薄膜器件制造技术

一种薄膜器件，具有衬底、在该衬底上依次层叠的绝缘层、多个下部导体层、电介质膜、绝缘层、多个上部导体层以及保护膜、以及多个端子电极。一个端子电极与一个下部导体层连接。一个下部导体层具有比绝缘层的侧面进一步向侧向突出的突出部。端子电极具有放置突出部的至少一部分并与其接触的凹部，并且，与绝缘层的侧面相接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有导体层和与该导体层连接的端子电极的薄膜器件。
技术介绍
近年来，随着移动电话机等高频电子设备的小型化、薄型化的要求，要求安装在高频电子设备上的电子部件的小型化、厚度薄。在电子部件上构成为，使用薄膜形成技术在衬底上形成绝缘层或者导体层等。在本申请中，将这样使用薄膜形成技术所形成的电子部件称为薄膜器件。在薄膜器件中，设置将导体层连接到外部电路上用的端子电极。此处，将薄膜器件中的端子电极以外的部分称为器件主体。连接在端子电极上的导体层例如以如下方式形成包含布线部分，该布线部分的端面在器件主体的侧面露出。此时，端子电极例如配置在器件主体的侧面上，以便与布线部分的端面连接。以下，对在器件主体的侧面配置有端子电极的薄膜器件的一例制造方法进行说明。在该制造方法中，首先，在一枚晶片(衬底)上形成与多个薄膜器件对应的导体层等，由此，制作薄膜器件用基础结构体。该基础结构体含有分别成为器件主体的多个器件主体预定部。此外，在基础结构体上，在邻接的器件主体预定部之间设定除去预定部。然后，在除去预定部的位置切断基础结构体，由此，使多个器件主体预定部分离，制作多个器件主体。这样，切断基础结构体，由此，形成器件主体的侧面，并且，在该侧面上，与端子电极连接的布线部分的端面露出。然后，在器件主体的侧面形成端子电极。但是，为了薄膜器件的小型化、厚度薄，对于使导体层等层变薄很有效。但是，在如上所述的制造方法中，若使导体层较薄，则与端子电极连接的布线部分的端面面积减小。其结果是，存在如下问题导体层和端子电极的接触区域的面积减小，难以确保导体层与端子电极的连接可靠性。为了避免如上所述的问题，考虑使布线部分的宽度增大，由此，使布线部分端面的面积增大。但是，此种情况下，存在如下问题在薄膜器件中，布线部分的密度降低，薄膜器件的小型化较困难，或者，布线部分的阻抗偏离所希望的值，薄膜器件的特性恶化。在特开平10-163002号公报中记载了如下技术在衬底上配置内部导体膜、并且在内部导体膜的端面上连接有外部端子的芯片型电子部件中，使内部导体膜的端面相对于衬底的切断面倾斜。此外，在特开平11-3833号公报中记载了如下技术在衬底上配置电极、并且在电极的端面上连接有外部端子的电子部件中，使衬底上的电极的端面相对于衬底的切断面倾斜。在以下的说明中，可以将特开平10-163002号公报中的外部端子电极和特开平11-3833号公报中的外部端子中的任意一个称为端子电极。如上所述，在器件主体的侧面配置有端子电极的薄膜器件中，若使导体层变薄，则连接到端子电极上的布线部分的端面面积减小，其结果是，存在如下问题导体层和端子电极的接触区域的面积减小，难以确保导体层与端子电极的连接可靠性。若按照特开平10-163002号公报或者特开平11-3833号公报中记载的技术，能够使导体层和端子电极的接触区域的面积增加，但是，其面积增加量很少。因此，在如上所述各公报记载的技术中，难以充分确保导体层与端子电极的连接可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有导体层和与该导体层连接的端子电极的薄膜器件，其能够提高导体层和端子电极的连接可靠性。本专利技术的薄膜器件具有基底层、导体层和端子电极。基底层具有相互朝向相反侧的下表面以及上表面、和连接这些下表面和上表面的侧面。导体层配置在基底层的上表面上。端子电极与导体层连接。此外，导体层具有比基底层的侧面进一步向侧向突出的突出部。端子电极具有放置突出部的至少一部分、并与其接触的凹部，并且，与基底层的侧面接触。在本专利技术的薄膜器件中，端子电极的凹部与导体层的突出部接触，由此，端子电极与导体层连接。在本专利技术的薄膜器件中，基底层可以由绝缘材料构成。此外，本专利技术的薄膜器件还具有覆盖层，该覆盖层具有相互朝向相反侧的下表面以及上表面、和连接这些下表面和上表面的侧面，导体层中的突出部以外的部分的至少一部分配置在基底层的上表面和覆盖层的下表面之间，突出部可以比基底层的侧面以及覆盖层的侧面进一步向侧向突出。并且，端子电极还可以与覆盖层的侧面接触。覆盖层可以由绝缘材料构成。