薄膜器件制造技术

本发明专利技术的薄膜器件具有器件主体和四个端子电极。器件主体具有四个侧面，各端子电极以与各侧面的一部分接触的方式配置。器件主体包括：用于构成第一无源元件的下部导体层和用于构成第二无源元件的上部导体层。在器件主体的侧面，下部导体层的端面和上部导体层的端面电连接并且物理连接。端子电极与下部导体层的端面以及上部导体层的端面接触，从而连接在下部导体层以及上部导体层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有导体层以及与该导体层连接的端子电极的薄膜器件。
技术介绍
近年来，随着移动电话机等高频电子设备的小型化、薄型化的要求，要求安装在高频电子设备上的电子部件的小型化、厚度薄。在电子部件上采用了使用薄膜形成技术在衬底上形成绝缘层或者导体层等而构成的结构。在本申请中，将这样使用薄膜形成技术所形成的电子部件称为薄膜器件。在薄膜器件中，设置将导体层连接到外部电路上用的端子电极。此处，将薄膜器件中的端子电极以外的部分称为器件主体。连接在端子电极上的导体层例如以如下方式形成包含布线部分，该布线部分的端面在器件主体的侧面露出。此时，端子电极例如配置在器件主体的侧面上，以便与布线部分的端面连接。以下，对在器件主体的侧面配置有端子电极的薄膜器件的制造方法的一例进行说明。在该制造方法中，首先，在一枚晶片(衬底)上形成与多个薄膜器件对应的导体层等，由此，制作薄膜器件用基础结构体。该基础结构体包含分别成为器件主体的多个器件主体预定部。此外，在基础结构体上，在相邻的器件主体预定部之间设定除去预定部。然后，在除去预定部的位置切断基础结构体，由此，使多个器件主体预定部分离，制作多个器件主体。这样，切断基础结构体，由此，形成器件主体的侧面，并且，在该侧面上，与端子电极连接的布线部分的端面露出。然后，在器件主体的侧面形成端子电极。但是，为了薄膜器件的小型化、厚度薄，使导体层等层较薄很有效。但是，在如上所述的制造方法中，若使导体层较薄，则与端子电极连接的布线部分的端面面积减小。其结果是，产生如下问题导体层和端子电极接触的区域的面积减小，难以确保导体层与端子电极的连接可靠性。为了避免如上所述的问题，考虑使布线部分的宽度增大，由此，将增大布线部分的端面的面积。但是，此种情况下，存在如下问题在薄膜器件中，布线部分的密度降低，薄膜器件的小型化较困难，或者布线部分的阻抗偏离所希望的值，薄膜器件的特性恶化。此外，将会导致如下问题产生在薄膜器件中，配置布线部分的区域的面积增大，难以实现节省薄膜器件的空间和小型化。在特开平10-163002号公报中记载了如下技术在衬底上配置内部导体膜、在内部导体膜的端面上连接有外部端子的芯片型电子部件中，使内部导体膜的端面相对于衬底的切断面倾斜。此外，在特开平11-3833号公报中记载了如下技术在衬底上配置电极、在电极的端面上连接有外部端子的电子部件中，使衬底上的电极的端面相对于衬底的切断面倾斜。此外，在特开平2-121313号公报中记载了如下技术在衬底上交替地层叠三层以上的内部电极层和两层以上的电介质层，在衬底的侧面，配置了与内部电极层连接的外部电极。在特开平2-121313号公报中记载了如下技术使在电路上构成一个电容器的一个电极的两层内部电极层在衬底的侧面附近重合，使外部电极与该两层的内部电极层的重合部分连接。此外，在特开平5-129149号公报中记载了如下技术在衬底上交替地层叠四层内部电极和四层薄膜电介质，在衬底的侧面，配置了与内部电极连接的外部电极。在特开平5-129149号公报中记载了如下技术使在电路上构成一个电容器的一个电极的两层内部电极层在衬底的侧面附近重合，将外部电极与该两层的内部电极层的重合部分连接。在以下的说明中，可以将特开平10-163002号公报中的外部端子电极、特开平11-3833号公报中的外部端子、特开平2-121313号公报中以及特开平5-129149号公报中外部电极的任意一个叫做端子电极。如上所述，在器件主体的侧面配置有端子电极的薄膜器件中，若使导体层变薄，则连接到端子电极上的布线部分的端面面积减小，其结果是，存在如下问题导体层和端子电极接触的区域的面积减小，难以确保导体层与端子电极的连接可靠性。若按照特开平10-163002号公报或者特开平11-3833号公报中记载的技术，能够使导体层和端子电极接触的区域的面积增加，但是，其面积增加量很少。因此，在特开平10-163002号公报或者特开平11-3833号公报记载的技术中，难以充分确保导体层与端子电极的连接可靠性。根据特开平2-121313号公报或特开平5-129149号公报中记载的技术，与端子电极只与一层导体层的端面接触的情况相比，能够增加导体层和端子电极接触的区域的面积。但是，特开平2-121313号公报或特开平5-129149号公报中记载的技术只能应用于在电路上构成一个电容器的一个电极的导体层存在多个的情况。