【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led芯片封装，尤其涉及一种应用在led芯片封装的慢注塑系统。
技术介绍
1、随着经济社会的发展，节约能源成为人类必须面对的课题。在照明领域，led发光产品的应用正吸引着世人的目光，led作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以led为代表的新型照明光源时代。
2、现有技术为中国专利公开号为cn 208978124 u，技术的名称为一种软质芯片注塑系统，该系统包括支撑板，支撑板顶部固定连接有两个支撑杆，支撑杆顶端固定连接有支撑块，两个支撑块之间固定连接共有混料桶，混料桶顶部中央安装有电机，电机输出端转动连接有搅拌轴，搅拌轴上部外壁固定连接有搅拌杆，搅拌轴下部外壁分别固定连接有第一搅拌块与第二搅拌块，第一连接杆与第二连接杆底端均分别固定连接有第一搅拌块与第二搅拌块，混料桶底部固定连接有两个连接管，两个连接管底端固定连接有同一个固定管，固定管上安装有阀门，支撑板顶部两侧均安装有气缸，气缸输出端活动连接有连接轴，连接轴底端设有固定座，两个固定座底部固定连接有同一个升降板，升降板上固定连接有若干个注塑管，注塑管底端固定连接有注塑胶头，注塑胶头顶端固定连接有分流管。现在采用的分流管为软体材质制成，在注塑过程中，多组分流管所处状态不同，导致pdms聚合物材料在分流管中的流速不同，使得各组注塑管对芯片进行封装时注入的pmds聚合物材料量不同，影响注塑效果，易造成pmds聚合物材料浪费，芯片封装不完全等问题。
技术实现思路
1、为解决分流管状态不同
2、本技术采用以下技术方案实现：一种应用在led芯片封装的慢注塑系统，包括支撑部，支撑部上方安装有搅拌部，搅拌部用于将pmds聚合物材料搅拌均匀，从而提高注塑效果，搅拌部下方设置有输送部，输送部底部连接有注塑管，输送部用于将搅拌均匀的pmds聚合物材料输送到注塑管中，支撑部上安装有驱动部，驱动部用于驱动注塑管移动，以便注塑管对led芯片进行注塑封装；
3、输送部包括壳体，壳体外圈固定安装有多组完全相同的硬质分流管，分流管与壳体内腔连通，以避免pmds聚合物材料流经分流管导致分流管产生较大形变，从而影响pmds聚合物材料在分流管中的流速，进而导致从各组分流管流入注塑管的pmds聚合物材料量不同，影响注塑效果。
4、作为本技术的进一步优化方案，多组分流管与壳体的接口在同一高度处，各接口处的液压相同，使得pmds聚合物材料从壳体流入到各组分流管的初速度相同，各分流管内pmds聚合物材料的流速相同。
5、作为本技术的进一步优化方案，分流管倾斜向下设置，以便于分流管内液体的流出，避免长时间使用后pmds聚合物材料易在分流管内固化堆积，堵塞分流管，从而影响pmds聚合物材料在分流管内的流速。
6、作为本技术的进一步优化方案，驱动部包括气缸和连接板，气缸固定安装在支撑部上，气缸底部的输出端与连接板固定连接，注塑管固定套接在连接板上，且注塑管的管口在同一高度处，注塑管安装在分流管底部，连接板可以限制注塑管的位置，防止注塑过程中注塑管晃动从而影响注塑效果。
7、作为本技术的进一步优化方案，支撑部顶部贯穿有通孔，壳体与通孔内壁滑动连接，在驱动部驱动注塑管移动的过程中，通孔起引导壳体移动的作用。
8、作为本技术的进一步优化方案，输送部还包括螺杆、止逆环、丝杆和伺服电机，壳体内腔包括a腔和b腔，a腔位于b腔下方，螺杆安装在a腔内，止逆环安装在a腔内，止逆环外圈与壳体内壁贴合，且止逆环与壳体的内壁滑动连接，止逆环位于螺杆的底部，螺杆顶部开设有螺纹孔，丝杆安装在b腔内，且丝杆与螺纹孔螺纹套接，伺服电机固定安装在壳体上方，伺服电机伸入b腔的输出端与丝杆固定连接，伺服电机带动丝杆转动，从而带动螺杆上升或下降，螺杆上升时，螺杆带动止逆环上移，a腔上方的pmds聚合物材料从螺杆与止逆环之间的缝隙流入a腔下方，螺杆下降时，螺杆带动止逆环下降，同时螺杆与止逆环组成封闭体系，止逆环将a腔下方的pmds聚合物材料压入分流管中，可以通过控制伺服电机的转动速度调整螺杆和止逆环的移动速度，进而调整pmds聚合物材料流入分流管的流量，从而控制注塑的速度，防止因注塑过快致使气泡、裂纹、飞边等缺陷。
9、作为本技术的进一步优化方案，壳体的形状为圆柱形，螺杆外圈与壳体内壁贴合，以便于螺杆下降未带动止逆环下移时，可以将止逆环上方的部分pmds聚合物材料压入止逆环下方，螺杆带动止逆环下移时，可以将更多的pmds聚合物材料压入分流管中。
10、作为本技术的进一步优化方案，搅拌部包括搅拌箱、支腿、旋转轴、搅拌杆和直流电机，支腿固定安装在支撑部上，搅拌箱固定安装在支腿上，直流电机固定安装在搅拌箱顶部，直流电机伸入搅拌箱的输出端固定连接有旋转轴，旋转轴外圈固定连接有多组搅拌杆，直流电机带动旋转轴转动，从而带动搅拌杆搅拌pmds聚合物材料，使pmds聚合物材料更加均匀，提高注塑效果。
11、作为本技术的进一步优化方案，壳体外圈固定连接有连接管一，连接管一与a腔连通，搅拌箱底部固定连接有连接管二，连接管二与搅拌箱内腔连通，连接管一与连接管二通过软管连通，软管的两端分别固定套接在连接管一和连接管二上，防止pmds聚合物材料漏出。
