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本发明提供一种系统级封装方法及封装结构，包括：提供PCB板，在PCB板上形成有多个裸露的第一焊垫；提供第一器件晶圆，第一器件晶圆上形成有第一芯片，第一芯片具有多个裸露的第二焊垫；将第一器件晶圆键合在PCB板上，第一焊垫和第二焊垫相对设置围成...
该专利属于芯知微（上海）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯知微（上海）电子科技有限公司授权不得商用。

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