当电路上构成一个电容器的一个电极的导体层存在多个的情况下，薄膜器件的小型化、厚度薄较困难。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有导体层和与该导体层连接的端子电极的薄膜器件，其能够提高导体层和端子电极的连接可靠性，并能够谋求薄膜器件的小型化、厚度薄的薄膜器件。本专利技术的第1薄膜器件具有层叠体和端子电极。层叠体包括配置在层叠方向不同的位置的多个导体层、和配置在层叠方向相邻的两个导体层之间的绝缘层，并且还具有侧面。端子电极以与层叠体的侧面连接的方式配置。层叠体具有分别使用一层以上的导体层来构成的第一以及第二无源元件。多个导体层包括为了构成第一无源元件而使用的第一导体层和为了构成第二无源元件而使用的、配置在层叠方向与第一导体层不同位置的第二导体层。在层叠体的侧面，第一导体层的端面和第二导体层的端面电连接并且物理连接，端子电极与第一导体层的端面以及第二导体层的端面接触，从而与第一以及第二导体层连接。在本专利技术的第1薄膜器件中，在层叠体的侧面，端子电极与电连接并且物理连接的第一导体层的端面以及第二导体层的端面接触，并连接在第一以及第二导体层的端面。在本专利技术的第1薄膜器件中，第一无源元件和第二无源元件可以是彼此不同的电容器，也可以是彼此不同的电感器。并且，这些构成并列电路的两个电容器可以在电路上看成一个电容器，所以，这样的两个电容器不包括在作为本专利技术的第一无源元件以及第二无源元件的“彼此不同的电容器”中。此外，在本专利技术的第1薄膜器件中，沿层叠方向排列的导体层的最大数目可以是2。本专利技术的第2薄膜器件具有层叠体和端子电极。层叠体包括配置在层叠方向不同的位置的多个导体层、和配置在层叠方向相邻的两个导体层之间的绝缘层，并且还具有侧面。端子电极以与层叠体的侧面连接的方式配置。此外，层叠体具有使用一层以上的导体层来构成的无源元件。多个导体层包括为了构成元源元件而使用的第一导体层、和配置在层叠方向与第一导体层不同的位置的、不能用于构成所述无源元件而使用的第二导体层。在层叠体的侧面，第一导体层的端面和第二导体层的端面电连接并且物理连接，端子电极与第一导体层的端面以及第二导体层的端面接触，从而与第一以及第二导体层连接。本专利技术的第2薄膜器件中，在层叠体的侧面，端子电极与电连接并且物理连接的第一导体层的端面以及第二导体层的端面接触，从而与第一以及第二导体层连接。在本专利技术的第2薄膜器件中，沿层叠方向上排列的导体层的最大数目可以是2。在本专利技术的第1以及第2薄膜器件中，在层叠体的侧面，端子电极与电连接并且物理连接的第一导体层的端面以及第二导体层的端面连接，从而与第一以及第二导体层连接。由此，按照本专利技术，能够增大导体层与端子电极接触的区域的面积，其结果是，能够提高导体层和端子电极的连接可靠性。此外，本专利技术中，为了形成与端子电极连接的面而使用的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜器件，具有：层叠体，包括配置在层叠方向不同的位置的多个导体层、和配置在层叠方向相邻的两个导体层之间的绝缘层，并且还具有侧面；端子电极，配置成与所述层叠体的侧面连接，其特征在于：所述层叠体分别具有使用一层以上的所述导体层而构成的第一以及第二无源元件，所述多个导体层包括：为了构成所述第一无源元件而使用的第一导体层；和为了构成所述第二无源元件而使用的、配置在层叠方向与所述第一导体层不同的位置上的第二导体层，　在所述层叠体的侧面，所述第一导体层的端面和所述第二导体层的端面电连接并且物理连接，所述端子电极与所述第一导体层的端面以及所述第二导体层的端面接触，从而与所述第一以及第二导体层连接。

【技术特征摘要】
JP 2006-3-31 2006-0973651.一种薄膜器件，具有层叠体，包括配置在层叠方向不同的位置的多个导体层、和配置在层叠方向相邻的两个导体层之间的绝缘层，并且还具有侧面；端子电极，配置成与所述层叠体的侧面连接，其特征在于所述层叠体分别具有使用一层以上的所述导体层而构成的第一以及第二无源元件，所述多个导体层包括为了构成所述第一无源元件而使用的第一导体层；和为了构成所述第二无源元件而使用的、配置在层叠方向与所述第一导体层不同的位置上的第二导体层，在所述层叠体的侧面，所述第一导体层的端面和所述第二导体层的端面电连接并且物理连接，所述端子电极与所述第一导体层的端面以及所述第二导体层的端面接触，从而与所述第一以及第二导体层连接。2.如权利要求1记载的薄膜器件，其特征在于所述第一无源元件和第二无源元件是彼此不同的电容器。3.如权利要求1记载的...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑岛一，宫崎雅弘，古屋晃，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]