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本发明公开一种封装传感器的制造方法，其包括将多个传感器以分组阵列方式设置在一基板上，每个传感器包括一发射器与一检测器；将多个发射器与多个检测器分别电性连接于基板；将一塑壳设置于基板上，以形成多个流道与多个容置槽在塑壳、多个发射器、多个检测器...
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