB板包括：至少一层电路板，每层所述电路板包括基板以及贯穿所述基板的子导电互连结构，相邻的所述电路板通过子导电互连结构电连接。7.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，还包括第三芯片，所述第三芯片键合于所述第一芯片的表面，所述第三芯片与所述第一芯片通过电镀工艺形成的导电凸块或焊球电连接。8.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述器件晶圆上设有通孔，所述通孔贯穿所述器件晶圆并延伸至所述第一芯片。9.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述第一芯片包括麦克风、压力传感器、陀螺仪、速度传感器、加速度传感器中的至少一种。10.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述第二芯片包括逻辑芯片、存储芯片、中央处理器芯片、微处理器芯片、模数转换芯片的至少一种。11.一种系统级封装方法，其特征在于，包括：提供形成有导电互连结构的PCB板，所述PCB板包括相对的第一表...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔺光磊，
申请(专利权)人：芯知微上海电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：