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本发明提供一种系统级封装方法及封装结构，包括：提供PCB板，PCB板的相对的正面和背面分别形成有多个裸露的第一焊垫和第三焊垫；提供第一芯片，形成有多个裸露的第二焊垫；将所述第一芯片与所述PCB板键合，所述第一焊垫与所述第二焊垫相对围成第一空...
该专利属于芯知微（上海）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯知微（上海）电子科技有限公司授权不得商用。

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