一种半导体元器件封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体元器件封装设备，包括：传送带；除尘回收机构，其包括设置于传送带两端的收气块和活动设置于所述传送带两端的出气块，所述出气块受驱释放气流，以将气流经过所述传送带进入所述收气块。该发明专利技术提供的半导体元器件封装设备，在对半导体元件树脂填充前，将其放置于传送带上，而后出气块受驱喷出气流，以将半导体元件上的灰尘和碎屑吹走，而后气流进入收气块内，以避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块收集不参与后续循环，能维持传送带表面处于无尘状态。能维持传送带表面处于无尘状态。能维持传送带表面处于无尘状态。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件封装设备


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体来说涉及一种半导体元器件封装设备。

技术介绍

[0002]半导体封装，是指将切割好的晶片组合粘贴在基板上，而后使用金属细线进行焊接，焊接后需要套设塑料壳充入树脂进行封装。
[0003]根据专利号CN114589159A，公开（公告）日：2022
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07，公开的一种半导体元器件封装结构清理设备，属于半导体元器件封装结构清理领域，该一种半导体元器件封装结构清理设备包括：输送机和吹风组件，所述输送机设置有输送带，所述输送带周侧均匀间隔设置有立板，半导体元器件放置在所述限位槽；所述吹风组件包括出风头、风机、第一吸尘头和吸尘器，所述出风头设置在所述输送带上方，所述风机与所述出风头连通，所述吸尘器与所述第一吸尘头连通。在整个使用的过程中，实现了对封装结构内部的除尘处理，也实现了对封装结构内部的立板进行吹风对残留的环氧树脂进行风干，从而杜绝了灰尘和残留的环氧树脂对半导体元器件的封装的影响，从而提高了半导体元气件的封装质量。
[0004]包括上专利的现有技术中，在工件焊接完金属细线，进行树脂填充封装之前，需要清洁工件，以去除工件上的灰尘和碎屑，清洁常采用气流吹除灰尘和碎屑，但气流吹起的灰尘和碎屑不易被收集，容易弥漫在无尘车间内。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种半导体元器件封装设备，旨在解决气流吹起的灰尘和碎屑容易弥漫在无尘车间内的问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体元器件封装设备，包括：
[0007]传送带；
[0008]除尘回收机构，其包括设置于传送带两端的收气块和活动设置于所述传送带两端的出气块，所述出气块受驱释放气流，以将气流经过所述传送带进入所述收气块。
[0009]作为优选的，所述出气块转动连接于所述收气块上，所述出气块受驱间歇翻转入所述收气块内以放气。
[0010]作为优选的，还包括总输气管，所述总输气管和所述出气块之间固定连通有分气管，所述出气块受驱远离或靠近所述分气管。
[0011]作为优选的，所述分气管上设置有气囊，所述分气管和所述出气块之间固定连通有弯折堵气部，所述弯折堵气部受驱弯折封堵，以驱使所述气囊膨胀推抵所述出气块翻转。
[0012]作为优选的，还包括辅助回收机构，所述辅助回收机构包括对称设置于所述传送带上的引导圆弧板和总出气管，所述引导圆弧板和收气块均固定连通所述总出气管。
[0013]作为优选的，所述总出气管内转动连接有出气头，所述出气头受驱翻转至两个终止位，两个所述终止位的中心轴线和所述总出气管的中心轴线平行。
[0014]作为优选的，所述弯折堵气部上设置有折叠拉伸片和固定板，所述折叠拉伸片上设置有吸附片，所述吸附片受驱吸附于所述固定板上以封堵所述弯折堵气部。
[0015]作为优选的，所述出气头上设置有翻转孔，所述翻转孔受驱吹起以驱使所述出气头翻转。
[0016]作为优选的，所述引导圆弧板和所述总出气管之间固定连通有第一连通管，所述第一连通管朝向所述收气块，所述收气块和所述总出气管之间固定连通有辅助排风管。
[0017]作为优选的，还包括总输气管和出气块，所述出气头随所述出气块翻转而翻转。
[0018]在上述技术方案中，本专利技术提供的一种半导体元器件封装设备，具备以下有益效果：在对半导体元件树脂填充前，将其放置于传送带上，而后出气块受驱喷出气流，以将半导体元件上的灰尘和碎屑吹走，而后气流进入收气块内，以避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块收集不参与后续循环，能维持传送带表面处于无尘状态。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术实施例提供的整体示意图；
