入模搬运抓取机构的黑胶防呆机构制造技术

本发明专利技术涉及封装设备技术领域，公开了一种入模搬运抓取机构的黑胶防呆机构，包括基座和通过入模搬运抓取机构抓取至基座上的多层晶圆芯片，多层晶圆芯片水平放置于基座上，多层晶圆芯片内垂直贯穿有热管理流体微通道，在基座上利用黑胶环氧树脂料对多层晶圆芯片封装，基座上设有横向移动组件和纵向移动组件，纵向移动组件安装于横向移动组件的移动端上，纵向移动组件上安装有防呆机构。本发明专利技术通过垂直抵靠可判断黑胶封装位置是否有缺失，且在抵靠检测是否缺失封装料时，还能通过封堵件形成连通热管理流体微通道的垂直通道，黑胶防呆机构可避免封装料缺失，同时可成型热管理流体微通道的垂直通道，有效的保证芯片的封装效果和散热效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
入模搬运抓取机构的黑胶防呆机构


[0001]本专利技术涉及封装设备领域，更具体地说，它涉及一种入模搬运抓取机构的黑胶防呆机构。

技术介绍

[0002]入模搬运抓取机构用于封装的电子元器件、框架等抓取搬运的机构，现有的入模搬运抓取机构在封装转运抓取过程中，没有对封装料缺失的检测，在封装时，如果出现封装用封装料（邦定胶，也称黑胶）缺失，就会导致芯片封装不完全，芯片端直接暴露在使用环境中，会因为保护不足和散热不足，造成该芯片过热损坏。
[0003]现有多层晶圆芯片通过TSV技术在垂直向设有TSV键合结构，多层晶圆的堆叠使单位面积上的总功耗增大，产生的热量增高，且无有效的散热通道，晶圆减薄后会导致芯片发生热量聚集，产生过热点，故热管理是多层晶圆芯片中重要一环，在设置热管理流通微通道的情况下，传统封装无法在检测过程中，较好的将热管理流通微通道预留出。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种入模搬运抓取机构的黑胶防呆机构，解决相关技术中多层晶圆芯片封装检测时，无法较好的将热管理流通微通道预留的技术问题。
[0005]本专利技术提供了入模搬运抓取机构的黑胶防呆机构，包括基座和通过入模搬运抓取机构抓取至基座上的多层晶圆芯片，多层晶圆芯片水平放置于基座上，多层晶圆芯片内垂直贯穿有热管理流体微通道，在基座上利用黑胶环氧树脂料对多层晶圆芯片封装，基座上设有横向移动组件和纵向移动组件，纵向移动组件安装于横向移动组件的移动端上，纵向移动组件上安装有防呆机构，防呆机构平行于基座的上台面设置，且防呆机构的检测端垂直于基座的上台面；防呆机构包括感应片、滑动筒、两组对射感应器和封堵件，感应片垂直插接于滑动筒内，感应片可沿着铅垂向在滑动筒内移动，感应片上设有对射通孔，两组对射感应器沿着铅垂向平行设置，且感应片的上端位于对射感应器的检测端之间，对射通孔内最多通过一组对射感应器的感应线，封堵件位于感应片的底端内壁，封堵件可沿着感应片的长度方向移动，封堵件的端部设有感应件，封堵件的端部抵靠至感应件时，可检测到封堵件沿着感应片的长度方向移动的动作。
[0006]进一步地，封堵件包括微型堵杆、复位弹簧和微压感应件，感应片的底端设有滑槽，微型堵杆插接于滑槽内，微压感应件设于滑槽的槽底，复位弹簧设于微型堵杆与滑槽的槽底之间，复位弹簧不接触微压感应件。
[0007]进一步地，微型堵杆的底端杆径与热管理流体微通道的通道内径相适配。
[0008]进一步地，感应片包括格挡部和抵靠部，格挡部设于抵靠部的上端，抵靠部插接在滑动筒内。
[0009]进一步地，对射通孔的孔向垂直于格挡部的外壁，且对射通孔的孔向与对射感应
器的感应线射出端位于同一轴线上。
[0010]进一步地，对射感应器包括第一对射感应器和第二对射感应器，第一对射感应器位于第二对射感应器的正上方。
[0011]进一步地，第一对射感应器和第二对射感应器的高度差与感应片沿着铅垂向的位移距离一致。
[0012]进一步地，防呆机构还包括固定座，固定座的两端设有顶升支架，顶升支架与纵向移动组件的移动端相连接。
[0013]进一步地，滑动筒垂直设于固定座的底端外壁上，且在固定座的底端外壁上还安装有UV固化光源，UV固化光源用于加快黑胶环氧树脂料固化。
[0014]进一步地，纵向移动组件的底侧设有移动支架，移动支架安装至横向移动组件的移动端。
[0015]本专利技术的有益效果在于：本黑胶防呆装置通过垂直抵靠即可判断每一个黑胶封装位置是否有缺，且在抵靠检测是否缺失封装料时，还能通过封堵件形成连通热管理流体微通道的垂直通道，设置黑胶防呆机构可避免封装料缺失，同时可成型热管理流体微通道的垂直通道，有效的保证芯片的封装效果和散热效果。
附图说明
[0016]图1是本专利技术提出的一种入模搬运抓取机构的黑胶防呆机构的结构示意图；图2是本专利技术的图1中的防呆机构的结构示意图；图3是本专利技术的图2的主视图；图4是本专利技术提出的多层晶圆芯片的竖截面结构示意图；图5是本专利技术的图3中的感应片结构示意图；图6是本专利技术的图2中防呆机构检测状态一的结构示意图；图7是本专利技术的图2中防呆机构检测状态二的结构示意图。
