一种用于半导体制造的辅助工装制造技术

技术编号:37930006 阅读:24 留言:0更新日期:2023-06-21 22:58
本实用新型专利技术属于半导体技术领域,尤其涉及一种用于半导体制造的辅助工装,包括机架,所述机架的底部安装有底板,所述底板的顶部固定安装有减震装置,所述机架的背面内侧固定连接有辅助装置。该用于半导体制造的辅助工装,利用固定板二和连接块作用于伸缩杆、限位板和通板,实现垂直方向上的移动,且具有稳定的作用,具体通过连接块与连接的伸缩杆固定,并利用伸缩杆带动限位板和通板进行水平方向上的移动,从而实现全方位的辅助效率,利于用于半导体制造,利用承接板和缓冲板相互作用与弹簧组的负荷量,具体通过放置板用来抑制弹簧组弹簧跳跃的作用,其中缓冲板支架起支撑作用的构架,且与辅助装置相互作用,从而实现整个装置的减震效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体制造的辅助工装


[0001]本技术涉及半导体
,具体为一种用于半导体制造的辅助工装。

技术介绍

[0002]在半导体器件生产制造领域,光刻是非常关键的工艺。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。为了完成这些工序,通常会设计各种设备来承载晶圆。
[0003]当这些设备发生故障需要维修时,如果手动拆卸通常会比较费时费力,增加维修人员的工作量,降低了维修人员的工作效率。
[0004]如国家专利CN213242520U所公开的用于半导体制造的辅助工装,用于半导体制造的辅助工装,包括:基座,包括底板、与底板连接的侧板,以及与侧板的顶部连接的顶板,底板和顶板平行于水平面设置,侧板沿竖直方向延伸;升降机构,设置于顶板与底板之间,升降机构包括沿竖直方向可升降的承载构件;夹持机构,与承载构件连接,夹持机构包括用于夹持目标物体的夹持组件,以带动目标物体上升或者下降。该辅助工装能够以省时省力的方式快速拆卸或者更换目标物体,提高了工作效率。
[0005]但是对于用于半导体制造的辅助工装需实现全方位的辅助效率,利于用于半导体制造。
[0006]为此我们亟需提供一种用于半导体制造的辅助工装。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种用于半导体制造的辅助工装,以解决上述
技术介绍
中提出实现全方位的辅助效率,利于用于半导体制造的问题。
[0008]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于半导体制造的辅助工装,包括机架,所述机架的底部安装有底板,所述底板的顶部固定安装有减震装置,所述机架的背面内侧固定连接有辅助装置。
[0009]所述辅助装置包括固定单元和移动单元,所述固定单元包括固定板二和连接块,所述移动单元包括伸缩杆、限位板和通板。
[0010]所述固定板二固定安装于机架的背面内侧,所述连接块固定安装于固定板二的内部。
[0011]优选的,所述伸缩杆滑动连接于连接块的正面,所述限位板套接于伸缩杆的前端,所述通板开设于限位板的内部。具体通过连接块与连接的伸缩杆固定,并利用伸缩杆带动限位板和通板进行水平方向上的移动,从而实现全方位的辅助效率,利于用于半导体制造。
[0012]优选的,所述机架的顶部固定安装有顶板,所述机架的左右内侧固定连接有手提板,且具有一定的便捷性,利于整个装置搬运。
[0013]优选的,所述手提板的底部设置有移动组件,所述移动组件包括固定板一、滑杆、移动块和连接板。
[0014]优选的,所述固定板一固定安装于机架的左右内侧,所述滑杆固定安装于固定板一的内侧,所述移动块滑动连接于滑杆的外部,所述连接板固定连接于移动块的右侧。设置了固定板一、滑杆、移动块和连接板,利用固定板一和滑杆对移动块和连接板移动范围具有一定的限位作用,且在水平方向上进行移动,其中连接板可用于安装抓夹等固定物件工具,同时作用于辅助装置,进而用于半导体制造的固定,利于辅助装置的稳固性。
[0015]优选的,所述减震装置包括承接板、缓冲板、弹簧组和放置板。
[0016]优选的,所述承接板固定安装于底板的顶部,所述缓冲板固定安装于承接板的顶部,所述弹簧组活动连接于缓冲板内侧,所述放置板固定安装于弹簧组的顶部。设置了承接板、缓冲板、弹簧组和放置板,利用承接板和缓冲板相互作用与弹簧组的负荷量,具体通过放置板用来抑制弹簧组弹簧跳跃的作用,其中缓冲板支架起支撑作用的构架,且与辅助装置相互作用,从而实现整个装置的减震效果。
[0017]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0018]1.该用于半导体制造的辅助工装,设置了固定板二、连接块、伸缩杆、限位板和通板,利用固定板二和连接块作用于伸缩杆、限位板和通板,实现垂直方向上的移动,且具有稳定的作用,具体通过连接块与连接的伸缩杆固定,并利用伸缩杆带动限位板和通板进行水平方向上的移动,从而实现全方位的辅助效率,利于用于半导体制造。
[0019]2.该用于半导体制造的辅助工装,设置了承接板、缓冲板、弹簧组和放置板,利用承接板和缓冲板相互作用与弹簧组的负荷量,具体通过放置板用来抑制弹簧组弹簧跳跃的作用,其中缓冲板支架起支撑作用的构架,且与辅助装置相互作用,从而实现整个装置的减震效果。
附图说明
[0020]图1为本技术的用于半导体制造的辅助工装整体示意图;
[0021]图2为本技术的用于半导体制造的辅助工装左侧视图;
[0022]图3为本技术的用于半导体制造的辅助工装正视图;
[0023]图4为本技术的图3中A处放大图。
[0024]图中:1、机架;101、顶板;102、手提板;2、底板;3、移动组件;301、固定板一;302、滑杆;303、移动块;304、连接板;4、减震装置;401、承接板;402、缓冲板;403、弹簧组;404、放置板;5、辅助装置;501、固定板二;502、连接块;503、伸缩杆;504、限位板;505、通板。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1

