台湾积体电路制造股份有限公司专利技术

台湾积体电路制造股份有限公司共有17058项专利

  • 本发明提供一种集成电路元件,包括:一半导体基板,具有一上表面;至少一绝缘区,自该上表面延伸进入该半导体基板;多个基区接触,具有一第一导电型,彼此电性连接;以及多个发射极与多个集电极,具有一第二导电型,与该第一导电型相反。每一所述发射极、...
  • 一种集成电路结构与形成集成电路结构的方法,其中集成电路结构包括一介电层其具有一上部与一下部。该介电层为一层间介电层或一金属层间介电层之一。一相变随机存取存储器单元包括一相变条,其中该相变条为于该介电层的该下部上,且具有一上表面低于该介电...
  • 一种集成电路封装结构的制造方法,其主要包括以下步骤:提供一球栅阵列模块,其中球栅阵列模块具有多个球状接点,前述球状接点位于球栅阵列模块的一侧;提供一基板;将球栅阵列模块放置于基板上,其中前述球状接点位于球栅阵列模块和基板之间;在球栅阵列...
  • 本发明的集成电路结构,包括半导体基板;多个绝缘区,位于半导体基板上;以及外延区,位于半导体基板上,且至少部分外延区位于所述多个绝缘区之间的空间中。外延区包括III-V族化合物半导体材料。外延区包括下层部分,与位于下层部分上的上层部分。下...
  • 本发明描述了SRAM单元和SRAM单元阵列。在一个实施例中,SRAM单元包括第一倒相器、以及与第一倒相器交叉连接以形成用于锁存一值的第一数据存储节点和互补第二数据存储节点的第二倒相器。SRAM单元进一步包括第一传输门晶体管和开关晶体管。...
  • 本发明公开了一种复合底胶、半导体封装物及其形成方法。本发明的实施例借由于复合底胶内使用纳米结构而利用了纳米结构的物理特性。复合底胶的一实施例,包括涂布于基板与半导体芯片之间的一环氧树脂基材以及分布于该环氧基材内的纳米结构的悬浮物。于另一...
  • 本发明一实施例提供一种隔离结构的制造方法,包括:提供一基底;于该基底的一顶表面中形成一沟槽;于该沟槽中部分填充一第一氧化硅;将该第一氧化硅的一表面暴露于一气相混合物,该气相混合物包括NH3及一含氟化合物;将该基底加热至介于100℃至20...
  • 本发明提供一种半导体存储元件及电子元件与其形成方法。其中半导体存储元件(100,200,300)包括:半导体基板(112),具有第一导电性的第一区域,该第一区域位于相反导电性的分开区域之间,且一第一介电层至少覆盖该第一区域;多晶硅浮动栅...
  • 本发明是有关于一种半导体晶圆及制造半导体装置的方法,其揭露了一种应用于半导体基材的切割结构及其制造方法。其中该半导体晶圆包含设置在基材中的第一晶片、设置在基材中且与第一晶片邻接的第二晶片、及设置在第一与第二晶片间的切割道。设置第一与第二...
  • 本发明涉及一种形成集成电路结构方法。在此方法中,首先提供半导体基材,此半导体基材具有形成在第一隔离层上的第一金属层。接着,形成第二隔离层,此第二隔离层具有第一金属镶嵌开口,此第一金属镶嵌开口具有形成在第一开口中的第二隔离层部分。然后,沉...
  • 本发明涉及一种凸块垫结构,此凸块垫结构包含:一基材,此基材包含上层;一强化垫位于此上层上;一中间层位于上层的上方;一中间连接垫位于中间层上;一外层位于中间层的上方;以及一凸块底层金属(UBM)经由外层中的开口连接至中间连接垫。另外的实施...
  • 本发明提供了一种用于将数字信号转换为模拟信号的系统。本发明提供了将大位值数字信号转换为相应模拟信号的数模转换器(DAC)。数模转换器包括偏压再生电路和三个子-DAC。偏压再生电路提供对三个子-DAC的偏压,允许利用更小的电路区域来实现D...
  • 本发明揭示一种非易失性(non-volatile)存储装置及其制造方法。在一实施例中,一种半导体装置的制造方法包括在一半导体基底上方形成一氧化层以及对氧化层进行一第一氮化工艺步骤,以形成一第一富含氮区。第一富含氮区邻近于氧化层与半导体基...
  • 本发明提供一种非平坦晶体管及其制造方法,其中制造方法包括:在一半导体鳍状物的第一部分上形成一通道区域,该半导体鳍状物包括一顶表面与侧壁;在该半导体鳍状物的通道区域上形成一栅极电极;使用一选择性外延成长工艺在该栅极电极的相对侧上的该半导体...
  • 一种集成电路结构与形成集成电路结构的方法。其中集成电路结构包括一半导体基板其具有一正面与一背面,与一导孔(conductive?via)其贯穿该半导体基板。该导孔包括一后端延伸至该半导体基板的背面。一重新分布线(redistributi...
  • 一种化学机械抛光(CMP)设备,用于抛光半导体晶片,并用于同时使用多个调节盘调节CMP设备的抛光垫。调节盘可以沿抛光垫的表面一起或独立地移动以调节旋转的抛光垫的整个表面。
  • 一种提供温度与数位数字码间线性关系的方法,该方法包括提供对应至一温度的一第一电压;提供一第二电压,其以多个数字码作为输入;以及利用该第一电压与该第二电压识别对应该温度的一数字码;其中多个该温度大体与所述多个数字码呈线性关系。
  • 本发明公开了一种设计集成电路的方法及系统,该方法包括:提供一标准元件数据库,其包含多个标准元件;以及提供一索引文件,其包含索引至所述多个标准元件的元件背景数据;提取所述多个标准元件的其中之一的元件背景数据,并将该元件背景数据用于该集成电...
  • 一种降低设置时间的触发器。触发器包括第一主闩锁器、第二主闩锁器及从闩锁器。第一主闩锁器经由第一开关接收功能数据。第二主闩锁器经由第二开关接收扫描数据。从闩锁器经由第三开关耦接于第一主要闩锁器。第一、第二及第三开关由时钟信号所控制。第二主...
  • 本发明公开了一种维持器、集成电路及存取方法,该维持器适用于一集成电路。上述维持器包括一第一晶体管以及一第二晶体管。上述第一晶体管具有一第一栅极耦接于一反相器的一输出端。上述第二晶体管以串联方式耦接于上述第一晶体管。上述第二晶体管具有一第...