[0017]图中：100、基座；200、横向移动组件；210、移动支架；300、纵向移动组件；310、顶升支架；400、防呆机构；410、固定座；420、滑动筒；430、感应片；431、格挡部；432、对射通孔；433、抵靠部；434、微压感应件；435、微型堵杆；436、复位弹簧；440、第一对射感应器；450、第二对射感应器；460、UV固化光源；500、多层晶圆芯片；510、底层晶圆；520、上层晶圆；530、TSV键合部；540、热管理流体微通道；550、沉积密封环；600、黑胶环氧树脂料。
具体实施方式
[0018]现在将参考示例实施方式讨论本文描述的主题。应该理解，讨论这些实施方式只是为了使得本领域技术人员能够更好地理解从而实现本文描述的主题，可以在不脱离本说明书内容的保护范围的情况下，对所讨论的元素的功能和排列进行改变。各个示例可以根据需要，省略、替代或者添加各种过程或组件。另外，相对一些示例所描述的特征在其他例子中也可以进行组合。
[0019]参阅图1
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图7所示，入模搬运抓取机构的黑胶防呆机构，包括基座100和通过入模搬运抓取机构抓取至基座100上的多层晶圆芯片500，多层晶圆芯片500水平放置于基座100上，多层晶圆芯片500内垂直贯穿有热管理流体微通道540，在基座100上利用黑胶环氧树脂
料600对多层晶圆芯片500封装，基座100上设有横向移动组件200和纵向移动组件300，纵向移动组件300安装于横向移动组件200的移动端上，纵向移动组件300上安装有防呆机构400，防呆机构400平行于基座100的上台面设置，且防呆机构400的检测端垂直于基座100的上台面；需要补充说明的是，多层晶圆芯片500至少包括底层晶圆510和上层晶圆520，通过底层晶圆510和上层晶圆520之间的TSV键合部530连接，在底层晶圆510和上层晶圆520之间设有热管理流体微通道540，热管理流体微通道540的内壁附有沉积密封环550，沉积密封环550用于隔绝散热流体与晶圆之间的连接；需要补充说明的是，黑胶封装料是一种用于电子元器件封装的材料，常用于半导体器件（如晶体管、集成电路等）的封装，它主要由环氧树脂、固化剂、填料等组成，具有优异的绝缘性能、耐高温性、耐化学腐蚀性和机械强度等特点。黑胶封装料的颜色一般为黑色，因此得名；还需要补充说明的是，纵向移动组件300的底侧设有移动支架210，移动支架210安装至横向移动组件200的移动端，横向移动组件200和纵向移动组件300包括但不限于气缸等直线运动件，横向移动组件200可带动防呆机构400沿着基座100的长度方向上调整，纵向移动组件300可带动防呆机构400沿着垂直于基座100的方向上调整。
[0020]其中防呆机构400包括感应片430、滑动筒420本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.入模搬运抓取机构的黑胶防呆机构，包括基座（100）和通过入模搬运抓取机构抓取至基座（100）上的多层晶圆芯片（500），多层晶圆芯片（500）水平放置于基座（100）上，多层晶圆芯片（500）内垂直贯穿有热管理流体微通道（540），在基座（100）上利用黑胶环氧树脂料（600）对多层晶圆芯片（500）封装，其特征在于，基座（100）上设有横向移动组件（200）和纵向移动组件（300），纵向移动组件（300）安装于横向移动组件（200）的移动端上，纵向移动组件（300）上安装有防呆机构（400），防呆机构（400）平行于基座（100）的上台面设置，且防呆机构（400）的检测端垂直于基座（100）的上台面；防呆机构（400）包括感应片（430）、滑动筒（420）、两组对射感应器和封堵件，感应片（430）垂直插接于滑动筒（420）内，感应片（430）可沿着铅垂向在滑动筒（420）内移动，感应片（430）上设有对射通孔（432），两组对射感应器沿着铅垂向平行设置，且感应片（430）的上端位于对射感应器的检测端之间，对射通孔（432）内最多通过一组对射感应器的感应线，封堵件位于感应片（430）的底端内壁，封堵件可沿着感应片（430）的长度方向移动，封堵件的端部设有感应件，封堵件的端部抵靠至感应件时，可检测到封堵件沿着感应片（430）的长度方向移动的动作。2.根据权利要求1所述的入模搬运抓取机构的黑胶防呆机构，其特征在于，封堵件包括微型堵杆（435）、复位弹簧（436）和微压感应件（434），感应片（430）的底端设有滑槽，微型堵杆（435）插接于滑槽内，微压感应件（434）设于滑槽的槽底，复位弹簧（436）设于微型堵杆（435）与滑槽的槽底之间，复位弹簧（436）不接触微压感应件（434）。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈皓，王辅兵，罗长江，邹流生，
申请(专利权)人：苏州赛肯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：