图4,本技术提供一种技术方案:一种用于半导体制造的辅助工装,包括机架1,且具有一定的稳固性,机架1的底部安装有底板2,且具有一定的稳定性,底板2的顶部固定安装有减震装置4,机架1的背面内侧固定连接有辅助装置5。
[0027]辅助装置5包括固定单元和移动单元,固定单元包括固定板二501和连接块502,移
动单元包括伸缩杆503、限位板504和通板505。
[0028]固定板二501固定安装于机架1的背面内侧,连接块502固定安装于固定板二501的内部。伸缩杆503滑动连接于连接块502的正面,限位板504套接于伸缩杆503的前端,通板505开设于限位板504的内部。设置了固定板二501、连接块502、伸缩杆503、限位板504和通板505,利用固定板二501和连接块502作用于伸缩杆503、限位板504和通板505,实现垂直方向上的移动,且具有稳定的作用,具体通过连接块502与连接的伸缩杆503固定,并利用伸缩杆503带动限位板504和通板505进行水平方向上的移动,从而实现全方位的辅助效率,利于用于半导体制造。
[0029]机架1的顶部固定安装有顶板101,且具有一定的防护辅助装置5的作用,机架1的左右内侧固定连接有手提板102,且具有一定的便捷性,利于整个装置搬运。
[0030]手提板102的底部设置有移动组件3,移动组件3包括固定板一301、滑杆302、移动块303和连接板304。
[0031]固本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体制造的辅助工装,包括机架(1),所述机架(1)的底部安装有底板(2),所述底板(2)的顶部固定安装有减震装置(4),其特征在于:所述机架(1)的背面内侧固定连接有辅助装置(5);所述辅助装置(5)包括固定单元和移动单元,所述固定单元包括固定板二(501)和连接块(502),所述移动单元包括伸缩杆(503)、限位板(504)和通板(505);所述固定板二(501)固定安装于机架(1)的背面内侧,所述连接块(502)固定安装于固定板二(501)的内部。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体制造的辅助工装,其特征在于:所述伸缩杆(503)滑动连接于连接块(502)的正面,所述限位板(504)套接于伸缩杆(503)的前端,所述通板(505)开设于限位板(504)的内部。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体制造的辅助工装,其特征在于:所述机架(1)的顶部固定安装有顶板(101),所述机架(1)的左右内侧固定连接有手提板(102)。4.根据权利要求3所述的一种用于半导体制造...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐建雄
申请(专利权)人:天鼎科技研发珠海有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1