一种IC芯片生产的热板贴带机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种IC芯片生产的热板贴带机构，涉及IC芯片生产技术领域，包括：封装模具，所述封装模具上表面对称设置有热板主体；加工组件，所述加工组件包括安装板，所述安装板上表面固定连接有液压缸，所述液压缸驱动端与安装板滑动贯穿，所述液压缸驱动端固定连接有液压杆，所述液压杆下端面固定连接有冲压座。本实用新型专利技术中，通过加工组件和热板主体的配合设置，两个冲子可以对两个热板主体单独进行下压，可以更加均匀的施加下压力，提升了贴带的加工质量，在出现压力不均匀时，可以单独对某一个热板主体进行调整，不会调整一边时影响另外一边，节省了装置的调整时间。节省了装置的调整时间。节省了装置的调整时间。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片生产的热板贴带机构


[0001]本技术涉及IC芯片生产
，尤其涉及一种IC芯片生产的热板贴带机构。

技术介绍

[0002]当前，伴随着未来网络设备和5G的高速发展，我们正在经历新的技术革命时期，引线框架作为集成电路的芯片载体，是电子信息产业中重要的基础材料，目前技术发展中IC芯片是不可或缺的，芯片封装的其中一个制程，是将芯片和导线架的引脚透过金/铜线进行电性连接。为了稳定焊线制程，避免在封装制程里发生引脚偏移的缺失，导线架在设计上增加非导电贴带将引脚固定住。
[0003]现有技术中，在使用热板将贴带加热黏贴在客户要求的位置上时，通常是使用两个冲子对一个覆盖封装模具的较大热板下压，由于整个热板面积较大，若是有一个角落不平，两个冲子就会压力不平均，在调整一个冲子时会对另一个冲子造成影响，所以就需要对两个冲子同时进行调整，较为浪费时间。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中在使用热板将贴带加热黏贴在客户要求的位置上时，通常是使用两个冲子对一个覆盖封装模具的较大热板下压，由于整个热板面积较大，若是有一个角落不平，两个冲子就会压力不平均，在调整一个冲子时会对另一个冲子造成影响，所以就需要对两个冲子同时进行调整，较为浪费时间的问题，而提出的一种IC芯片生产的热板贴带机构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种IC芯片生产的热板贴带机构，包括：封装模具，所述封装模具上表面对称设置有热板主体；加工组件，所述加工组件包括安装板，所述安装板上表面固定连接有液压缸，所述液压缸驱动端与安装板滑动贯穿，所述液压缸驱动端固定连接有液压杆，所述液压杆下端面固定连接有冲压座。
[0006]优选的，所述冲压座上表面对称开设有两个安装孔，两组所述安装孔内表面均滑动连接有螺纹杆，松动取出螺母后，螺纹杆可以直接从安装孔内抽出。
[0007]优选的，两组所述螺纹杆下表面之间均固定连接有连接板，两个所述连接板下表面均固定连接有冲子，启动液压缸可以带动液压杆移动，液压杆移动可以通过连接板的移动推动冲子向下移动。
[0008]优选的，两组所述螺纹杆外表面均螺纹连接有螺母，两组所述螺母均位于冲压座上表面，将螺纹杆插入安装孔内后，拧动螺母即可将连接板与冲压座夹紧固定。
[0009]优选的，两个所述冲子分别与两个热板主体呈配套设置，在冲子向下移动时，会向热板主体施加下压力，通过对热板主体的加热和施压，即可完成对封装模具内IC芯片封装的贴带的黏贴。
[0010]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0011]1、本技术中，通过加工组件和热板主体的配合设置，两个冲子可以对两个热板主体单独进行下压，可以更加均匀的施加下压力，提升了贴带的加工质量，在出现压力不均匀时，可以单独对某一个热板主体进行调整，不会调整一边时影响另外一边，节省了装置的调整时间。
[0012]2、本技术中，松动取出螺母后，即可方便取出冲子进行调整，将螺纹杆插入安装孔内后，拧动螺母即可将连接板与冲压座夹紧固定，对冲子的拆装调试较为便捷。
附图说明
[0013]图1为本技术提出一种IC芯片生产的热板贴带机构的立体图；
[0014]图2为本技术提出一种IC芯片生产的热板贴带机构的正视图；
