为了防止在内部电极中使用Ｃｕ时压电变形特性下降，本发明提供一种压电陶瓷组合物，其特征在于，将以（Ｐｂ↓［ａ－ｂ］Ｍｅ↓［ｂ］）［（Ｚｎ↓［１／３］Ｎｂ↓［２／３ｘ］）Ｔｉ↓［ｙ］Ｚｒ↓［ｚ］］Ｏ↓［３］（其中，０．９６≤ａ≤１．０３，０...

一种电介质陶瓷组合物，作为主要成分，含有：４０－５４重量％的ＳｒＴｉＯ↓［３］、１８－２５％重量％的ＰｂＴｉＯ↓［３］、１５－３０％重量％的Ｂｉ↓［２］Ｏ↓［３］.ｎＴｉＯ↓［２］（ｎ表示化合物比）、８－１２重量％的ＣａＴｉＯ↓［３］；...

本发明提供一种通过确保导电膜的粘着性及磁性膜的磁特性来确保工作性能的薄膜器件。支持体（１）的表面粗糙度（算术平均粗糙度Ｒａ）处于Ｘμｍ≤Ｒａ≤０．１μｍ的范围内。此表面粗糙度Ｒａ的下限Ｘ是根据包含导电膜（２）的内部应力σ、厚度Ｔ及每单位...

在具有包含受光部（２１）的半导体元件和电极焊盘（２２）的裸片（１１）的受光部（２１）上，形成包覆部件后，将该裸片（１１）搭载于具有电极端子（１４）的基板（１２）的芯片基座（１３）上。通过导线（１５）对电极焊盘（２２）和电极端子（１４）进...

提供一种即使利用树脂密封也能够抑制由密封树脂引起的ＥＬ元件的特性劣化的ＥＬ面板及其制造方法。本发明的ＥＬ面板（１），具有在透明基板（１０）上依次层叠阳极（１２）、有机层（１６）及阴极（１８）而构成的多个ＥＬ元件（２０），位于互相邻接的Ｅ...

作为提供给烧成的粉末，使用比表面积为１．８－１１．０ｍ↑［２］／ｇ的粉末。由此，可以改善烧结性，即使在１０５０℃以下、进而在１０００℃以下进行烧成也可以获得烧结密度高且具有所希望的压电特性的压电陶瓷。压电陶瓷可以设定成以组成式（Ｐｂ↓［...

本发明提供可以进一步延迟树脂中的体系外成分的行进的ＥＬ面板。本发明的ＥＬ面板（１０）具备：基板（１２），在基板（１２）上形成的ＥＬ元件（１４），与基板（１２）面对、同时覆盖基板（１２）上的ＥＬ元件（１４）的密封板（１６），及介于基板（１...

本发明提供的可变电阻具备：可变电阻素体；互相相对的第１和第２内部电极；与第１内部电极物理连接且电连接的第１外部电极；与第２内部电极物理连接且电连接的第２外部电极；电绝缘膜。第１内部电极和第２内部电极，以在可变电阻素体的２个外表面露出端部...

一种薄膜器件，具有衬底、在该衬底上依次层叠的绝缘层、多个下部导体层、电介质膜、绝缘层、多个上部导体层以及保护膜、以及多个端子电极。一个端子电极与一个下部导体层连接。一个下部导体层具有比绝缘层的侧面进一步向侧向突出的突出部。端子电极具有放...

薄膜器件具有：衬底；在该衬底上依次层叠的绝缘层、下部导体层、电介质膜、绝缘层、上部导体层以及保护层；四个端子电极。四个端子电极与上部导体层端面的一部分、以及与该端面连续的上部导体层上表面的一部分接触。保护膜具有４个凹部。这些凹部为从保护...

本发明的叠层型陶瓷电子部件的制造方法在支持体（２０）的表面形成含有第１涂料的第１生片（１０ａ）。在第１生片（１０ａ）的表面形成含有第２涂料的第１电极图案层（１２ａ）。在形成了第１电极图案层（１２ａ）的第１生片（１０ａ）的表面形成含有第３...

本发明提供能够得到大的发生位移量、并且从环保方面考虑也很优良的叠层式压电元件。其为复数个压电层（１）和复数个内部电极（２）交替叠层的叠层式压电元件，压电层（１）含有包含碱金属元素和铌（Ｎｂ）或铋（Ｂｉ）的氧化物，内部电极（２）由贱金属构...

本发明的可变电阻包括素体、２个外部电极、以及金属导体。素体含有具有相互相对的第１面和第２面的部分。２个外部电极配置在素体的第１面。金属导体配置在素体的第２面，其热传导率高于素体的热传导率。在素体中，至少２个外部电极和金属导体之间的区域表...

本发明的可变电阻具有可变电阻部、金属部和缓冲部。可变电阻部具有体现电流电压非线性特性的可变电阻素体和两个电极部。金属部的热传导率高于可变电阻素体的热传导率。缓冲部配置于可变电阻部与金属部之间，分别与可变电阻部及金属部相接合且以玻璃为主要...

本发明的薄膜器件具有器件主体和四个端子电极。器件主体具有四个侧面，各端子电极以与各侧面的一部分接触的方式配置。器件主体包括：用于构成第一无源元件的下部导体层和用于构成第二无源元件的上部导体层。在器件主体的侧面，下部导体层的端面和上部导体...

本发明提供一种半导体器件的制造方法，能够以低成本制造可确保可靠性的半导体器件。该制造方法包括：把具有半导体元件的裸芯片（１１）安装在具有电极端子（１４）的基板（１７）上的安装工序；利用引线（１５）使形成在裸芯片（１１）上的电极焊盘（１３...

本发明提供一种半导体器件的制造方法，能够以低成本制造可确保可靠性的半导体器件。该制造方法包括：把具有半导体元件（１）的裸芯片（２）安装在具有电极端子（１２）的基板（１０）上的裸芯片安装工序；利用引线（５）使形成在裸芯片（２）上的电极焊盘...

本发明涉及电介质陶瓷组合物的制造方法，其是制备具有含有下述化合物的主成分的电介质陶瓷组合物的方法，所述化合物具有以通式ＡＢＯ↓［３］（其中，式中Ａ是选自Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ和Ｍｇ的一种或以上的元素，Ｂ是选Ｔｉ、Ｚｒ和Ｈｆ的一种或以上的元素）...

本发明提供一种电子部件模块（１００ａ），其通过在ＩＣ内置基板（５０）上安装无源部件（１０ａ）而构成。无源部件（１０ａ）包括无源元件即电感（１２ａ）和向着基板的安装面（１４）。在安装面（１４）的相对的２边的部位上，分别设有凹部（１６ａ），...

本发明提供一种耐热性极高的压电陶瓷组合物。该压电陶瓷组合物具有用组成式Ｐｂ↓［ａ］［（Ｍｎ↓［ｂ］Ｎｂ↓［ｃ］）↓［ｄ］Ｔｉ↓［ｅ］Ｚｒ↓［ｆ］］Ｏ↓［３］表示的主成分，在该组成式中，满足０．９８≤ａ≤１．０１、０．３４０≤ｂ≤０．３８...