【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装设备领域，更具体地说，它涉及一种封装设备的emc供料系统。
技术介绍
1、在半导体芯片封装行业中，塑封过程是用传递成型法将emc料挤压入模腔，并将emc放置在模腔中升温熔融，通过模具挤压熔融的emc料将半导体芯片包埋在内部，熔融的emc料交联固化成型，成为具有一定结构外形的半导体器件。
2、无论是将高分子原料射出成型或加压成型，由于工艺上的限制，芯片承载于腔室内的基座上，当高分子原料输入模具里的腔室时，塑液无法越过芯片的高度进而无法完成覆盖芯片的动作，同时输入的高分子原料因压力较大，也会对位于基座的芯片造成冲撞、冲刷，以致芯片移位，更无法达到封装成型的目的，因此目前都必须注入高过芯片数倍的塑液，使芯片上的晶片完全包覆后再进行减薄或研磨，以达到所需要的高度。
3、但当注入的塑料液过多时，其在封装空间内的流动阻力也会增加，过多的塑料液会形成较高的液压，在空气排出通道中形成较大的液体堵塞阻力，使空气无法快速有效地被排除。这种情况下，空气可能会被困在封装空间内，形成气泡或空洞，会导致位于emc料的物理保护性能下降。
4、故需要通过对emc料进行称重测试，通过emc料的重量筛选出符合标准值的范围内的料，其中筛选出的超重的emc料未被利用，或者需要后续减重后再输入至封装线内利用，增加了emc封装料的浪费和处理成本。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种封装设备的emc供料系统，解决相关技术中筛选出的超重的emc料需要减重后才能再利用的技术问
2、本专利技术提供了一种封装设备的emc供料系统，用于将emc料输送至emc模具中，包括emc供料分料组件、emc接料组件和emc接料组件，emc供料分料组件包括震动盘、分料转盘、承载治具和z轴直线滑台，emc料通过震动盘输入至分料转盘上，emc料通过分料转盘依次排布在承载治具上，承载治具通过z轴直线滑台沿着铅垂向移动；
3、分料转盘上设有若干个工位，其中一个工位上设有可摆动的测试架，测试架的测试端抵靠在位于该工位上的emc料的外壁上，测试架为弧形结构，测试架的测试端、emc料的横截面中心和分料转盘的轴心位于同一轴线上，测试架远离测试端的一侧设有转动轴，测试架的测试端抵靠在emc料的外壁上时，测试架绕着转动轴摆动，测试出emc料的横截面的直径在emc料横截面直径标准值的范围内，另一个工位上设有称重台，称重台用于对emc料进行称重，使输入至emc接料组件上的emc料的重量大于emc料最小标准重量值；
4、emc接料组件包括xyz三轴联动直线滑台和接料治具，xyz三轴联动直线滑台的移动端上安装有接料治具，接料治具用于转移在承载治具上的emc料；
5、emc上料检测组件包括供料料仓、裁切刀、阻挡板和检测杆，供料料仓内设有若干个铅垂向的料孔，检测杆垂直于料孔的孔壁设置，检测杆的杆端延伸至料孔内，阻挡板沿着水平方向移动，使emc料可暂留在料孔内，检测杆的杆端被抵靠移动，检测杆的末端设有对射光纤，对射光纤可检测到检测杆的杆端移动动作，裁切刀沿着水平方向移动，对暂留在料孔内的emc料进行裁切，使emc料的高度在emc料高度标准值的范围内。
6、进一步地，测试架包括弯杆和抵靠片，抵靠片垂直设于弯杆的杆端，弯杆的另一端套设于转动轴上，转动轴上还套设有电阻盘，弯杆与转动轴的连接端下侧设有测试区，电阻盘和弯杆的测试区连接处设有配合测试区，测试区和配合测试区均为扇形面，且电阻盘和弯杆之间串联连接，通过测试区和配合测试区之间叠合扇形面的面积部分得到电流值，电流值数据与emc料的横截面的直径数据之间呈等比例变化。
7、进一步地，料孔的孔径比emc料横截面直径标准值大1.0mm-1.5mm。
8、进一步地，分料转盘上还设有进料工位和推料工位，进料工位对应震动盘的输出端，推料工位的底端位于承载治具的上方。
