一种计算机芯片冷却设备制造技术

本发明专利技术涉及芯片加工技术领域，尤其是一种包括：圆形的管件，管件顶部可拆卸的连接有上盖，上盖上设有一接头，在管件底部设有半导体制冷器；在管件两侧均设有滑道，滑道内可滑动的配合有隔热板；环形件可滑动的安装在管件上，在环形件外缘上固接有套管，套管内壁上等间距固接有两个第一磁性件及两个第二磁性件，第一磁性件与隔热板产生相吸的磁力，第二磁性件与隔热板产生相斥的磁力。本发明专利技术利用负压装置将管件中的空气抽出，空气抽出的过程中不仅可以将管件内因冷热对流产生的水汽抽出，防止管件内部因水汽过多令晶圆发生滑动位移，并且晶圆逸散至空气中的热量也会被抽出，提高后续的冷却效率。的冷却效率。的冷却效率。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片冷却设备


[0001]本专利技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种计算机芯片冷却设备。

技术介绍

[0002]在半导体芯片生产过程中，光刻及其相关技术是半导体芯片生产重要部分。光刻工艺流程一般包括硅片脱水、涂布光刻胶、软烘干、曝光、显影、硬烘干、刻蚀、去胶等工艺。光刻胶涂布温度要和23℃的生产环境温度相同，原因是加工温度与生产环境温度相同可以最大减少光刻胶的温度波动，从而减少工艺波动。在晶圆加工过程中，在光刻胶涂布前，完成将前道工序所引起温度升高的晶圆的冷却工序，将温度控制在23℃，是降低晶圆缺陷的关键。
[0003]在现有技术中，加工后半导体晶圆温度为180℃，为使得半导体晶圆快速、均匀将温度有180℃降低到23℃，冷却装置一般选择的是根据帕尔贴效应所设计的半导体制冷器(简称TEC)，该冷却装置由三部分组成，包括位于顶部的晶圆承载导热板，位于中部的TEC结构及位于底部的散热结构，在使用时，该冷却装置设置在密闭的空间内，将高温状态的半导体晶圆利用机械手放置在晶圆承载导热板上，启动TEC结构及散热结构即可对半导体晶圆进行散热。
[0004]然而，在实际使用过程中，由于半导体晶圆具有较高的初始温度，在冷却的初始阶段，晶圆与承载导热板接触的一面，由于冷热空气对流易产生水汽，细微的水汽位于晶圆与承载导热板之间，在两者间形成隔断层，可能导致热传递效率降低，降低晶圆的冷却速率。此外，晶圆与承载导热板之间存在的水汽，会导致两者间摩擦力大幅度降低，在冷却过程中，晶圆可能晶圆承载导热板上表面发生滑动移位，位移过程中晶圆表面易被划伤。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在晶圆在晶圆承载导热板上表面发生滑动移位而被划伤的缺点，而提出的一种计算机芯片冷却设备。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0007]设计一种计算机芯片冷却设备，包括圆形的管件，管件顶部可拆卸的连接有上盖，上盖上设有一接头，在管件底部设有半导体制冷器；
[0008]在管件两侧均设有滑道，滑道内可滑动的配合有隔热板。
[0009]优选的，所述管件上设有驱动结构以驱动隔热板在滑道内滑动，驱动结构包括环形件，所述环形件可滑动的安装在管件上，在环形件外缘上固接有套管，套管内壁上等间距固接有两个第一磁性件及两个第二磁性件，所述第一磁性件与隔热板产生相吸的磁力，第二磁性件与隔热板产生相斥的磁力。
[0010]优选的，所述管件上设有夹持结构以对晶圆进行夹持固定，所述夹持结构包括挡板及夹块，夹块与挡板可滑动的配合，在管件两侧开设有安装槽，所述挡板及所述夹块可滑动的配合在安装槽内，在挡板上可滑动的配合有回形框，回形框内可转动的安装有第一摩
擦轮，在安装槽内壁上开设有滑槽，第一摩擦轮的转动轴延伸至滑槽内，回形框内可滑动的配合有滑动板，滑动板一端固接在夹块上，第一摩擦轮抵靠在挡板及滑动板上。
[0011]优选的，所述管件上设有驱动挡板位移的位移结构，所述位移结构包括安装架，安装架底部固接有弹簧，弹簧底端固定在管件上；
[0012]所述挡板可滑动的配合在安装架内，安装架上可转动的安装有第二摩擦轮，所述第二摩擦轮抵靠在挡板上，在第二摩擦轮两端同轴线固接有第一齿轮，第一齿轮上设有与之配合的齿条，在齿条顶部设有限位块。
[0013]优选的，所述管件上设有升降结构以驱动齿条移动，升降结构包括内螺纹管，内螺纹管可转动的安装在管件上，齿条固接一往复螺杆，往复螺杆螺接至内螺纹管内，在内螺纹管上固接有第二齿轮，套管上固接有环形齿轮，所述环形齿轮与第二齿轮相匹配。
