一种硅基光电子芯片封装设备制造技术

本实用新型专利技术属于电子芯片技术领域，具体的说是一种硅基光电子芯片封装设备，包括基座；所述基座顶部固接有工作台；所述工作台顶部一端固接有支撑板；所述支撑板远离于工作台的一侧固接有两组固定杆；两组所述固定杆固接在支撑板的直角处；两组所述固定杆远离于支撑板的一端滑动连接有夹持杆；所述支撑板中部滑动连接有移动杆；通过操作人员启动电动伸缩杆，使得电动伸缩杆带动移动杆前后移动，进而使得移动杆上的第一连接杆和第二连接杆向前或向后移动，当第一连接杆和第二连接杆向前移动时两者相互靠近，反之则两者相互远离，进而带动夹持杆相互靠近或相互远离，对不同规格的垫板进行固定，从而便于对不同规格光电子芯片进行封装。装。装。

【技术实现步骤摘要】
一种硅基光电子芯片封装设备


[0001]本技术属于电子芯片
，具体的说是一种硅基光电子芯片封装设备。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。
[0003]芯片有很严格的生产条件，必须保持在恒温恒湿，严格到连空气里的尘埃颗粒度都是需要控制的，裸露的芯片会受到空气尘埃的腐蚀还有静电的影响，为了保证芯片的完整性，芯片需要利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局粘贴固定及连接引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定。
[0004]目前现有技术中，当芯片在进行封装时封装结构在使用过程中仍然存在一定的缺陷，例如，不能对不同规格的垫板进行固定，从而不便于不同规格光电子芯片的封装，适用范围受到限制，实用性低。
[0005]因此，针对上述问题提出一种硅基光电子芯片封装设备。