9、进一步地，承载治具包括承接料仓和移动料仓，承载料仓位于移动料仓的上方，承载料仓沿其长度方向往复移动，移动料仓安装在z轴直线滑台上，移动料仓沿着z轴直线滑台在铅垂向上往复移动。
10、进一步地，供料料仓分为裁切段和下料段，供料料仓的一侧设有阻挡板槽，阻挡板槽分隔裁切段和下料段，供料料仓位于裁切段的一侧外壁上设有切刀槽，裁切刀沿着切刀槽的槽向移动，将暂留在料孔内的emc料裁切为符合标准值的范围的高度。
11、进一步地，供料料仓设于承载支架上，emc上料检测组件还包括移动框架，移动框架与承载支架之间设有升降气缸。
12、进一步地，移动框架包括固定支架和移动齿轮，移动齿轮安装在固定支架的端部两侧上，且在xyz三轴联动直线滑台的底端内侧壁上设有配合齿条，emc上料检测组件通过移动齿轮和配合齿条在xyz三轴联动直线滑台的底侧往复移动。
13、进一步地，位于供料料仓上的若干个检测杆安装在同一个移动板上，检测杆上套设有复位弹簧，复位弹簧的端部抵靠在移动板上，在承载支架上安装有检测杆气缸，检测杆气缸的移动端与移动板相连接，一组对射光纤的两个部件相对设于移动板的两侧，检测杆的杆端位于两个部件的检测路线上。
14、进一步地，震动盘分为圆震和直震，圆震的输出端与直震的输入端相连接，直震的末端连通至进料工位上，圆震的输入端设有储料斗和下料斗，下料斗位于储料斗的底端，储料斗内堆码有emc料。
15、本专利技术的有益效果在于：本emc供料系统用于将emc料输送至emc模具，在输送过程中，对emc料的横截面直径、重量的参数进行测试，保证了emc料可在系统内落料不会受阻，在芯片封装时，塑液可完全包裹在芯片上，同时在出料前经过统一的高度裁切，在横截面直径符合标准值范围时，相同的emc料的高度可保证了emc料的重量上限一致，减少因为过量塑液造成的塑封气泡的问题，也能有效避免了超重的emc料还需要独立减重操作的问题，提高了加工效率，降低了生产成本。
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1.一种封装设备的EMC供料系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种封装设备的EMC供料系统，其特征在于，测试架（320）包括弯杆（321）和抵靠片（324），抵靠片（324）垂直设于弯杆（321）的杆端，弯杆（321）的另一端套设于转动轴（323）上，转动轴（323）上还套设有电阻盘（322），弯杆（321）与转动轴（323）的连接端下侧设有测试区，电阻盘（322）和弯杆（321）的测试区连接处设有配合测试区，测试区和配合测试区均为扇形面，且电阻盘（322）和弯杆（321）之间串联连接，通过测试区和配合测试区之间叠合扇形面的面积部分得到电流值，电流值数据与EMC料（200）的横截面的直径数据之间呈等比例变化。
3.根据权利要求2所述的一种封装设备的EMC供料系统，其特征在于，料孔（911）的孔径比EMC料（200）横截面直径标准值大1.0mm-1.5mm。
4.根据权利要求3所述的一种封装设备的EMC供料系统，其特征在于，分料转盘（300）上还设有进料工位（330）和推料工位（350），进料工位（330）对应震动盘（100）的输
5.根据权利要求4所述的一种封装设备的EMC供料系统，其特征在于，承载治具（400）包括承接料仓（410）和移动料仓（420），承载料仓位于移动料仓（420）的上方，承载料仓沿其长度方向往复移动，移动料仓（420）安装在Z轴直线滑台（500）上，移动料仓（420）沿着Z轴直线滑台（500）在铅垂向上往复移动。
6.根据权利要求5所述的一种封装设备的EMC供料系统，其特征在于，供料料仓（910）分为裁切段和下料段（912），供料料仓（910）的一侧设有阻挡板槽（913），阻挡板槽（913）分隔裁切段和下料段（912），供料料仓（910）位于裁切段的一侧外壁上设有切刀槽（914），裁切刀（990）沿着切刀槽（914）的槽向移动，将暂留在料孔（911）内的EMC料（200）裁切为符合标准值的范围的高度。
