一种系统级封装方法及封装结构技术方案

本发明专利技术提供一种系统级封装方法及封装结构，包括：提供PCB板，PCB板的相对的正面和背面分别形成有多个裸露的第一焊垫和第三焊垫；提供第一芯片，形成有多个裸露的第二焊垫；将所述第一芯片与所述PCB板键合，所述第一焊垫与所述第二焊垫相对围成第一空隙；提供第二芯片，所述第二芯片形成有多个裸露的第四焊垫；将所述第二芯片与所述PCB板键合，所述第三焊垫与所述第四焊垫相对围成第二空隙；通过电镀工艺在所述第一空隙和第二空隙内形成导电凸块以分别电连接所述第一焊垫和第二焊垫以及第三焊垫和第四焊垫。本发明专利技术通过将第一芯片与PCB板的正面直接电连接以及第二芯片与PCB板的背面电连接，提高了空间利用率并提高器件的多功能性。多功能性。多功能性。

【技术实现步骤摘要】
一种系统级封装方法及封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种系统级封装方法及封装结构。

技术介绍

[0002]随着5G通讯和人工智能(AI)时代的到来，应用于此类相关领域的芯片所要传输和高速交互处理的数据量非常巨大，移动互联网以及物联网方面的需求越来越强劲，电子终端产品的小型化和多功能化成为产业发展的大趋势。如何将不同种类的高密度芯片集成封装在一起构成一个功能强大且体积功耗又比较小的系统或者子系统，成为半导体芯片先进封装领域的一大挑战。
[0003]现有的系统级封装，存在以下缺点：a、工艺复杂，造成封装效率低；b、需要先将芯片与器件晶圆实现电连接，最后才能实现与PCB电连接，使得封装尺寸大，集成度低，工艺复杂，成本高等问题。
[0004]因此，亟待一种新的系统级封装方法及封装结构，可以解决工艺难度大、封装尺寸大、集成度低以及封装效果差等技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种系统级封装方法及封装结构，至少能够解决工艺难度大、封装尺寸大、集成度低以及封装效果差等技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装方法，其特征在于，包括：提供PCB板，所述PCB板具有正面和背面，所述正面形成有多个裸露的第一焊垫，所述背面形成有多个裸露的第三焊垫；提供第一芯片，所述第一芯片具有相对的第一表面和第二表面，与所述PCB板正面相对的为第一表面，所述第一表面形成有多个裸露的第二焊垫；将所述第一芯片与所述PCB板键合，所述第一焊垫与所述第二焊垫相对围成第一空隙；提供第二芯片，所述第二芯片具有相对的第一面和第二面，与所述PCB板背面相对的为第一面，所述第一面形成有多个裸露的第四焊垫；将所述第二芯片与所述PCB板键合，所述第三焊垫与所述第四焊垫相对围成第二空隙；通过电镀工艺在所述第一空隙和第二空隙内形成导电凸块以分别电连接所述第一焊垫和第二焊垫以及第三焊垫和第四焊垫。2.根据权利要求1所述的系统级封装方法，其特征在于，所述第一芯片与PCB板的正面以及第二芯片与PCB板的背面通过可光刻键合材料连接。3.根据权利要求2所述的系统级封装方法，其特征在于，所述可光刻键合材料的厚度为60
‑
160μm，所述可光刻键合材料至少覆盖所述第一芯片以及第二芯片面积的10％。4.根据权利要求2所述的系统级封装方法，其特征在于，所述可光刻键合材料覆盖所述导电凸块外围的区域。5.根据权利要求2所述的系统级封装方法，其特征在于，所述可光刻键合材料的形成方法包括：所述PCB板与所述第一芯片键合之前，在所述PCB板上形成可光刻键合材料；或者，所述PCB板与所述第一芯片键合之前，在所述第一芯片上形成可光刻键合材料。6.根据权利要求1所述的系统级封装方法，其特征在于，所述第一芯片含有第二空腔或未含有第二空腔。7.根据权利要求1所述的系统级封装方法，其特征在于，所述第一芯片为多个，多个第一芯片为同功能芯片；或者，所述多个第一芯片至少包括两种不同功能的芯片。8.根据权利要求1所述的系统级封装方法，其特征在于，所述第一芯片包括MEMS芯片、滤波器芯片、逻辑芯片、存储芯片、电容、电感中的至少一种。9.根据权利要求1所述的系统级封装方法，其特征在于，形成所述导电凸块后，还包括：形成塑封层，覆盖所述PCB板及所述第一芯片和第二芯片。10.根据权利要求1所述的系统级封装方法，其特征在于，所述PCB板包括：至少一层板，每层板至少包括基板以及位于所述基板内的互连结构，所述第一焊垫位于顶层基板上与所述互连结构电连接。11.根据权利要求2所述的系统级封装方法，其特征在于，所述可光刻键合材料包括：膜状干膜或液态干膜。12.根据权利要求1所述的系统级封装方法，其特征在于，所述第一焊垫、第二焊垫、第三焊垫以...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔺光磊，
申请(专利权)人：芯知微上海电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：