12、作为本技术的进一步优化方案，连接管二上安装有液压泵，用于将搅拌箱内搅拌均匀的pmds聚合物材料泵入软管内，从而pmds聚合物材料流经连接管一进入壳体的a腔。
13、作为本技术的进一步优化方案，在设计的液压回路中，将y型换向阀进行改进，由单一的电磁铁驱动改为伺服电机驱动阀芯，再辅以蓄能器，系统内的流量反馈传感器将实时流量输出精准反馈出来，伺服阀将反馈结果进行高频补偿，在高频开合动作中，将输出流量无限耦合成一条直线，从而达到精准注塑控制。
14、相比现有技术，本技术的有益效果在于：
15、1．本技术的分流管为硬质分流管，不易产生形变，从而避免分流管的形态不同对管内pmds聚合物材料的流速产生影响，同时，分流管倾斜向下设置，便于管内pmds聚合物材料流出，防止长时间使用后pmds聚合物材料在管内固化堆积影响pmds聚合物材料的流动，进而影响注塑效果。
16、2．本技术设置有液压泵、螺杆、止逆环、丝杆和伺服电机，液压泵将pmds聚合物材料泵入壳体后，可以通过控制伺服电机的转动速度调整螺杆和止逆环的移动速度，进而调整pmds聚合物材料流入分流管的流量，从而控制注塑的速度，防止因注塑过快致使气泡、裂纹、飞边等缺陷。
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1.一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统，包括支撑部（1），其特征在于：支撑部（1）上方安装有搅拌部（2），搅拌部（2）用于将PMDS聚合物材料搅拌均匀，搅拌部（2）下方设置有输送部（3），输送部（3）底部连接有注塑管（4），输送部（3）用于将搅拌均匀的PMDS聚合物材料输送到注塑管（4）中，支撑部（1）上安装有驱动部（5），驱动部（5）用于驱动注塑管（4）移动；
2.如权利要求1所述的一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统，其特征在于：多组分流管（9）与壳体（8）的接口在同一高度处。
3.如权利要求2所述的一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统，其特征在于：分流管（9）倾斜向下设置。
4.如权利要求3所述的一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统，其特征在于：驱动部（5）包括气缸（10）和连接板（11），气缸（10）固定安装在支撑部（1）上，气缸（10）底部的输出端与连接板（11）固定连接，注塑管（4）固定套接在连接板（11）上，且注塑管（4）的管口在同一高度处，注塑管（4）安装在分流管（9）底部。
5.如权利要求4所述的一种应用在LED
6.如权利要求1所述的一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统，其特征在于：输送部（3）还包括螺杆（13）、止逆环（14）、丝杆（15）和伺服电机（16），壳体（8）内腔包括A腔（17）和B腔（18），A腔（17）位于B腔（18）下方，螺杆（13）安装在A腔（17）内，止逆环（14）安装在A腔（17）内，止逆环（14）外圈与壳体（8）内壁贴合，且止逆环（14）与壳体（8）的内壁滑动连接，止逆环（14）位于螺杆（13）的底部，螺杆（13）顶部开设有螺纹孔（19），丝杆（15）安装在B腔（18）内，且丝杆（15）与螺纹孔（19）螺纹套接，伺服电机（16）固定安装在壳体（8）上方，伺服电机（16）伸入B腔（18）的输出端与丝杆（15）固定连接。
7.如权利要求6所述的一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统，其特征在于：壳体（8）的形状为圆柱形，螺杆（13）外圈与壳体（8）内壁贴合。
...【技术特征摘要】
1.一种应用在led芯片封装的慢注塑系统，包括支撑部（1），其特征在于：支撑部（1）上方安装有搅拌部（2），搅拌部（2）用于将pmds聚合物材料搅拌均匀，搅拌部（2）下方设置有输送部（3），输送部（3）底部连接有注塑管（4），输送部（3）用于将搅拌均匀的pmds聚合物材料输送到注塑管（4）中，支撑部（1）上安装有驱动部（5），驱动部（5）用于驱动注塑管（4）移动；
2.如权利要求1所述的一种应用在led芯片封装的慢注塑系统，其特征在于：多组分流管（9）与壳体（8）的接口在同一高度处。
3.如权利要求2所述的一种应用在led芯片封装的慢注塑系统，其特征在于：分流管（9）倾斜向下设置。
4.如权利要求3所述的一种应用在led芯片封装的慢注塑系统，其特征在于：驱动部（5）包括气缸（10）和连接板（11），气缸（10）固定安装在支撑部（1）上，气缸（10）底部的输出端与连接板（11）固定连接，注塑管（4）固定套接在连接板（11）上，且注塑管（4）的管口在同一高度处，注塑管（4）安装在分流管（9）底部。
【专利技术属性】
技术研发人员：邹流生，王辅兵，罗长江，
申请(专利权)人：苏州赛肯智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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