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无源部件以及电子部件模块制造技术

技术编号:3178867 阅读:205 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种电子部件模块(100a),其通过在IC内置基板(50)上安装无源部件(10a)而构成。无源部件(10a)包括无源元件即电感(12a)和向着基板的安装面(14)。在安装面(14)的相对的2边的部位上,分别设有凹部(16a),在凹部(16a)的底部设有端子电极(18a)。由于在无源部件(10a)的安装面(14)内有凹部(16a),在该凹部(16a)含有端子电极(18a),所以能够在基板表面安装得较低。由于在凹部(16a)含有端子电极(18a),所以能够防止焊料在电感周边扩展为圆角状,无源部件(10a)的安装密度提高。由于在埋入有IC(53)的IC内置基板(50)上安装无源部件(10a),所以无源部件安装的自由度提高。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无源部件,其特征在于:    包括无源元件和向着基板的安装面,    在所述安装面内具有凹部,    在所述凹部内含有端子电极。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:古川广忠菊池俊秋佐藤裕土门孝彰海田佳生
申请(专利权)人:TDK株式会社
类型:发明
国别省市:JP[]

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