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本发明提供一种系统级封装结构及封装方法，封装结构包括：PCB板包括相对的第一表面和第二表面，具有导电互连结构，第一表面形成有若干个第一凹槽和暴露出导电互连结构的第一焊垫、以及第二表面形成有若干个第二凹槽；器件晶圆具有若干个第一芯片，第一芯片...
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