【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及塑封模具清洁，更具体地说，它涉及一种半导体封装模具清洁机构。
技术介绍
1、随着全球数字经济的发展、智能自动化设备需求的全面增长，半导体自动化封装机需求增多，原有半自动化封装设备逐渐被取代。在半导体封装设备中，封装模具的清洁一直是一个重点关注的地方，因在半导体封装生产中，封装半导体的材料是一种粘性比较大的材料，且在封装完成后，会有一些emc黑胶残留物残留在封装模具上，这些残留物如果不及时清理，就会造成后续产品封装不良，且易导致灰尘粘连形成难以清理的顽固污渍，且整个机台也会非常脏乱差，影响外观。
2、现有半自动化设备清理模具采用人工使用气枪等清洁工具进行手动清理，消耗了不必要的人工和时间。但是目前一些自动化的清洁结构在对模具进行清理时，并无相应的清理后检测及处理过程，容易出现一些顽固残留物未被清理干净后硬结在模具表面，并对后续封装以及清理造成了较大的影响。
技术实现思路
1、本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体封装模具清洁机构。
2、本专利技术提供了一种半导体封装模具清洁机构，包括安装支架、可拆卸式连接在安装支架上的升降机构、两个滑动连接在安装支架上的毛刷机构、可拆卸式连接在毛刷机构上的吹风机构和刮擦式检测机构以及活动连接在安装支架上的风刀机构，两个所述毛刷机构对称设置，所述升降机构用于驱使两个毛刷机构相互靠近或远离；
3、所述毛刷机构包括半开式兜框、设于半开式兜框内部的毛刷组件以及连接在半开式兜框上的抽吸组件，所述
4、所述刮擦式检测机构包括连接在半开式兜框上的直线移动组件、连接在直线移动组件上的弹性测压组件以及连接在弹性测压组件上的刮擦组件，刮擦组件与模板接触，直线移动组件用于驱使弹性测压组件靠近或远离模板，弹性测压组件用于检测并调节刮擦组件施加于模板上的压力值。
5、作为本专利技术的进一步优化方案，所述升降机构包括若干个气缸，若干个气缸均可拆卸式连接在安装支架上，气缸输出端与半开式兜框连接。
6、作为本专利技术的进一步优化方案，所述毛刷组件包括连接在半开式兜框上的第一电机、连接在第一电机输出端的第一同步轮、活动连接在半开式兜框内壁上的转轴、连接在转轴一端的第二同步轮、连接在第一同步轮和第二同步轮之间的同步带以及连接在转轴上的毛刷。
7、作为本专利技术的进一步优化方案，所述抽吸组件包括连接在半开式兜框上的抽气管，抽气管与半开式兜框内部空间连通。
8、作为本专利技术的进一步优化方案，所述吹风机构包括若干个出气块以及与出气块连接的第一导气管，出气块上设有若干个第一出气孔，若干个第一出气孔均与第一导气管连通，若干个出气块均连接在半开式兜框开口靠近安装支架的一侧壁上。
9、作为本专利技术的进一步优化方案，所述风刀机构包括连接在安装支架上的铰接架、活动连接在铰接架上的压缩喷气件以及连接在压缩喷气件上的第二导气管，所述铰接架上设有弧形槽，压缩喷气件上拆卸时连接有限位件。
10、作为本专利技术的进一步优化方案，所述直线移动组件包括连接在半开式兜框上的支撑板、分别设于支撑板上、下端的滑槽和安装槽、可拆卸式连接在安装槽下端开口处的盖板、可拆卸式连接在盖板上的第二电机、连接在第二电机输出轴端的螺杆以及滑动连接在滑槽内的滑块，滑槽和安装槽相连通，螺杆与滑块螺纹连接，所述支撑板连接在半开式兜框开口远离安装支架的一侧壁上。
11、作为本专利技术的进一步优化方案，所述弹性测压组件包括连接在滑块上的中空管、连接在中空管上端的压力传感器、连接在压力传感器检测端的弹簧以及滑动连接在中空管内部的导向连接杆、连接在导向连接杆上端的连接板以及两个对称连接在连接板下端的挡板，所述支撑板的上端设有与挡板相配合的插槽，所述压力传感器中部设有供导向连接杆穿过的穿孔。
12、作为本专利技术的进一步优化方案，所述刮擦组件包括连接在连接板上端的刮板、设于连接板上端的若干个第二出气孔以及设于连接板内部的导气通道，第二出气孔朝向刮板处布设，若干个第二出气孔均与导气通道连通。
13、本专利技术的有益效果在于：本专利技术的清理机构安装在下料入模搬运机构上，可以在取完塑封好的产品之后进行塑封模具清洁，通过升降机构驱使毛刷机构靠近上下模进行清理，同时配合吹风机构、风刀机构可对模具表面残料材料、粉尘等进行有效的清理，并在清理后通过刮擦式检测机构对模具已清理区域进行刮擦式检测，当出现顽固污渍时且刮擦式检测机构无法对其进行清理时，刮擦式检测机构可通过与其接触时的弹力变化来进行获取污渍的相关数据，可有效防止出现模具未清理干净就进行下次塑封过程的情况。
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1.一种半导体封装模具清洁机构，其特征在于，包括安装支架（1）、可拆卸式连接在安装支架（1）上的升降机构（2）、两个滑动连接在安装支架（1）上的毛刷机构、可拆卸式连接在毛刷机构上的吹风机构和刮擦式检测机构（6）以及活动连接在安装支架（1）上的风刀机构，两个所述毛刷机构对称设置，所述升降机构（2）用于驱使两个毛刷机构相互靠近或远离；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具清洁机构，其特征在于，所述升降机构（2）包括若干个气缸，若干个气缸均可拆卸式连接在安装支架（1）上，气缸输出端与半开式兜框（301）连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装模具清洁机构，其特征在于，所述毛刷组件包括连接在半开式兜框（301）上的第一电机（302）、连接在第一电机（302）输出端的第一同步轮（303）、活动连接在半开式兜框（301）内壁上的转轴（306）、连接在转轴（306）一端的第二同步轮（304）、连接在第一同步轮（303）和第二同步轮（304）之间的同步带（305）以及连接在转轴（306）上的毛刷（307）。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装模
