发光二极管及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种发光二极管及其制作方法，其方法依次包括点底胶、固晶、焊线、添涂荧光粉、灌胶成型、后段工序、分光等步骤，在所述焊线步骤中，还包括：用压焊机将金线与支架的两电极焊接后，在金线与支架两电极的焊点处焊上或点上保护层这一步骤；其产品包括支架１和支架１上用于承载晶片２的杯子１１，以及金线３和晶片２下方的固晶底胶４，所述金线３的两端分别与支架电极和晶片电极焊接，所述金线３与支架１电极的焊接处３１覆盖有保护层５。同现有技术相比较，本发明专利技术发光二极管金线与支架电极之间连接牢固，金线不易脱落或拉断，使发光二极管性能稳定、使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的适用于光发射的半导体器件的制作方法，特别是涉及。
技术介绍
发光二极管的晶片电极与支架电极之间均焊接有金线，在金线与支架电极的焊接处，现有技术发光二极管均仅仅采用焊线机将金线3’压焊在支架电极1’上，如图3所示，在金线与电极的焊接处31’不加任何保护措施，这样不能保证金线与支架电极牢固连接，脱落情况时有发生。再者，现有技术发光二极管晶片2’电极与支架电极之间的金线几乎没有预留拉伸的余地，如图2所示，由于支架、晶片、胶体(环氧树脂)和金线的膨胀系数不同，而发光二极管在使用时，时常会处于高温的环境中，这样金线在经常受到冷热冲击而多次被拉扯后，容易被拉断。还有，现有技术发光二极管的固晶底胶4’为单纯的环氧树脂或其他胶体，如图8和图9所示，普遍的白光发光二极管一般采用蓝光晶片加以蓝宝石为衬底，蓝光晶片发光后，只能激发晶片上方和四周的荧光粉6’产生黄光，而从晶片底部射出的光线很大部分被损耗，晶片的发光未能得到充分利用。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种，通过本方法制作出来的发光二极管的金线与支架电极连接牢固，且金线耐冷热冲击性能好，不易被拉断。本专利技术解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现提出一种发光二极管的制作方法，包括如下步骤1)点底胶在支架承载晶片的杯子底部点涂上适量的环氧树脂底胶；2)固晶将晶片放入支架杯子底部的底胶上，将所述环氧树脂底胶烘干，就将晶片固定到支架上；3)焊线在每个发光二极管的支架杯子中，用两根金线分别与晶片的阳极和阴极焊接并引出，再用压焊机将各金线的另一端与支架的两电极焊接；4)添涂荧光粉在晶片的侧面及上面添涂混有荧光粉的环氧树脂胶水；5)灌胶成型使用主要成分为环氧树脂的胶水灌注成发光二极管的外形；6)后段工序将多个发光二极管的支架电极分开，得到单个发光二极管；7)分光对多个发光二极管进行光电参数测试并分装；所述步骤3)中，还包括步骤3A)用压焊机将金线与支架的两电极焊接后，在金线与支架两电极的焊点处焊上或点上保护层。所述保护层为一层银粉与环氧树脂混合的导热导电介质。所述保护层为在所述金线与支架两电极的焊点处加焊的金球。所述步骤3)中，还包括步骤3B)将金线先从晶片焊点处垂直向上拉伸，在略高于支架顶部处向金线与支架电极的焊点弯曲，使金线在完成与支架电极焊接后形成一条在弯曲处的交角α为锐角的弧线。所述环氧树脂底胶中混合有荧光粉。本专利技术解决所述技术问题还要通过采用以下技术方案来实现设计、使用一种发光二极管，包括支架和支架上用于承载晶片的杯子，以及金线和晶片下方的固定底胶，所述金线的两端分别与支架电极和晶片电极焊接，所述晶片上方及两侧覆盖有荧光粉，所述金线与支架电极的焊接处覆盖有保护层。所述保护层为一层银粉与环氧树脂混合的导热导电介质或与金线同材质的金球。所述金线从晶片焊点处垂直向上伸延，于略高于支架顶部处向与支架电极的焊点弯曲，形成一条在弯曲处的两条切线交角为锐角的弧线。所述底胶为环氧树脂与荧光粉的混合物。同现有技术相比较，本专利技术发光二极管的制作方法和产品的技术效果在于1.在金线与支架电极的焊点处覆盖保护层，确保金线与支架电极之间连接牢固，同时杜绝虚焊现象；保护层为一层银粉与环氧树脂混合的导热导电介质或与金线同材质的金球，增加该焊点处的导热性，避免了因金线与支架电极接触面不良而导致散热性不好的问题；银粉和金球的导电性能很好，能保持电流稳定；2.将金线延伸成一条在弯曲处的两条切线交角为锐角的弧线，减少金线在热胀冷缩时的应力，增强金线耐冷热冲击的能力，有效地防止金线被拉断的可能；3.在固定晶片的底胶中混合荧光粉，充分利用从晶片底面射出的光线，增强发光二极管的亮度。