冷却组件、压头机构及分选测试设备制造技术

本申请涉及一种冷却组件、压头机构及分选测试设备，冷却组件包括换热主体，换热主体内具有在第一方向上延伸的进液区域及在第二方向上分别位于进液区域两侧的两个出液区域；第一方向与第二方向相交；每个出液区域设有与进液区域连通的分流结构，分流结构能够引导经进液区域进入出液区域的冷媒分流扩散，并经出液区域在第二方向上远离进液区域的一端流出。有利于增大换热主体的中部区域的换热效率，提高换热主体的换热能力。换热主体的换热能力。换热主体的换热能力。

【技术实现步骤摘要】
冷却组件、压头机构及分选测试设备


[0001]本申请涉及半导体测试
，特别是涉及一种冷却组件、压头机构及分选测试设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展和创新，芯片(integrated circuit，简称IC)作为一种重要的电子元器件在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用，已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
[0003]芯片在出货前，需要经过设计、制造及测试等多个环节。通常，芯片在测试时需要采用分选测试设备对其进行温度控制，从而确保生产工艺精度或测试数据的准确性。
[0004]目前，分选测试设备利用冷却组件和加热件的冷却对抗，实现对芯片的温度控制。一般地，冷却组件内部设置有呈螺旋状的流道，冷媒沿流道边缘区域向中部区域流动，再经过中部区域到边缘区域流出，冷媒在流道内流动的过程中吸收热量，以达到控温的目的。然而，随着行程距离越来越长及流阻的影响，螺旋状流道的中部区域的冷媒的流速较慢，且中部区域需要预留设置加强柱的空间，导致高效换热区未被充分利用，从而大大减弱了中部区域的换热效率，导致螺旋形流道的换热能力较弱，不能满足对芯片的温控需求，对芯片的性能测试造成不良影响。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对冷却组件采用传统的螺旋状流道导致换热能力较弱不能满足对芯片的温控需求的问题，提供一种能够改善换热效果以满足对芯片的温控需求的冷却组件、压头机构及分选测试设备。
[0006]一种冷却组件，所述冷却组件包括换热主体，所述换热主体内具有在第一方向上延伸的进液区域及在第二方向上分别位于所述进液区域两侧的两个出液区域；所述第一方向与所述第二方向相交；
[0007]每个所述出液区域设有与所述进液区域连通的分流结构，所述分流结构能够引导经所述进液区域进入所述出液区域的冷媒分流扩散，并经所述出液区域在所述第二方向上远离所述进液区域的一端流出。
[0008]在其中一个实施例中，每个所述出液区域具有多个在所述第一方向上依次分布的所述分流结构。
[0009]在其中一个实施例中，所述分流结构对称设于所述进液区域的两侧。
[0010]在其中一个实施例中，所述分流结构包括由所述进液区域向所述出液区域的输出端延伸形成的分液流道，所述分液流道依次沿所述第二方向和所述第一方向交错弯折。
[0011]在其中一个实施例中，所述分流结构包括第一弯折板及第二弯折板，所述第一弯折板的开口背向所述进液区域，所述第二弯折板的开口面向所述进液区域；
[0012]所述第一弯折板与所述第二弯折板分别经彼此的开口嵌套于对方内，且两者之间
具有间隙以共同形成所述分液流道。
[0013]在其中一个实施例中，所述进液区域及所述出液区域均匀布设有换热针。
[0014]在其中一个实施例中，所述换热主体包括分体设置的安装座与换热盘，所述换热盘安装于所述安装座上，且两者共同形成所述进液区域及所述出液区域。
[0015]在其中一个实施例中，所述安装座内设有与外界连通的输液流道及多个与所述输液流道连通的输液孔，多个所述输液孔在所述第一方向上间隔设置，并在第三方向上与所述进液区域相对，所述进液区域通过所述输液孔与所述输液流道连通；所述第一方向、所述第二方向及第三方向两两相交。
[0016]在其中一个实施例中，所述安装座内设有汇流腔、出液流道及两组回流孔组，每组所述回流孔组包括多个在所述第一方向间隔设置，并在第三方向上与所述出液区域的输出端连通的回流孔，全部所述回流孔与所述汇流腔连通，所述汇流腔通过所述出液流道与外界连通。
[0017]一种压头机构，包括压头、加热件及如上述任一项所述的冷却组件；
