提升取放料精度的框架定位结构制造技术

本发明专利技术涉及封装设备技术领域，公开了一种提升取放料精度的框架定位结构，包括设于预热平台上的框架载具，框架载具的上表面开有框体槽，框体槽用于放置框架体，框架体用于排布放置若干个多层晶圆芯片，框架载具的底侧安装有呈水平状的定位机构，定位机构位于框体槽的两侧均设有侧夹块，侧夹块的顶端延伸出框体槽的槽壁，侧夹块可相向或相对抵靠在框架体的两侧外壁。本发明专利技术的框架定位结构集成在框架载具上，根据产品大小做出载具的仿形槽，在槽口处有倒角，配合上四侧的同步定位机构，可以使物料自由滑落至底部并定位至仿形槽内，可以配合放料和取料做相应的调整和避位，调节方式简单，操作方便。操作方便。操作方便。

【技术实现步骤摘要】
提升取放料精度的框架定位结构


[0001]本专利技术涉及封装设备领域，更具体地说，它涉及一种提升取放料精度的框架定位结构。

技术介绍

[0002]随着芯片发展，单纯依靠尺寸微缩的发展道路变得越来越窄，因此工业上开始逐渐意识到实现三维集成产业化的重要性，晶圆级多层堆叠技术应运而生，在封装设备中，框架的定位一直是一个很重要的问题，框架的定位精度不够，或者放料位置发生偏移，都会给后续的多层晶圆的芯片封装，带来多层晶圆的芯片损坏造成的物料成本和时间成本的损失都是巨大的。
[0003]现有在封装机的上料机构中，对定位结构进行优化，在上料机构的预热平台上根据产品大小做出载具的仿形槽，后续封装用的框架可置于仿形槽内，其中仿形槽的槽口处有倒角，倒角只能使框架放置位置与槽口处有些一点偏差时，通过倒角结构可滑落至底部，但在框体和仿形槽的槽口偏差不能通过槽口滑动复位时，会造成框体在预热平台上预热时，框体的不同位置的预热温度不同，当芯片放置于预热后框体内时，造成具有多层晶圆芯片的不同位置内之间产生热膨胀现象，使芯片的不同晶圆层出现微曲分离的情况，不利于芯片的封装使用。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种提升取放料精度的框架定位结构，解决相关技术中框体未落入框体槽内时，预热不均匀，多层晶圆芯片因为预热不均后，造成晶圆层之间的热膨胀不同，出现晶圆层微曲分离的技术问题。
[0005]本专利技术提供了提升取放料精度的框架定位结构，包括设于预热平台上的框架载具，框架载具的上表面开有框体槽，框体槽用于放置框架体，框架体用于排布放置若干个多层晶圆芯片，框架载具的底侧安装有呈水平状的定位机构，定位机构位于框体槽的两侧均设有侧夹块，侧夹块的顶端延伸出框体槽的槽壁，侧夹块可相向或相对抵靠在框架体的两侧外壁，定位机构位于框体槽的两端上设有夹爪组，夹爪组可相向或相对抵靠在框架体的两端外壁；定位机构包括底框和驱动组件，驱动组件的输出端带动底框沿着其长度方向移动，在框架载具上固定框架体，并通过预热平台对框架载具预热时，驱动组件可带动底框做出应力补偿，使夹爪组和侧夹块对框架体的四边或置于框架体内的多层晶圆芯片的四边的抵靠力度减弱。
[0006]进一步地，驱动组件包括驱动盘和圆柱销，圆柱销安装于底框的驱动端下端面，驱动盘上设有槽道结构，圆柱销插接于槽道结构内。
[0007]进一步地，槽道结构包括一个补偿部、一个保持部和两个推送部，补偿部设于两个推送部之间，且两个推送部远离补偿部的一端通过保持部连通成密闭槽道，圆柱销沿着槽
道结构内滑动时时，补偿部对应框架体放置至框架载具上的流程，其中一个推送部对应将框架体定位至框体槽内并抵靠其四边的流程，另一个推送部在预热后对框架体再进行四边抵靠定位的流程，补偿部对应框架载具在预热平台上预热升温时对框体或其上的物料夹持处做出应力补偿的流程。
[0008]进一步地，底框的内侧壁设有配合凸块，配合凸块的外壁抵靠连接在侧夹块的外壁上，底框沿其长度方向移动时，侧夹块在配合凸块的抵靠挤压作用下，侧夹块的端面向框架体的一侧移动。
[0009]进一步地，侧夹块包括抵靠部、限位部、支撑弹簧和挤压部，抵靠部位于挤压部的上方，支撑弹簧设于挤压部的外壁和框架载具的内壁之间，限位部位于挤压部靠近支撑弹簧的一侧，限位部用于限制侧夹块沿着垂直框架体的侧边的方向移动。
[0010]进一步地，框架载具的框体槽的槽口处设有倒角部，且倒角部上还贯通有推送槽，限位部插接于推送槽内。
[0011]进一步地，夹爪组包括对中组件、定夹爪和动夹爪，定夹爪和动夹爪分别通过活动连接至对中组件的两端，定夹爪安装至底框的端部侧壁上，在底框沿着其长度方向移动时，定夹爪和动夹爪通过对中组件相向和对向移动。
[0012]进一步地，动夹爪的端部与底框靠近驱动组件的一端活动连接，且动夹爪的一端设有限位柱，限位柱垂直穿插于底框的侧壁上，限位柱上套设有辅助弹簧。
[0013]进一步地，对中组件包括双端凸轮和两个连杆，两个连杆分别通过活动连接至双端凸轮的两侧凸出部上。
[0014]进一步地，双端凸轮的中部延伸有转动柱，转动柱插接至框架载具的底侧壁上。
[0015]本专利技术的有益效果在于：本框架定位结构集成在框架载具上，根据产品大小做出载具的仿形槽，在槽口处有倒角，配合上四侧的同步定位机构，可以使物料自由滑落至底部并定位至仿形槽内，可以配合放料和取料做相应的调整和避位，调节方式简单，操作方便；同时在框架载具预热时，通过驱动组件做出应力补偿，避免定位机构抵靠处的应力会造成多层晶圆芯片的晶圆层连接处分离，不利于后续的芯片正常使用，提高物料的良品率。
