本技术涉及LED芯片封装技术领域，公开了一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统，包括支撑部，支撑部上方安装有搅拌部，搅拌部用于将PMDS聚合物材料搅拌均匀，搅拌部下方设置有输送部，输送部底部连接有注塑管，输送部用于将搅拌均匀的PMDS聚合...

本发明涉及半导体塑封技术领域，公开了一种裁切模刀具损坏的检测结构，包括裁切模具、取料机构和视觉检测组件，裁切模具位于模切工位，取料机构位于模切工位和收料工位之间，取料机构包括夹爪组件，夹爪组件用于将模切完成片材从裁切模具中夹取并向收料工...

本发明涉及清洁设备技术领域，公开了一种模具清洁的风刀机构，包括进气部、可拆卸式连接在进气部输出端的出气部、设于出气部上的负压检测机构、设于出气部内部的封堵组件、设于进气部上的气体驱动组件、设于进气部上的液体抽送组件以及设于出气部内部的液...

本发明涉及封装体检测技术领域，公开了一种圆柱体EMC检测装置，包括存放EMC料的料盘，料盘的出料侧安装有振动盘，振动盘上安装有螺旋通道，螺旋通道的入料侧与料盘的出料侧配合，螺旋通道的出料侧安装有排料通道，排料通道的出料侧安装有检测单元，...

本发明涉及塑封模具清洁技术领域，公开了一种半导体封装模具清洁机构，包括安装支架、可拆卸式连接在安装支架上的升降机构、两个滑动连接在安装支架上的毛刷机构、可拆卸式连接在毛刷机构上的吹风机构和刮擦式检测机构以及活动连接在安装支架上的风刀机构...

本发明涉及封装设备技术领域，公开了一种封装设备的EMC供料系统，用于将EMC料输送至EMC模具中，包括EMC供料分料组件、EMC接料组件和EMC接料组件，EMC供料分料组件包括震动盘、分料转盘、承载治具和Z轴直线滑台，EMC料通过震动盘...

本技术涉及一种大吨位塑封压机，属于包装设备技术领域。其主要针对现有的一些小吨位塑封压机要么只能满足少量的塑封产品工艺要求，要么只能满足小批量的塑封产品。为提供一种既能满足更多塑封产品的工艺要求，又能提供更大数量的塑封产品的问题，提出如下...

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其提出一种组合式的自动封装系统，包括输入机构

本实用新型涉及塑封压机技术领域，尤其涉及一种半导体塑封压机结构

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及具有顶针油路的半导体脱模结构

本实用新型涉及压机取料搬运组件，属于芯片封装搬运设备技术领域。其主要针对现有产品中取料搬运的定位性能、兼容性等性能较差的问题，提出如下技术方案，包括机架，及活动连接于机架内部的装载架，装载架上安装有用于取料夹持的夹持机构与位移驱动的位移...

本实用新型涉及全自动下料清模机构，属于模具清理设备技术领域。其主要针对现有设备无法实现芯片模具的下料清理同步操作的问题，提出如下技术方案，包括机架，所述机架上设置有下料组件、清理组件、吸尘管道、模具主体与驱动组件，其中，清理组件位于下料...

本发明涉及封装技术领域，公开了改造型自动封装机，包括塑封机，塑封机上设有上模和下模，上模和下模上均设有与之对应的加热单元，上模和下模之间设有用于容纳并与多层芯片定位的容腔，上模和下模上均安装有密封柱，用于将多层芯片上的流体微通道堵住，塑...

本发明涉及封装设备技术领域，公开了一种提升取放料精度的框架定位结构，包括设于预热平台上的框架载具，框架载具的上表面开有框体槽，框体槽用于放置框架体，框架体用于排布放置若干个多层晶圆芯片，框架载具的底侧安装有呈水平状的定位机构，定位机构位...

本发明公开了模具定位用调试治具，涉及模具定位领域，包括固定架，所述固定架一侧固定安装有T形架，定位机构配合压机导柱对模具进行对中定位，所述定位机构安装于T型架末端，所述定位机构包括两个对称设置的夹持组件，两个所述夹持组件相靠近一侧均设有...

本实用新型公开了一种封装机的移载组件，涉及移载设备领域，包括支撑平台，所述支撑平台用于对移栽设备进行支撑；移动部件，其设置于所述支撑平台顶部，通过所述移动部件对封装机内部的治具进行转移；其中所述移动部件包括有预热平台、中转平台a、中转平...

本实用新型公开了封装机的搬运组件，涉及封装搬运领域，包括固定支架，所述固定支架顶部安装有两个导轨，所述治具搬运机构安装在导轨上，所述模具清洁机构安装在治具搬运机构一侧，所述驱动机构安装在固定支架一侧，且驱动机构与治具搬运机构一侧相连接；...

本实用新型公开了封装机的翻转组件，涉及封装转运领域，包括两个支架，所述驱动机构安装在两个支架之间，若干所述取料机构分别安装在驱动机构一侧，所述取料机构包括取料平台、真空发生器和真空吸盘，所述真空发生器固定安装在取料平台一侧，所述真空吸盘...

本发明涉及封装定位技术领域，公开了四边定位抓取机构，包括机架和可竖向运动的吸盘，机架上安装有定位架，定位架的下方安装有第一夹爪和第二夹爪，用于夹持引线框架的四边，引线框架的内部放置有晶圆，引线框架包括倒置框架和下框架，倒置框架和下框架公...

本发明涉及封装设备技术领域，公开了一种入模搬运抓取机构的黑胶防呆机构，包括基座和通过入模搬运抓取机构抓取至基座上的多层晶圆芯片，多层晶圆芯片水平放置于基座上，多层晶圆芯片内垂直贯穿有热管理流体微通道，在基座上利用黑胶环氧树脂料对多层晶圆...