[0014]本专利技术提出的一种计算机芯片冷却设备，有益效果在于：该计算机芯片冷却设备利用负压装置将管件中的空气抽出，空气抽出的过程中不仅可以将管件内因冷热对流产生的水汽抽出，防止管件内部因水汽过多令晶圆发生滑动位移，并且晶圆逸散至空气中的热量也会被抽出，提高后续的冷却效率。
附图说明
[0015]图1为本专利技术提出的一种计算机芯片冷却设备的结构示意图。
[0016]图2为本专利技术提出的一种计算机芯片冷却设备的俯视图。
[0017]图3为本专利技术提出的一种计算机芯片冷却设备的图2中A
‑
A向剖面图。
[0018]图4为本专利技术提出的一种计算机芯片冷却设备的图2中B
‑
B向剖面图。
[0019]图5为本专利技术提出的一种计算机芯片冷却设备的图4中的局部放大图。
[0020]图6为本专利技术提出的一种计算机芯片冷却设备的管件内部的结构示意图。
[0021]图7为本专利技术提出的一种计算机芯片冷却设备的套管内部的结构示意图。
[0022]图8为本专利技术提出的一种计算机芯片冷却设备的图7中C处放大图。
[0023]图9为本专利技术提出的一种计算机芯片冷却设备的套管内部的俯视图。
[0024]图10为本专利技术提出的一种计算机芯片冷却设备的安装槽内的结构示意图。
[0025]图11为本专利技术提出的一种计算机芯片冷却设备的安装架的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0027]实施例1
[0028]参照图1
‑
5，一种计算机芯片冷却设备，包括圆形的管件3，管件3顶部可拆卸的连接有上盖1，上盖1上设有一接头101，在管件3底部设有半导体制冷器4；在管件3两侧均设有滑道303，滑道303内可滑动的配合有隔热板304。
[0029]本装置在对晶圆进行冷却时，初始状态下的两块隔热板304是合在一起的，当晶圆由机械手放入管件3内时，首先位于隔热板304上，然后上盖1对管件3顶部进行封闭令管件3内部形成一密闭空间，接头101连接一负压装置，当晶圆置于隔热板304后，负压装置启动将隔热板304上方的空气抽出，空气抽出的过程中不仅可以将管件3内因冷热对流产生的水汽
抽出，防止管件3内部水汽过多，并且晶圆逸散至空气中的热量也会被抽出，提高后续的冷却效率。
[0030]负压装置将管件3内的空气抽出后，两块隔热板304打开，晶圆在重力作用下自动落在位于底部的半导体制冷器4上方，且隔热板304上抽取空气后形成的低压区，会令下方半导体制冷器4制备的冷气向上方快速移动，均匀管件3内部上下方的空气温度，防止晶圆上下表面因短时间内温差过大而产生裂纹。
[0031]实施例2
[0032]如图3
‑
7及图9所示，管件3上设有驱动结构以驱动隔热板304在滑道303内滑动，驱动结构包括环形件201，环形件201可滑动的安装在管件3上，在环形件201外缘上固接有套管2，套管2内壁上等间距固接有两个第一磁性件203及两个第二磁性件204，第一磁性件203与隔热板304产生相吸的磁力，第二磁性件204与隔热板304产生相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片冷却设备，其特征在于，包括：圆形的管件(3)，管件(3)顶部可拆卸的连接有上盖(1)，上盖(1)上设有一接头(101)，在管件(3)底部设有半导体制冷器(4)；在管件(3)两侧均设有滑道(303)，滑道(303)内可滑动的配合有隔热板(304)。2.根据权利要求1所述的计算机芯片冷却设备，其特征在于，所述管件(3)上设有驱动结构以驱动隔热板(304)在滑道(303)内滑动，驱动结构包括环形件(201)，所述环形件(201)可滑动的安装在管件(3)上，在环形件(201)外缘上固接有套管(2)，套管(2)内壁上等间距固接有两个第一磁性件(203)及两个第二磁性件(204)，所述第一磁性件(203)与隔热板(304)产生相吸的磁力，第二磁性件(204)与隔热板(304)产生相斥的磁力。3.根据权利要求2所述的计算机芯片冷却设备，其特征在于，所述管件(3)上设有夹持结构以对晶圆进行夹持固定，所述夹持结构包括挡板(5)及夹块(6)，夹块(6)与挡板(5)可滑动的配合，在管件(3)两侧开设有安装槽(301)，所述挡板(5)及所述夹块(6)可滑动的配合在安装槽(301)内，在挡板(5)上可滑动的配合有回形框(801)，回形框(801)内可转动的安装有第一摩擦轮(8)，在安装槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王闯，
申请(专利权)人：安徽济舟信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：