技术实现思路

[0006]为了弥补现有技术的不足，解决上述的问题，提出的一种硅基光电子芯片封装设备。
[0007]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术所述的一种硅基光电子芯片封装设备，包括基座；所述基座顶部固接有工作台；所述工作台顶部一端固接有支撑板；所述支撑板远离于工作台的一侧固接有两组固定杆；两组所述固定杆固接在支撑板的直角处；两组所述固定杆远离于支撑板的一端滑动连接有夹持杆；所述支撑板中部滑动连接有移动杆；所述移动杆远离于支撑板的一端铰接有第一连接杆和第二连接杆；所述第一连接杆和第二连接杆分别铰接在移动杆的上侧和下侧；所述第一连接杆和第二连接杆远离于移动杆的一端铰接在两组夹持杆上。
[0008]优选的，所述支撑板上固接有电动伸缩杆；所述电动伸缩杆的输出端固接在移动杆上。
[0009]优选的，两组所述夹持杆上固接有橡胶片；所述橡胶片固接在夹持杆相互靠近的一侧。
[0010]优选的，所述夹持杆为L状；所述夹持杆靠近于固定杆的一端固接有限位板。
[0011]优选的，所述支撑板靠近于电动伸缩杆的一侧固接有底板；所述底板四角上螺纹连接有螺栓；所述电动伸缩杆固接在底板上。
[0012]优选的，所述工作台远离于支撑板的一侧固接有传送带；所述传送带底部固接有多组支架。
[0013]优选的，所述工作台顶部固接有挡板；所述挡板位于夹持杆底部。
[0014]优选的，所述夹持杆上开设有凹槽；所述第一连接杆铰接在凹槽上。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]本技术提供一种硅基光电子芯片封装设备，通过操作人员启动电动伸缩杆，使得电动伸缩杆带动移动杆前后移动，进而使得移动杆上的第一连接杆和第二连接杆向前或向后移动，当第一连接杆和第二连接杆向前移动时两者相互靠近，反之则两者相互远离，进而带动夹持杆相互靠近或相互远离，对不同规格的垫板进行固定，从而便于对不同规格光电子芯片进行封装。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0018]图1是本技术整体的立体图；
[0019]图2是本技术中第一的立体图；
[0020]图3是本技术中第二的立体图；
[0021]图4是本技术中第三的立体图；
[0022]图例说明：
[0023]1、传送带；2、支架；3、工作台；4、基座；5、夹持杆；6、橡胶片；7、挡板；8、第一连接杆；9、电动伸缩杆；10、限位板；11、支撑板；12、固定杆；13、凹槽；14、底板；15、第二连接杆；16、移动杆。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]下面给出具体实施例。
[0026]请参阅图1
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图4，本技术提供一种硅基光电子芯片封装设备，包括基座4；所述基座4顶部固接有工作台3；所述工作台3顶部一端固接有支撑板11；所述支撑板11远离于工作台3的一侧固接有两组固定杆12；两组所述固定杆12固接在支撑板11的直角处；两组所述固定杆12远离于支撑板11的一端滑动连接有夹持杆5；所述支撑板11中部滑动连接有移动杆16；所述移动杆16远离于支撑板11的一端铰接有第一连接杆8和第二连接杆15；所述第一连接杆8和第二连接杆15分别铰接在移动杆16的上侧和下侧；所述第一连接杆8和第二连接杆15远离于移动杆16的一端铰接在两组夹持杆5上。工作时，由于目前现有技术中，当芯片在进行封装时封装结构在使用过程中仍然存在一定的缺陷，例如，不能对不同规格的垫板进行固定，从而不便于不同规格光电子芯片的封装，适用范围受到限制，实用性低，通过操作人员带动移动杆16前后移动，进而使得移动杆16上的第一连接杆8和第二连接杆15向前或向后移动，当第一连接杆8和第二连接杆15向前移动时两者相互靠近，反之则两者相互远
离，进而带动夹持杆5在固定杆12上相互靠近或相互远离，对不同规格的垫板进行固定，从而便于对不同规格光电子芯片进行封装。
[0027]所述支撑板11上固接有电动伸缩杆9；所述电动伸缩杆9的输出端固接在移动杆16上。工作时，通过利用电动伸缩杆9带动第一连接杆8和第二连接杆15进行移动，无需操作人员手动进行移动，方便快捷。
[0028]两组所述夹持杆5上固接有橡胶片6；所述橡胶片6固接在夹持杆5相互靠近的一侧。工作时，利用橡胶片6使得垫板与夹持杆5之间的摩擦力增加，从而使得夹持杆5对垫板夹持的更加稳固。
[0029]所述夹持杆5为L状；所述夹持杆5靠近于固定杆12的一端固接有限位板10。工作时通过挡板7对夹持杆5进行限位，防止夹持杆5在固定杆12上滑动时发生脱落。
[0030]所述支撑板11靠近于电动伸缩杆9的一侧固接有底板14；所述底板14四角上螺纹连接有螺栓；所述电动伸缩杆9固接在底板14上。工作时通过螺栓与螺母配合使得操作人员可将电动伸缩杆9进行拆卸。
[0031]所述工作台3远离于支撑板11的一侧固接有传送带1；所述传送带1底部固接有多组支架2。通过操作人员利用传送带1将垫板输送至工作台3上，不需要操作人员将垫板放置在工作台3上，减轻了操作人员的工作量。
[0032]所述工作台3顶部固接有挡板7；所述挡板7位于夹持杆5底部。工作时通过挡板7挡住由于惯性移动超过夹持杆5夹持的范围内。
[0033]所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅基光电子芯片封装设备，包括基座(4)；其特征在于：所述基座(4)顶部固接有工作台(3)；所述工作台(3)顶部一端固接有支撑板(11)；所述支撑板(11)远离于工作台(3)的一侧固接有两组固定杆(12)；两组所述固定杆(12)固接在支撑板(11)的直角处；两组所述固定杆(12)远离于支撑板(11)的一端滑动连接有夹持杆(5)；所述支撑板(11)中部滑动连接有移动杆(16)；所述移动杆(16)远离于支撑板(11)的一端铰接有第一连接杆(8)和第二连接杆(15)；所述第一连接杆(8)和第二连接杆(15)分别铰接在移动杆(16)的上侧和下侧；所述第一连接杆(8)和第二连接杆(15)远离于移动杆(16)的一端铰接在两组夹持杆(5)上。2.根据权利要求1所述的一种硅基光电子芯片封装设备，其特征在于：所述支撑板(11)上固接有电动伸缩杆(9)；所述电动伸缩杆(9)的输出端固接在移动杆(16)上。3.根据权利要求2所述的一种硅基光电子芯片封装设备，其特征在于：两组所述夹持杆(5)上固接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，武玉玺，王海勇，王世群，张文衡，
申请(专利权)人：苏州易缆微半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：