[0021]图2为本专利技术实施例提供的整体爆炸示意图；
[0022]图3为图2中A处放大示意图；
[0023]图4为本专利技术实施例提供的整体剖面示意图；
[0024]图5为图4中B处放大示意图；
[0025]图6为图4中C处放大示意图；
[0026]图7为图2中D处移出断面示意图。
[0027]附图标记说明：
[0028]1、传送带；11、总输气管；2、除尘回收机构；20、分气管；200、气囊；201、弯折堵气部；202、折叠拉伸片；2021、吸附片；203、固定板；2031、放气通道；21、收气块；211、活动槽；212、辅助排风管；213、排出口；22、出气块；221、贴合部；23、连接板；231、引导圆弧板；232、顶板；3、辅助回收机构；31、总出气管；32、第一连通管；321、分流角；33、出气头；331、翻转孔；3311、引导凸起；332、转动延伸轴；34、第二连通管；341、牵拉绳。
具体实施方式
[0029]为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0030]如图1
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7所示，一种半导体元器件封装设备，包括：
[0031]传送带1；
[0032]除尘回收机构2，其包括设置于传送带1两端的收气块21和活动设置于传送带1两端的出气块22，出气块22受驱释放气流，以将气流经过传送带1进入收气块21。
[0033]具体的，收气块21和出气块22的数量为多个，且都呈线性阵列设置于传送带1的两端，出气块22在出气状态时朝向收气块21和传送带1，出气块22固定连通输气单元（输气单元可以气泵或者是大型风机），收气块21连通过滤单元（过滤单元可以为筛网或者过滤纸）；在对半导体元件树脂填充前，首先将半导体元件放置于传送带1上，而后传送带1将半导体元件朝向收气块21移动，此时输气单元将气流沿出气块22喷出，此时气流吹向传送带1上的半导体元件起到清除灰尘和碎屑的作用，而灰尘和碎屑会随着气流被收气块21回收进入过滤单元，以留存灰尘和碎屑方便后续清理和回收，能避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块21收集不参与后续循环，也能维持传送带1表面处于无尘状态，能在放置下一批半导体元件时保证不会有灰尘和碎屑沾染。
[0034]上述技术方案中，在对半导体元件树脂填充前，将其放置于传送带1上，而后出气块22受驱喷出气流，以将半导体元件上的灰尘和碎屑吹走，而后气流进入收本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件封装设备，其特征在于，包括：传送带（1）；除尘回收机构（2），其包括设置于传送带（1）两端的收气块（21）和活动设置于所述传送带（1）两端的出气块（22），所述出气块（22）受驱释放气流，以将气流经过所述传送带（1）进入所述收气块（21）。2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于，所述出气块（22）转动连接于所述收气块（21）上，所述出气块（22）受驱间歇翻转入所述收气块（21）内以放气。3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于，还包括总输气管（11），所述总输气管（11）和所述出气块（22）之间固定连通有分气管（20），所述出气块（22）受驱远离或靠近所述分气管（20）。4.根据权利要求3所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于，所述分气管（20）上设置有气囊（200），所述分气管（20）和所述出气块（22）之间固定连通有弯折堵气部（201），所述弯折堵气部（201）受驱弯折封堵，以驱使所述气囊（200）膨胀推抵所述出气块（22）翻转。5.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于，还包括辅助回收机构（3），所述辅助回收机构（3）包括对称设置于所述传送带（1）上的引导圆弧板（231）和总出气管（31），所述引导圆弧板（231）和收...

【专利技术属性】
技术研发人员：马士兵，
申请(专利权)人：扬州和铵半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：