[0015]图3为本技术提出一种IC芯片生产的热板贴带机构的加工组件结构示意图。
[0016]图例说明：1、封装模具；2、热板主体；3、加工组件；301、安装板；302、液压缸；303、液压杆；304、冲压座；305、安装孔；306、螺纹杆；307、螺母；308、连接板；309、冲子。
具体实施方式
[0017]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0018]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0019]实施例1，如图1
‑
图3所示，本技术提供了一种IC芯片生产的热板贴带机构，包括：封装模具1，封装模具1上表面对称设置有热板主体2；加工组件3，加工组件3包括安装板301，安装板301上表面固定连接有液压缸302，液压缸302驱动端与安装板301滑动贯穿，液压缸302驱动端固定连接有液压杆303，液压杆303下端面固定连接有冲压座304，两组螺纹杆306下表面之间均固定连接有连接板308，两个连接板308下表面均固定连接有冲子309，两个冲子309分别与两个热板主体2呈配套设置。
[0020]其整个实施例1达到的效果为，在需要对IC芯片封装进行贴带时，将两个热板主体2安装在封装模具1上，启动液压缸302可以带动液压杆303移动，液压杆303移动可以通过连接板308的移动推动冲子309向下移动，在冲子309向下移动时，会向热板主体2施加下压力，通过对热板主体2的加热和施压，即可完成对封装模具1内IC芯片封装的贴带的黏贴，通过两个冲子309对两个热板主体2单独进行下压的设置，可以更加均匀的施加下压力，提升了贴带的加工质量，通过单独两个热板主体2的设置，在出现压力不均匀时，可以单独对某一个热板主体2进行调整，不会调整一边时影响另外一边，节省了装置的调整时间。
[0021]实施例2，如图1
‑
图3所示，冲压座304上表面对称开设有两个安装孔305，两组安装孔305内表面均滑动连接有螺纹杆306，两组螺纹杆306外表面均螺纹连接有螺母307，两组螺母307均位于冲压座304上表面。
[0022]其整个实施例2达到的效果为，松动取出螺母307后，螺纹杆306可以直接从安装孔305内抽出，抽出螺纹杆306后，即可方便取出冲子309进行调整，调整完成后，将螺纹杆306
插入安装孔305内后，拧动螺母307即可将连接板308与冲压座304夹紧固定，对冲子309的拆装调试较为便捷。
[0023]工作原理：在需要对IC芯片封装进行贴带时，启动液压缸302可以带动液压杆303推动冲子309向下移动，通过对热板主体2的加热和施压，即可完成对封装模具1内IC芯片封装的贴带的黏贴，通过两个冲子309对两个热板主体2单独进行下压的设置，可以更加均匀的施加下压力，提升了贴带的加工质量，通过单独两个热板主体2的设置，在出现压力不均匀时，可以单独对某一个热板主体2进行调整，不会调整一边时影响另外一边，节省了装置的调整时间，松动取出螺母307，抽出螺纹杆306后，即可方便取出冲子309进行调整，调整完成后，将螺纹杆306插入安装孔305内后，拧动螺母307即可将连接板308与冲压座304夹紧固定，对冲子309的拆装调试较为便捷。
[0024]以上所述，仅是本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片生产的热板贴带机构，其特征在于，包括：封装模具(1)，所述封装模具(1)上表面对称设置有热板主体(2)；加工组件(3)，所述加工组件(3)包括安装板(301)，所述安装板(301)上表面固定连接有液压缸(302)，所述液压缸(302)驱动端与安装板(301)滑动贯穿，所述液压缸(302)驱动端固定连接有液压杆(303)，所述液压杆(303)下端面固定连接有冲压座(304)。2.根据权利要求1所述的IC芯片生产的热板贴带机构，其特征在于：所述冲压座(304)上表面对称开设有两个安装孔(305)，两组所述安装孔(30...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晶，陆义约，
申请(专利权)人：苏州兴胜科半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：