封装传感器的制造方法技术

本发明专利技术公开一种封装传感器的制造方法，其包括将多个传感器以分组阵列方式设置在一基板上，每个传感器包括一发射器与一检测器；将多个发射器与多个检测器分别电性连接于基板；将一塑壳设置于基板上，以形成多个流道与多个容置槽在塑壳、多个发射器、多个检测器与基板间，其中，塑壳包括多个第一开口对应发射器上、多个第二开口对应多个检测器上；以及通过多个流道，以填充一封胶材料至基板、多个发射器、多个检测器与塑壳之间的多个容置槽中。个检测器与塑壳之间的多个容置槽中。个检测器与塑壳之间的多个容置槽中。

【技术实现步骤摘要】
封装传感器的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种封装传感器的制造方法，尤其涉及一种可有效缩小传感器封装结构体积的制造方法。

技术介绍

[0002]近几年来，光学传感器的封装方式都是应用特殊的封胶材料或是不使用光屏蔽的组件来达到缩小光学传感器的封装尺寸的目的，但是这样的方式会导致信号串扰(crosstalk)过高，需要另外使用演算法放入芯片中，来补偿因为信号干扰而导致的感测误差。
[0003]然而，应用算法来修正信号干扰过高会导致感测误差的问题，除了修正的效果不一定准确的问题外，更会因为需要在芯片中加入额外的演算法，而导致传感器的制造成本提高。
[0004]故，如何通过封装结构设计的改良，来提升传感器的感测效果，而不会额外增加成本，同时可以缩小封装结构的体积，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种封装传感器的制造方法，通过该制造方法可以有效降低传感器封装结构的体积，特别是一个接近传感器。
[0006]为了解决上述的技术问题，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装传感器的制造方法，其特征在于，包括：将多个传感器以分组阵列方式设置在一基板上，每个所述传感器包括一发射器与一检测器；将多个所述发射器与多个所述检测器分别电性连接于所述基板；将一塑壳设置于所述基板上，以形成多个流道与多个容置槽在所述塑壳、多个所述发射器、多个所述检测器与所述基板之间，其中，所述塑壳包括多个第一开口分别对应多个所述发射器上、多个第二开口分别对应多个所述检测器上；以及通过多个所述流道，以填充一封胶材料至所述基板、多个发射器、多个检测器与所述塑壳之间的多个所述容置槽中。2.根据权利要求1所述的封装传感器的制造方法，其特征在于，在设置所述塑壳于所述基板上的步骤前，还包括在所述塑壳涂上一黏胶，使所述塑壳可固定于所述基板预定位置上。3.根据权利要求1所述的封装传感器的制造方法，其特征在于，所述基板包括多个第一定位件，且所述塑壳包括多个第二定位件，通过多个所述第二定位件分别对应到多个所述第一定位件，以使多个所述第一开口位在多个所述发射器上，多个所述第二开口位在多个所述检测器上。4.根据权利要求3所述的封装传感器的制造方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋广力，李芷谕，庞茜，
申请(专利权)人：光宝科技新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：