一种板上芯片的封装设备制造技术

本申请涉及芯片加工技术领域，尤其是涉及一种板上芯片的封装设备，包括机架，所述机架上绕卷有输送带，所述机架上设置有用于驱使输送带移动的第一驱动组件，所述机架沿自身长度方向依次设置有观测机构、点胶机构，通过第一驱动组件驱使输送带移动，放置于输送带上的基板依次经过观测机构以及点胶机构，通过采用上述方案，保障了芯片的加工质量以及生产质量，提升了产品的良品率。提升了产品的良品率。提升了产品的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种板上芯片的封装设备


[0001]本申请涉及芯片加工
，尤其是涉及一种板上芯片的封装设备。

技术介绍

[0002]COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。
[0003]COB封装就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
[0004]现有的厂家在生产COB板的过程中，通常预先通过金线将芯片与基板连接，为保障产品的质量，每个焊接后的COB板都需要拿取并单个放置在显微镜下观测，查看焊接的金线是否有断裂等状况。在确认无断线问题后，再进行封胶处理。
[0005]针对上述中的相关技术，专利技术人认为整个封装过程操作人员反复在显微镜与封胶设备之间移动，同时每移动一次便需要拿取一次基板，在显微镜下观测后又需要手动将基板拿取至封装设备上进行封胶，拿取的过程易使得金线断本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板上芯片的封装设备，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上绕卷有输送带(2)，所述机架(1)上设置有用于驱使输送带(2)移动的第一驱动组件(3)，所述机架(1)沿自身长度方向依次设置有观测机构(4)、点胶机构(5)，通过第一驱动组件(3)驱使输送带(2)移动，放置于输送带(2)上的基板依次经过观测机构(4)以及点胶机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种板上芯片的封装设备，其特征在于：所述观测机构(4)包括固定在机架(1)侧壁上的安装架(6)、设置在安装架(6)上的工业相机(7)、固定设置在安装架(6)侧壁上的显示屏(8)，所述工业相机(7)与显示屏(8)电连接。3.根据权利要求2所述的一种板上芯片的封装设备，其特征在于：所述安装架(6)与点胶机构(5)之间还设置有抽检台(9)，所述抽检台(9)上设置有显微镜(10)，所述抽检台(9)上还设置有用于控制封装设备运转的急停按钮(11)。4.根据权利要求1所述的一种板上芯片的封装设备，其特征在于：所述第一驱动组件(3)包括转动连接在机架(1)一端的第一辊(12)、转动连接在机架(1)另一端的第二辊(13)、固定在机架(1)上的第一电机(14)，所述第一电机(14)的转轴与第一辊(12)的转轴同轴固定连接，所述机架(1)的侧壁上还设置有用于张紧输送带(2)的张紧组件(15)。5.根据权利要求4所述的一种板上芯片的封装设备，其特征在于：所述张紧组件(15)包括滑移机架(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱大恒，胡缘，邓旋旋，
申请(专利权)人：上海安理创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：