此外，在本专利技术的薄膜器件中，以与基底层的上表面正交的虚拟平面切断突出部时的突出部的截面轮廓的至少一部分可以是凸状的曲线。此外，在本专利技术的薄膜器件中，突出部的最大厚度可以比导体层的突出部以外的部分的厚度大。在本专利技术的薄膜器件中，端子电极的凹部与导体层的突出部接触，由此，端子电极与导体层连接。由此，按照本专利技术，能够使导体层与端子电极的接触面积增大，其结果是，能够提高导体层与端子电极的连接可靠性。本专利技术的其他的目的、特征以及利益能够根据以下的说明充分理解。附图说明图1是本专利技术第一实施方式的薄膜器件的平面图。图2是表示本专利技术第一实施方式的薄膜器件所包含的上部导体层的平面图。图3是表示本专利技术第一实施方式的薄膜器件所包含的下部导体层的平面图。图4是以图1到图3中以4-4线表示的薄膜器件的剖面图。图5是以图1到图3中以5-5线表示的薄膜器件的剖面图。图6是表示本专利技术第一实施方式的薄膜器件的电路结构的电路图。图7是表示本专利技术第一实施方式的薄膜器件制造方法的一个步骤的剖面图。图8是表示与图7所示步骤连续的步骤的剖面图。图9是表示与图8所示步骤连续的步骤的剖面图。图10是表示与图9所示步骤连续的步骤的剖面图。图11是表示与图10所示步骤连续的步骤的剖面图。图12是表示与图11所示步骤连续的步骤的剖面图。图13是表示与图12所示步骤连续的步骤的剖面图。图14是本专利技术第二实施方式的薄膜器件的剖面图。图15是本专利技术第二实施方式的薄膜器件制造方法的一个步骤的剖面图。图16是表示与图15连续的步骤的剖面图。具体实施例方式第一实施方式以下参照附图对本专利技术的实施方式进行详细地说明。首先，参照图6对本专利技术第一实施方式的薄膜器件的电路结构进行说明。图6是表示本实施方式的薄膜器件的电路结构的电路图。如图6所示，本实施方式的薄膜器件1具有进行信号输入输出的两个输入输出端子101、102和三个电感器111、112、113。薄膜器件1还具有设置在电感器111的一端与地之间电容器121、设置在电感器112的一端与地之间的电容器122、设置在电感器113的一端与地之间的电容器123、设置在电感器111的一端与电感器112一端之间的电容器124、设置在电感器112的一端与电感器113一端之间的电容器125、设置在电感器111的一端与电感器113一端之间的电容器126。输入输出端子101与电感器111的一端连接。输入输出端子102与电感器113的一端连接。电感器111、112、113各自的另一端接地。然后，对本实施方式的薄膜器件1的作用进行说明。本实施方式的薄膜器件1具有带通滤波器的功能。在对薄膜器件1的输入输出端子101输入了信号的情况下，选择性地从输入输出端子102输出该信号中的预定频带内的频率信号。相反，在对输入输出端子102输入了信号的情况下，选择性地从输入输出端子101输出该信号中的预定频带内的频率信号。然后，参照图1到图5对本实施方式的薄膜器件1的结构进行说明。图1是薄膜器件1的平面图。图2是薄膜器件1所包含的上部导体层的平面图。图3是薄膜器件1所包含的下部导体层的平面图。图4以及图5分别是薄膜器件1的剖面图。图4是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜器件，包括：基底层，具有相互朝向相反侧的下表面以及上表面、和连接这些下表面和上表面的侧面；导体层，配置在所述基底层的上表面上；以及端子电极，连接在所述导体层，其特征在于：所述导体层具有从所述基底层的侧面向侧向突出的突出部，所述端子电极具有放置所述突出部的至少一部分并与其接触的凹部，并且与所述基底层的侧面相接触。

【技术特征摘要】
JP 2006-2-17 2006-0412261.一种薄膜器件，包括基底层，具有相互朝向相反侧的下表面以及上表面、和连接这些下表面和上表面的侧面；导体层，配置在所述基底层的上表面上；以及端子电极，连接在所述导体层，其特征在于所述导体层具有从所述基底层的侧面向侧向突出的突出部，所述端子电极具有放置所述突出部的至少一部分并与其接触的凹部，并且与所述基底层的侧面相接触。2.如权利要求1记载的薄膜器件，其特征在于所述基底层由绝缘材料构成。3.如权利要求1记载的薄膜器件，其特征在于还具有覆盖层，该覆盖层具有相互朝向相反...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑岛一，伊东正弘，宫崎雅弘，古屋晃，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]