附图说明图1是发光二极管制作方法的工艺流程图；图2是现有技术发光二极管金线与晶片电极和支架电极焊接结构的主视剖视示意图；图3是现有技术发光二极管金线与支架电极焊接处的俯视示意图；图4是本专利技术发光二极管晶片2为单片时，金线3与晶片2电极和支架1电极焊接结构的主视剖视示意图；图5是本专利技术发光二极管晶片2为单片时，金线3与支架1电极焊接处31覆盖保护层5为银粉与环氧树脂混合的导热导电介质时的俯视示意图；图6是本专利技术发光二极管晶片2为单片时，金线3与支架1电极焊接处31覆盖保护层5为与金线同材质的金球时的俯视示意图；图7是本专利技术发光二极管晶片2为单片时的主视剖视示意图；图8是现有技术发光二极管的晶片固定结构示意图；图9是现有技术发光二极管晶片底部射出的光线损耗示意图；图10是本专利技术发光二极管晶片2为单片时的晶片2固定结构示意图；图11是本专利技术发光二极管晶片2底部射出的蓝光激发混合有荧光粉的底胶4产生黄光的示意图；图12是本专利技术发光二极管增强发光亮度的示意图；图13是本专利技术发光二极管晶片2为三片时，各金线3与各晶片2电极和支架1电极焊接结构的主视剖视示意图；图14是本专利技术发光二极管晶片2为三片时，各金线3与支架1电极焊接处31覆盖的保护层5为银粉与环氧树脂混合的导热导电介质时的俯视示意图； 图15是本专利技术发光二极管晶片2为三片时，各金线3与支架1电极焊接处覆盖的保护层5为与金线同材质的金球时的俯视示意图；图16是本专利技术发光二极管晶片2为三片时的主视剖视示意图。具体实施例方式以下结合附图所示之最佳实施例作进一步详述。本专利技术之发光二极管的制作方法，如图1所示，包括如下步骤1)点底胶在支架1承载晶片2的杯子11底部点涂上适量的环氧树脂底胶4；2)固晶将晶片2放入支架杯子底部的底胶4上，将所述环氧树脂底胶烘干，就将晶片固定到支架上；3)焊线在每个发光二极管的支架杯子11中，用两根金线3分别与晶片2的阳极和阴极焊接并引出，再用压焊机将各金线3的另一端与支架1的两电极焊接；4)添涂荧光粉在晶片2的侧面及上面添涂混有荧光粉6的环氧树脂胶水，如图7所示；5)灌胶成型使用主要成分为环氧树脂的胶水灌注成发光二极管的外形，以酸酐为硬化剂，例如邻苯二甲酸酐；6)后段工序将多个发光二极管的支架电极分开，得到单个发光二极管；7)分光对多个发光二极管进行光电参数测试并分装；所述步骤3)中，还包括步骤3A)用压焊机将金线3与支架1的两电极焊接后，在金线与支架1两电极的焊点处31焊上或点上保护层5，如图5和图6所示，这样确保金线与支架电极之间连接牢固，同时杜绝虚焊现象，并保证金线与支架电极之间的散热性和导电性能良好。如图5所示，所述保护层5为一层银粉与环氧树脂混合的导热导电介质。如图6所示，所述保护层为在所述金线与支架两电极的焊点处加焊的金球。所述步骤3)中，还包括步骤3B)将金线先从晶片焊点处垂直向上拉伸，在略高于支架顶部处向金线与支架电极的焊点弯曲，使金线在完成与支架电极焊接后形成一条在弯曲处的交角α为锐角的弧线，如图4所示，这样减少金线在热胀冷缩时的应力，增强金线耐冷热冲击的能力，有效地防止金线被拉断的可能。本专利技术中，在制作白光发光二极管时，如图10所示，所述环氧树脂底胶4中混合有荧光粉，该荧光粉为YAG(钇铝石榴石)，如图11所示，蓝光晶片2激发底胶4中荧光粉产生较强的黄光，依靠支架杯子11的光滑表面反射回去，与晶片2上面及四周的荧光粉激发产生较强的光源组合一起，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管的制作方法，包括如下步骤：１）点底胶：在支架承载晶片的杯子底部点涂上适量的环氧树脂底胶；２）固晶：将晶片放入支架杯子底部的底胶上，将所述环氧树脂底胶烘干，就将晶片固定到支架上；３）焊线：在每个发光二极管的支架杯子中，用两根金线分别与晶片的阳极和阴极焊接并引出，再用压焊机将各金线的另一端与支架的两电极焊接；４）添涂荧光粉：在晶片的侧面及上面添涂混有荧光粉的环氧树脂胶水；５）灌胶成型：使用主要成分为环氧树脂的胶水灌注成发光二极管的外形；６）后段工序：将多个发光二极管的支架电极分开，得到单个发光二极管；７）分光：对多个发光二极管进行光电参数测试并分装；其特征在于：所述步骤３）中，还包括步骤３Ａ）：用压焊机将金线与支架的两电极焊接后，在金线与支架两电极的焊点处焊上或点上保护层。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的制作方法，包括如下步骤1)点底胶在支架承载晶片的杯子底部点涂上适量的环氧树脂底胶；2)固晶将晶片放入支架杯子底部的底胶上，将所述环氧树脂底胶烘干，就将晶片固定到支架上；3)焊线在每个发光二极管的支架杯子中，用两根金线分别与晶片的阳极和阴极焊接并引出，再用压焊机将各金线的另一端与支架的两电极焊接；4)添涂荧光粉在晶片的侧面及上面添涂混有荧光粉的环氧树脂胶水；5)灌胶成型使用主要成分为环氧树脂的胶水灌注成发光二极管的外形；6)后段工序将多个发光二极管的支架电极分开，得到单个发光二极管；7)分光对多个发光二极管进行光电参数测试并分装；其特征在于所述步骤3)中，还包括步骤3A)用压焊机将金线与支架的两电极焊接后，在金线与支架两电极的焊点处焊上或点上保护层。2.如权利要求1所述的发光二极管的制作方法，其特征在于所述保护层为一层银粉与环氧树脂混合的导热导电介质。3.如权利要求1所述的发光二极管的制作方法，其特征在于所述保护层为在所述金线与支架两电极的焊点处加焊的金球。4.如权利要求1至3之任一项所述的发光二极管的制作方法，其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李美华，
申请(专利权)人：华宏光电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]