本发明专利技术涉及芯片缺陷检测技术领域，具体涉及一种集成缺陷检测功能的贴片机及检测方法，集成缺陷检测功能的贴片机包括控制中心、安装平台以及设置于安装平台上的贴片装置和缺陷检测装置，缺陷检测装置包括：上料机构、搬运机构、二次缺陷检测机构和下料机构。上料机构处设置有预扫检测单元，以检测上料机构上工件的位置；搬运机构将上料机构上的工件经二次缺陷检测机构搬运至下料机构，并能够对工件的正面进行缺陷检测；二次缺陷检测机构对搬运机构上的工件的背面和侧面进行缺陷检测；下料机构能够将工件运输至贴片装置；控制中心与上料机构、预扫检测单元、搬运机构、二次缺陷检测机构和下料机构连接。和下料机构连接。和下料机构连接。
【技术实现步骤摘要】
一种集成缺陷检测功能的贴片机及检测方法
[0001]本专利技术涉及芯片缺陷检测
，具体涉及一种集成缺陷检测功能的贴片机及检测方法。
技术介绍
[0002]全自动共晶贴片机用于芯片的焊接工艺，例如将芯片的两个半成品工件运输至焊接台，半成品上的焊料受高温熔化后，再将两个半成品压合并进行冷却，焊料冷却后即可将两个半成品共晶成芯片。整个过程通过贴片机自动完成，焊接效率高，应用前景良好。
[0003]在芯片焊接之前，需要对芯片的半成品进行质检，包括半成品表面的封装缺陷、印刷缺陷、引脚缺陷等，而这个过程大多是通过人工进行检测，检测效率较低，特别是对于小型芯片而言，人工检测时更容易用眼疲劳，漏检、错检问题频发。也有的是通过相关缺陷检测装置进行机检，机检的检测效率较高，且检测结果较为精准，但受限于贴片机的现有结构，缺陷检测装置都是设置于贴片机之外，即缺陷检测装置是作为一个独立于贴片机的装置存在，市面上并没有将两者集成为一个整机的先例。
[0004]因此，现有的缺陷检测装置需要占用较大空间，且需要人力、物力将检测完的半成品再运输至贴片机进行焊接，既影响了芯片的生产效率，也存在运输风险。
技术实现思路
[0005]（一）要解决的技术问题鉴于现有技术的上述缺点和不足，本专利技术提供一种集成缺陷检测功能的贴片机及检测方法，其解决了芯片的半成品质检后存在运输风险的技术问题。
[0006]（二）技术方案为了达到上述目的，本专利技术的集成缺陷检测功能的贴片机包括控制中心、安装平台以及设置于所述安装平台上的贴片装置和缺陷检测装置，所述缺陷检测装置包括：上料机构，所述上料机构处设置有预扫检测单元，以检测所述上料机构上工件的位置；搬运机构，所述搬运机构能够对所述上料机构上的所述工件进行取料；二次缺陷检测机构，所述二次缺陷检测机构对所述搬运机构上的所述工件的背面和侧面进行缺陷检测；下料机构，所述下料机构能够将所述工件运输至所述贴片装置；所述搬运机构能够将所述上料机构上的所述工件经所述二次缺陷检测机构搬运至所述下料机构，并能够对所述工件的正面进行缺陷检测；其中，所述控制中心与所述上料机构、所述预扫检测单元、所述搬运机构、所述二次缺陷检测机构和所述下料机构连接。
[0007]可选地，所述搬运机构包括搬运平台、搬运头和正面检测单元；
所述搬运平台设置于所述安装平台上方，所述搬运头与所述搬运平台滑动连接；所述正面检测单元安装于所述搬运头上，以对所述工件的正面进行缺陷检测。
[0008]可选地，所述搬运头包括升降组件和吸头；所述升降组件与所述搬运平台滑动连接；所述吸头和所述正面检测单元设置于所述升降组件上，所述升降组件能够驱动所述吸头和所述正面检测单元同步上升或下降。
[0009]可选地，所述二次缺陷检测机构包括背面检测单元和侧面检测单元；所述背面检测单元能够对所述工件的背面进行缺陷检测，所述侧面检测单元能够对所述工件的侧面进行缺陷检测。
[0010]可选地，所述下料机构包括良品料仓和不良品料仓；所述控制中心根据缺陷检测的结果，能够控制所述搬运机构将所述工件放置于所述良品料仓或不良品料仓上。
[0011]可选地，所述不良品料仓设置于所述上料机构和所述二次缺陷检测机构之间。
[0012]可选地，所述良品料仓设置于所述二次缺陷检测机构的任意一侧。
[0013]可选地，所述良品料仓包括滑移平台和待复判料仓；所述滑移平台设置于所述安装平台上，以将A类良品运输至所述贴片装置；所述滑移平台能够将B类良品存放于所述待复判料仓。
[0014]可选地，所述安装平台上设置有多个所述缺陷检测装置，以对多种工件进行缺陷检测。
[0015]进一步地，本专利技术还提供一种集成缺陷检测功能的贴片机的检测方法，所述检测方法基于如上所述的集成缺陷检测功能的贴片机实施，所述检测方法包括以下步骤：将所述工件放置于所述上料机构上，所述预扫检测单元识别所述工件的放置位置，并将所述工件的放置位置信息传输至所述控制中心；所述搬运机构移动至所述上料机构处，同时所述控制中心基于所述工件的放置位置信息对所述搬运机构的取料位置进行补偿；所述搬运机构对所述工件的正面进行缺陷检测，并将正面缺陷检测信息传输至所述控制中心；所述搬运机构取料；所述搬运机构移动至所述二次缺陷检测机构处，所述二次缺陷检测机构对所述工件的背面和侧面进行缺陷检测，并将背面和侧面缺陷检测信息传输至所述控制中心；所述搬运机构移动至所述下料机构处卸料。