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装模具清洁机构，其特征在于，所述吹风机构包括若干个出气块（401）以及与出气块（401）连接的第一导气管（402），出气块（401）上设有若干个第一出气孔（4010），若干个第一出气孔（4010）均与第一导气管（402）连通，若干个出气块（401）均连接在半开式兜框（301）开口靠近安装支架（1）的一侧壁上。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装模具清洁机构，其特征在于，所述风刀机构包括连接在安装支架（1）上的铰接架（501）、活动连接在铰接架（501）上的压缩喷气件（502）以及连接在压缩喷气件（502）上的第二导气管（503），所述铰接架（501）上设有弧形槽，压缩喷气件（502）上拆卸时连接有限位件。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装模具清洁机构，其特征在于，所述直线移动组件包括连接在半开式兜框（301）上的支撑板（601）、分别设于支撑板（601）上、下端的滑槽（603）和安装槽（602）、可拆卸式连接在安装槽（602）下端开口处的盖板（605）、可拆卸式连接在盖板（605）上的第二电机（606）、连接在第二电机（606）输出轴端的螺杆（607）以及滑动连接在滑槽（603）内的滑块（608），滑槽（603）和安装槽（602）相连通，螺杆（607）与滑块（608）螺纹连接，所述支撑板（601）连接在半开式兜框（301）开口远离安装支架（1）的一侧壁上。
8.根据权利要求7所述的一种半导体封装模具清洁机构，其特征在于，所述弹性测压组件包括连接在滑块（608）上的中空管（609）、连接在中空管（609）上端的压力传感器（610）、连接在压力传感器（610）检测端的弹簧（614）以及滑动连接在中空管（609）内部的导向连接杆（611）、连接在导向连接杆（611）上端的连接板（612）以及两个对称连接在连接板（612）下端的挡板（613），所述支撑板（601）的上端设有与挡板（613）相配合的插槽（604），所述压力传感器（610）中部设有供导向连接杆（611）穿过的穿孔。
9.根据权利要求8所述的一种半导体封装模具清洁机构，其特征在于，所述刮擦组件包括连接在连接板（612）上端的刮板（615）、设于连接板（612）上端的若干个第二出气孔（616）以及设于连接板（612）内部的导气通道（617），第二出气孔（616）朝向刮板（615）处布设，若干个第二出气孔（616）均与导气通道（617）连通。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具清洁机构，其特征在于，包括安装支架（1）、可拆卸式连接在安装支架（1）上的升降机构（2）、两个滑动连接在安装支架（1）上的毛刷机构、可拆卸式连接在毛刷机构上的吹风机构和刮擦式检测机构（6）以及活动连接在安装支架（1）上的风刀机构，两个所述毛刷机构对称设置，所述升降机构（2）用于驱使两个毛刷机构相互靠近或远离；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具清洁机构，其特征在于，所述升降机构（2）包括若干个气缸，若干个气缸均可拆卸式连接在安装支架（1）上，气缸输出端与半开式兜框（301）连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装模具清洁机构，其特征在于，所述毛刷组件包括连接在半开式兜框（301）上的第一电机（302）、连接在第一电机（302）输出端的第一同步轮（303）、活动连接在半开式兜框（301）内壁上的转轴（306）、连接在转轴（306）一端的第二同步轮（304）、连接在第一同步轮（303）和第二同步轮（304）之间的同步带（305）以及连接在转轴（306）上的毛刷（307）。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装模具清洁机构，其特征在于，所述抽吸组件包括连接在半开式兜框（301）上的抽气管（308），抽气管（308）与半开式兜框（301）内部空间连通。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装模具清洁机构，其特征在于，所述吹风机构包括若干个出气块（401）以及与出气块（401）连接的第一导气管（402），出气块（401）上设有若干个第一出气孔（4010），若干个第一出气孔（4010）均与第一导气管（402）连通，若干个出气块（401）均连接在半开式兜框（301）开口靠近安装支架（1）的一侧壁上。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装模具清洁机构，其特征在于，所述风刀机构包括连接在安装支架（1）上的铰接架（501）、活动...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈皓，王辅兵，罗长江，邹流生，
申请(专利权)人：苏州赛肯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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