【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体塑封领域,更具体地说,它涉及一种裁切模刀具损坏的检测结构。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(bond pad)连接到基板的相应引脚(lead),并构成所要求的电路;然后再将基板片材置于注塑模具中进行注塑封装,使各晶片外形成注塑封装体。
2、在半导体塑封工艺中,经过塑封完基板片材的框架流道位置会有emc残留在上面,需要将多余的流道上的emc切掉,以便后续工艺继续进行,这就需要用到裁切模具去进行裁切,但在生产过程中难免会出现刀具损坏,导致产品无法裁切干净,或者造成产品损坏,为了避免出现批量性的不良损失,这就需要快速判别料片状态和模具状态,判断模具刀具是否损坏,而由于裁切刀具的位置限定,以及裁切刀具需要连续工作,因此不易于直接对裁切刀具进行检测,现有技术
...【技术保护点】
1.一种裁切模刀具损坏的检测结构,其特征在于,包括裁切模具(1)、取料机构(2)和视觉检测组件(3),所述裁切模具(1)位于模切工位,所述取料机构(2)位于模切工位和收料工位之间,所述取料机构(2)包括夹爪组件(21),所述夹爪组件(21)用于将模切完成片材从裁切模具(1)中夹取并向收料工位处输送,所述视觉检测组件(3)位于模切工位和收料工位之间的检测工位处,且所述视觉检测组件(3)位于夹爪组件(21)的运输轨迹下方;
2.根据权利要求1所述的一种裁切模刀具损坏的检测结构,其特征在于,所述取料机构(2)还包括横向驱动器(22)和竖向驱动器(23),所述竖向
...【技术特征摘要】
1.一种裁切模刀具损坏的检测结构,其特征在于,包括裁切模具(1)、取料机构(2)和视觉检测组件(3),所述裁切模具(1)位于模切工位,所述取料机构(2)位于模切工位和收料工位之间,所述取料机构(2)包括夹爪组件(21),所述夹爪组件(21)用于将模切完成片材从裁切模具(1)中夹取并向收料工位处输送,所述视觉检测组件(3)位于模切工位和收料工位之间的检测工位处,且所述视觉检测组件(3)位于夹爪组件(21)的运输轨迹下方;
2.根据权利要求1所述的一种裁切模刀具损坏的检测结构,其特征在于,所述取料机构(2)还包括横向驱动器(22)和竖向驱动器(23),所述竖向驱动器(23)设置在横向驱动器(22)的输出端上,所述夹爪组件(21)设置在竖向驱动器(23)的输出端上,所述横向驱动器(22)用于驱动竖向驱动器(23)横向移动,所述竖向驱动器(23)用于驱动夹爪组件(21)竖向升降运动。
3.根据权利要求2所述的一种裁切模刀具损坏的检测结构,其特征在于,所述夹爪组件(21)包括夹取座(211),所述夹取座(211)的两侧均设置有夹爪(212),所述夹爪(212)通过夹爪驱动器(2111)与夹取座(211)连接,所述夹爪驱动器(2111)用于驱动两组夹爪(212)相互靠近或相互远离,所述夹爪组件(21)固定安装在竖向驱动器(23)的输出端上,所述夹取座(211)的底部设置有定位板(213),所述塑封体固定器(5)固定安装在定位板(213)的底部。
4.根据权利要求3所述的一种裁切模刀具损坏的检测结构,其特征在于,所述塑封体固定器(5)为板状结构,所述塑封体固定器(5)的底部对应各塑封体(7)的位置处均设置有锥形凸起(51),所述锥形凸起(51)的中部设置有负压吸附孔(52),所述定位板(213)的内部设置有空腔(2131),所述负压吸附孔(52)与空腔(2131)连通,所述定位板(213)上设置有抽气管(215),所述抽气管(215)与空腔(2131)连通,所述抽气管(215)连接抽气设备,抽气设备通过所述抽气管(215)对定位板(213)中抽气时在负压吸附孔(52)处形成负压,该负压用于吸附塑封体(7)。
5.根据权利要求4所述的一种裁切模刀具损坏的检测结构,其特征在于,所述锥形凸起(51)上还设置有吹气孔(53),所述吹气孔(53)倾斜设置,且所述吹气孔(53)对应塑封体(7)的棱边设置,所述定位板(213)上还设置有吹气管(214),所述吹气管(214)与空腔(2131)连通,且所述吹气管(214)连接吹气设备,所述吹气孔(53)与空腔(2131)连通,所述吹气管(214)和抽气管(215)中均设置有单向阀,所述吹气孔(53)中设置有逆止组件,吹气孔(53)吹出气流时,其吹出的气流方向经过塑封体(7...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈皓,王辅兵,罗长江,邹流生,
申请(专利权)人:苏州赛肯智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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