[0018]所述压头安装在所述冷却组件上，所述加热件设于所述冷却组件与所述压头之间。
[0019]一种分选测试设备，包括如上述所述的压头机构。
[0020]上述冷却组件、压头机构及分选测试设备，在使用时，进液区域与外部进液管路连通，出液区域与外部出液管路连通，外部进液管路能够连续不断地向进液区域输送冷媒，冷媒通过进液区域流向出液区域。由于出液区域设有分流结构，在分流结构的作用下冷媒能够分流扩散，并从出液区域的输出端流向外部出液管路。相对于螺旋形的流道，冷媒首先到达进液区域，而后再到达位于其两侧的出液区域并经分流结构分流扩散，使得进液区域的冷媒的流速较快，有利于增大换热主体的中部区域的换热效率，提高换热主体的换热能力，从而满足对芯片的温控需求。
附图说明
[0021]图1为本申请一实施例提供的压头机构的轴测图；
[0022]图2为图1中所示的压头机构的爆炸图；
[0023]图3为图1中所示的压头机构的冷却组件的爆炸图；
[0024]图4为图3中所示的冷却组件的部分结构的轴测图；
[0025]图5为图4中所示结构的俯视图(图5中箭头方向表示冷媒的流向)；
[0026]图6为本申请另一实施例提供的冷却组件的部分结构的俯视图；
[0027]图7为图3中所示的冷却组件的剖面图；
[0028]图8为图3中所示的冷却组件的座体的轴测图；
[0029]图9为图8中所示的座体的俯视图。
[0030]100、压头机构；10、冷却组件；11、换热主体；111、进液区域；112、出液区域；113、安装座；1131、座体；1132、盖板；114、换热盘；115、输液流道；1151、第一接口；116、输液孔；117、汇流腔；118、出液流道；1181、第二接口；119、回流孔；12、分流结构；121、分液流道；122、第一弯折板；1221、第一分流板；1222、第二分流板；1223、第三分流板；123、第二弯折板；1231、第四分流板；1232、第五分流板；1233、第六分流板；13、换热针；20、转接板；30、加
热件；40、压头。
具体实施方式
[0031]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0032]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0033]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷却组件，其特征在于，所述冷却组件包括换热主体(11)，所述换热主体(11)内具有在第一方向上延伸的进液区域(111)及在第二方向上分别位于所述进液区域(111)两侧的两个出液区域(112)；所述第一方向与所述第二方向相交；每个所述出液区域(112)设有与所述进液区域(111)连通的分流结构(12)，所述分流结构(12)能够引导经所述进液区域(111)进入所述出液区域(112)的冷媒分流扩散，并经所述出液区域(112)在所述第二方向上远离所述进液区域(111)的一端流出。2.根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，每个所述出液区域(112)具有多个在所述第一方向上依次分布的所述分流结构(12)；和/或所述分流结构(12)对称设于所述进液区域(111)的两侧。3.根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，所述分流结构(12)包括由所述进液区域(111)向所述出液区域(112)的输出端延伸形成的分液流道(121)，所述分液流道(121)依次沿所述第二方向和所述第一方向交错弯折。4.根据权利要求3所述的冷却组件，其特征在于，所述分流结构(12)包括第一弯折板(122)及第二弯折板(123)，所述第一弯折板(122)的开口背向所述进液区域(111)，所述第二弯折板(123)的开口面向所述进液区域(111)；所述第一弯折板(122)与所述第二弯折板(123)分别经彼此的开口嵌套于对方内，且两者之间具有间隙以共同形成所述分液流道(121)。5.根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，所述进液区域(111)及...

【专利技术属性】
技术研发人员：张靓靓，王东，童仲尧，邱国志，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：