附图说明
[0016]图1是本专利技术提出的一种提升取放料精度的框架定位结构的结构示意图；图2是本专利技术提出的一种提升取放料精度的框架定位结构的框架载具、框架体和多层晶圆芯片的定位效果图；图3是本专利技术提出的一种提升取放料精度的框架定位结构的多层晶圆芯片的竖截面示意图；图4是本专利技术的图1中的定位机构的主视图；图5是本专利技术的图2中的底框的结构示意图；图6是本专利技术的图3中的定位机构的结构示意图；图7是本专利技术的图4中的驱动组件的结构示意图；图8是本专利技术的图2中的侧夹块的结构示意图；
图9是本专利技术的图6的另一视角的结构示意图。
[0017]图中：100、框架载具；110、框体槽；120、倒角部；130、推送槽；200、定位机构；210、底框；211、配合凸块；212、圆柱销；220、驱动组件；221、保持部；222、推送部；223、补偿部；230、限位杆；240、对中组件；241、定夹爪；242、连杆；243、双端凸轮；244、动夹爪；250、侧夹块；251、抵靠部；252、限位部；253、支撑弹簧；254、挤压部；300、框架体；400、多层晶圆芯片；410、下层晶圆层；420、上层晶圆层；430、键合部。
具体实施方式
[0018]现在将参考示例实施方式讨论本文描述的主题。应该理解，讨论这些实施方式只是为了使得本领域技术人员能够更好地理解从而实现本文描述的主题，可以在不脱离本说明书内容的保护范围的情况下，对所讨论的元素的功能和排列进行改变。各个示例可以根据需要，省略、替代或者添加各种过程或组件。另外，相对一些示例所描述的特征在其他例子中也可以进行组合。
[0019]参阅图1
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图9所示，提升取放料精度的框架定位结构，包括设于预热平台上的框架载具100，框架载具100的上表面开有框体槽110，框体槽110用于放置框架体300，框架体300用于排布放置若干个多层晶圆芯片400，框架载具100的底侧安装有呈水平状的定位机构200，定位机构200位于框体槽110的两侧均设有侧夹块250，侧夹块250的顶端延伸出框体槽110的槽壁，侧夹块250可相向或相对抵靠在框架体300的两侧外壁，定位机构200位于框体槽110的两端上设有夹爪组，夹爪组可相向或相对抵靠在框架体300的两端外壁，定位机构200可同时对四侧边进行同步抵靠，使框架体30本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.提升取放料精度的框架定位结构，包括设于预热平台上的框架载具（100），框架载具（100）的上表面开有框体槽（110），框体槽（110）用于放置框架体（300），框架体（300）用于排布放置若干个多层晶圆芯片（400），其特征在于，框架载具（100）的底侧安装有呈水平状的定位机构（200），定位机构（200）位于框体槽（110）的两侧均设有侧夹块（250），侧夹块（250）的顶端延伸出框体槽（110）的槽壁，侧夹块（250）可相向或相对抵靠在框架体（300）的两侧外壁，定位机构（200）位于框体槽（110）的两端上设有夹爪组，夹爪组可相向或相对抵靠在框架体（300）的两端外壁；定位机构（200）包括底框（210）和驱动组件（220），驱动组件（220）的输出端带动底框（210）沿着其长度方向移动，在框架载具（100）上固定框架体（300），并通过预热平台对框架载具（100）预热时，驱动组件（220）可带动底框（210）做出应力补偿，使夹爪组和侧夹块（250）对框架体（300）的四边或置于框架体（300）内的多层晶圆芯片（400）的四边的抵靠力度减弱，多层晶圆芯片（400）被限制在框架体（300）内，框架体（300）的四边均嵌在框架载具（100）的框体槽（110）的槽壁上。2.根据权利要求1所述的一种提升取放料精度的框架定位结构，其特征在于，驱动组件（220）包括驱动盘和圆柱销（212），圆柱销（212）安装于底框（210）的驱动端下端面，驱动盘上设有槽道结构，圆柱销（212）插接于槽道结构内。3.根据权利要求2所述的一种提升取放料精度的框架定位结构，其特征在于，槽道结构包括一个补偿部（223）、一个保持部（221）和两个推送部（222），补偿部（223）设于两个推送部（222）之间，且两个推送部（222）远离补偿部（223）的一端通过保持部（221）连通成密闭槽道，圆柱销（212）沿着槽道结构内滑动时时，补偿部（223）对应框架体（300）放置至框架载具（100）上的流程，其中一个推送部（222）对应将框架体（300）定位至框体槽（110）内并抵靠其四边的流程，另一个推送部（222）在预热后对框架体（300）再进行四边抵靠定位的流程，补偿部（223）对应框架载具（100）在预热平台上预热升温时对框体或其上的物料夹持处做出应力补偿的流程。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈皓，王辅兵，罗长江，邹流生，
申请(专利权)人：苏州赛肯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：