7.根据权利要求6所述的一种封装设备的EMC供料系统，其特征在于，供料料仓（910）设于承载支架（950）上，EMC上料检测组件（900）还包括移动框架（800），移动框架（800）与承载支架（950）之间设有升降气缸（830）。
8.根据权利要求7所述的一种封装设备的EMC供料系统，其特征在于，移动框架（800）包括固定支架（820）和移动齿轮（810），移动齿轮（810）安装在固定支架（820）的端部两侧上，且在XYZ三轴联动直线滑台（700）的底端内侧壁上设有配合齿条（710），EMC上料检测组件（900）通过移动齿轮（810）和配合齿条（710）在XYZ三轴联动直线滑台（700）的底侧往复移动。
9.根据权利要求8所述的一种封装设备的EMC供料系统，其特征在于，位于供料料仓（910）上的若干个检测杆（920）安装在同一个移动板上，检测杆（920）上套设有复位弹簧，复位弹簧的端部抵靠在移动板上，在承载支架（950）上安装有检测杆气缸（930），检测杆气缸（930）的移动端与移动板相连接，一组对射光纤（940）的两个部件相对设于移动板的两侧，检测杆（920）的杆端位于两个部件的检测路线上。
10.根据权利要求9所述的一种封装设备的EMC供料系统，其特征在于，震动盘（100）分为圆震（110）和直震（120），圆震（110）的输出端与直震（120）的输入端相连接，直震（120）的末端连通至进料工位（330）上，圆震（110）的输入端设有储料斗（130）和下料斗（140），下料斗（140）位于储料斗（130）的底端，储料斗（130）内堆码有EMC料（200）。
...【技术特征摘要】
1.一种封装设备的emc供料系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种封装设备的emc供料系统，其特征在于，测试架（320）包括弯杆（321）和抵靠片（324），抵靠片（324）垂直设于弯杆（321）的杆端，弯杆（321）的另一端套设于转动轴（323）上，转动轴（323）上还套设有电阻盘（322），弯杆（321）与转动轴（323）的连接端下侧设有测试区，电阻盘（322）和弯杆（321）的测试区连接处设有配合测试区，测试区和配合测试区均为扇形面，且电阻盘（322）和弯杆（321）之间串联连接，通过测试区和配合测试区之间叠合扇形面的面积部分得到电流值，电流值数据与emc料（200）的横截面的直径数据之间呈等比例变化。
3.根据权利要求2所述的一种封装设备的emc供料系统，其特征在于，料孔（911）的孔径比emc料（200）横截面直径标准值大1.0mm-1.5mm。
4.根据权利要求3所述的一种封装设备的emc供料系统，其特征在于，分料转盘（300）上还设有进料工位（330）和推料工位（350），进料工位（330）对应震动盘（100）的输出端，推料工位（350）的底端位于承载治具（400）的上方。
5.根据权利要求4所述的一种封装设备的emc供料系统，其特征在于，承载治具（400）包括承接料仓（410）和移动料仓（420），承载料仓位于移动料仓（420）的上方，承载料仓沿其长度方向往复移动，移动料仓（420）安装在z轴直线滑台（500）上，移动料仓（420）沿着z轴直线滑台（500）在铅垂向上往复移动。
6.根据权利要求5所述的一种封装设备的emc供料系统，其特征在于，供料料仓（910）分为裁切段和下料段（912），供料料仓（910）的一侧设有阻挡板槽（913），阻挡板槽（913）分隔裁切段和下料段（912），供料料仓...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌，王辅兵，罗长江，邹流生，
申请(专利权)人：苏州赛肯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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