封装的半导体器件和制作封装的半导体器件的方法技术

一种用于制作封装的半导体器件的方法包括：提供多个半导体裸片，所述半导体裸片被以阵列的形式布置在载体上，使得所述半导体裸片的第一侧面对载体，并且使得在每个半导体裸片的侧旁布置有空的空间；将包括多个导电元件的衬底布置在所述多个半导体裸片之上，使得导电元件被布置在每个半导体裸片旁边的相应的空的空间中；在所述多个半导体裸片之上模制，以形成模制体；以及通过切穿模制体将封装的半导体器件从模制体单个化分割。体器件从模制体单个化分割。体器件从模制体单个化分割。

【技术实现步骤摘要】
封装的半导体器件和制作封装的半导体器件的方法


[0001]本公开总体上涉及一种封装的半导体器件以及一种用于制作封装的半导体器件的方法。

技术介绍

[0002]封装的半导体器件可以包括被模制体包封的半导体裸片。半导体裸片可以包括布置在封装的半导体器件的第一侧、例如底侧处的电触点。一个或多个垂直互连结构可用于将半导体裸片或其它电子部件的一个或多个电触点改向到封装的半导体器件的与第一侧相反的第二侧、例如顶侧。在封装的半导体器件的两个相反侧上提供电触点可以例如使得能够进行器件的堆叠，从而可以帮助电子部件的持续小型化努力。然而，在封装的半导体器件的制作期间，提供这种垂直互连结构的附加处理步骤会增加总体制作时间和制作成本。由于这些和其它原因，可能需要改进的封装的半导体器件以及用于制作封装的半导体器件的改进方法。

技术实现思路

[0003]各个方面涉及一种用于制作封装的半导体器件的方法，所述方法包括：提供多个半导体裸片，所述半导体裸片以阵列的形式布置在载体上，使得所述半导体裸片的第一侧面对载体，并且使得在每个半导体裸片的侧旁布置有空的空间；将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制作封装的半导体器件的方法，所述方法包括：提供多个半导体裸片，所述半导体裸片以阵列的形式布置在载体上，使得所述半导体裸片的第一侧面对载体而所述半导体裸片的相反的第二侧背离载体，并且使得在每个半导体裸片的侧旁布置有空的空间，将包括多个导电元件的衬底布置在所述多个半导体裸片之上和旁边，使得导电元件布置在每个半导体裸片旁边的相应的空的空间中，在所述多个半导体裸片之上模制，以形成模制体，以及通过切穿模制体将封装的半导体器件从模制体单个化分割，其中，每个导电元件从相应的半导体裸片侧旁的第一点延伸到位于相应的半导体裸片的第二侧上方并且在相应的半导体裸片的周缘内的第二点。2.根据权利要求1所述的方法，其中，每个导电元件从包括半导体裸片的第一侧的第一平面延伸到包括半导体裸片的第二侧的第二平面。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法还包括：在衬底之上模制，以及减薄模制体以在模制体的第二侧上暴露导电元件，所述第二侧背离载体。4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法还包括：用膜覆盖衬底，以及在覆盖膜的衬底之上模制。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述衬底是引线框架。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述衬底包括镀覆金属的聚合物或半导体晶片。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述方法还包括：在半导体裸片的第一侧和模制体的第一侧上形成第一再分布层，所述第一再分布层电耦合到导电元件。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述方法还包括：在模制体的第二侧上形成结构化的导电层，所述模制体的第二侧背离载体，所述结构化的导电层电耦合到导电元件。9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述结构化的导电层包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：H，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：