[0016]（三）有益效果本专利技术的有益效果是：上料机构处设置有预扫检测单元，以检测上料机构上工件的位置，进而能够将位置信息反馈至搬运机构，使搬运机构能够在上料机构上更精准取料，有效地降低了搬运机构取料过程中因工件放置误差而与工件发生磕碰的情形。
[0017]搬运机构将上料机构上的工件搬运至下料机构，并对工件的正面进行缺陷检测。搬运机构同时起到缺陷检测和搬运的作用，在搬运机构的取料过程中就能够实现对工件的正面进行缺陷检测，搬运机构无多余移动路径，因而节省了工时，提高了检测效率以及生产效率。
[0018]二次缺陷检测机构对搬运机构上的工件的背面和侧面进行缺陷检测。搬运机构将工件移动至二次缺陷检测机构处，以对工件背面和侧面的缺陷检测，再结合搬运机构对工
件正面的缺陷检测信息，就能够实现对工件全方位的缺陷检测，便于下工序进行处理，检测方式简单，检测效率高。
[0019]本专利技术将贴片机与缺陷检测装置集成于一体，通过控制中心自动控制对工件的缺陷检测及芯片的装配，工件的缺陷检测完成后就能够直接投入贴片装置贴片，整个过程无需人工搬运，从而提高了生产效率，也避免了工件运输过程中发生意外事故的风险。且缺陷检测装置内置于贴片机，占用空间较小。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的贴片机的结构示意图；图2为本专利技术的缺陷检测装置的结构示意图；图3为本专利技术的贴片机的俯视图；图4为本专利技术的贴片装置的结构示意图。
[0021]【附图标记说明】1：上料机构；11：预扫检测单元；2：下料机构；21：良品料仓；22：不良品料仓；23：滑移平台；231：临时存储仓；3：搬运机构；31：搬运平台；32：搬运头；321：升降组件；322：吸头；33：正面检测单元；4：二次缺陷检测机构；41：背面检测单元；42：侧面检测单元；5：贴片装置；6：单管中转机构；7：压焊机构；8：基板上下料机构；9：基板搬运机构；91：基板正面缺陷检测相机；92：基板背面缺陷检测相机；10：焊接台。
具体实施方式
[0022]为了更好的解释本专利技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本专利技术作详细描述。
[0023]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0024]另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成缺陷检测功能的贴片机，包括控制中心、安装平台以及设置于所述安装平台上的贴片装置（5）和缺陷检测装置，其特征在于，所述缺陷检测装置包括：上料机构（1），所述上料机构（1）处设置有预扫检测单元（11），以检测所述上料机构（1）上工件的位置；搬运机构（3），所述搬运机构（3）能够对所述上料机构（1）上的所述工件进行取料；二次缺陷检测机构（4），所述二次缺陷检测机构（4）对所述搬运机构（3）上的所述工件的背面和侧面进行缺陷检测；下料机构（2），所述下料机构（2）能够将所述工件运输至所述贴片装置（5）；所述搬运机构（3）能够将所述上料机构（1）上的所述工件经所述二次缺陷检测机构（4）搬运至所述下料机构（2），并能够对所述工件的正面进行缺陷检测；其中，所述控制中心与所述上料机构（1）、所述预扫检测单元（11）、所述搬运机构（3）、所述二次缺陷检测机构（4）和所述下料机构（2）连接。2.根据权利要求1所述的集成缺陷检测功能的贴片机，其特征在于，所述搬运机构（3）包括搬运平台（31）、搬运头（32）和正面检测单元（33）；所述搬运平台（31）设置于所述安装平台上方，所述搬运头（32）与所述搬运平台（31）滑动连接；所述正面检测单元（33）安装于所述搬运头（32）上，以对所述工件的正面进行缺陷检测。3.根据权利要求2所述的集成缺陷检测功能的贴片机，其特征在于，所述搬运头（32）包括升降组件（321）和吸头（322）；所述升降组件（321）与所述搬运平台（31）滑动连接；所述吸头（322）和所述正面检测单元（33）设置于所述升降组件（321）上，所述升降组件（321）能够驱动所述吸头（322）和所述正面检测单元（33）同步上升或下降。4.根据权利要求1
‑
3中任意一项所述的集成缺陷检测功能的贴片机，其特征在于，所述二次缺陷检测机构（4）包括背面检测单元（41）和侧面检测单元（42）；所述背面检测单元（41）能够对所述工件的背面进行缺陷检测，所述侧面检测单元（42）能够对所述工件的侧面进行缺陷检测。5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：晁阳升，王珲荣，梁永鑫，
申请(专利权)人：湖南奥创普科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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