本发明专利技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆装载系统的升降装置及晶圆装载系统，晶圆装载系统的升降装置包括转接组件、第一驱动组件、第二驱动组件和线管组件，转接组件适于与晶圆装载系统的门板装置连接，第一驱动组件与转接组件连接，以驱动转接组件升降移动，第二驱动组件设置于转接组件，第二驱动组件适于驱动门板装置水平移动，转接组件设有第一支撑部和第二支撑部，线管组件先自上而下穿设于第一支撑部后再向上弯曲后，再自下而上穿设于第二支撑部，并与第二驱动组件连接。线管组件的走线不需要专门的拖链机构，只需转接组件的第一支撑部和第二支撑部，利用线管组件本身具有的导向性，节省了拖链的成本，而且拆装维修方便，维护成本低。维护成本低。维护成本低。
【技术实现步骤摘要】
晶圆装载系统的升降装置及晶圆装载系统
[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆装载系统的升降装置及晶圆装载系统。
技术介绍
[0002]半导体晶圆在制造过程中会有许多的程序或步骤，而晶圆则会因这些程序或步骤，需要置于不同的位置以及不同的机器中，因此在工艺中晶圆必须从一处运送至另一处，甚至必须储存一段时间，以配合必要的工艺。为实现晶圆在生产线上不同的工艺模块之间进行高效的传输和定位，晶圆传输机是完成这一任务的关键装备，是连接不同工艺模块的桥梁，能够使晶圆在不受污染的条件下被准确的传输。
[0003]晶圆传输机至少包括用于存储晶圆的晶圆盒、用于承载晶圆盒的晶圆装载系统以及用于将晶圆从晶圆盒内取出和收纳至晶圆盒内的操作机械手，晶圆装载系统包括开门器和设置在开门器上的承载机构，当半导体生产线上的运输小车将晶圆盒移至晶圆装载系统前，通过人工或机械收将晶圆盒放置到晶圆装载系统的承载机构上，然后由开门器执行晶圆盒的开盒动作，进而由操作机械手取出晶圆盒内的晶圆在不同的晶圆装载系统之间进行相互传输。
[0004]相关技术中晶圆装载系统的升降装置大致可以分为三类，第一，气缸与直线导轨的形式，缺点为气缸控制有延时，运动末端冲击大，振动大，晶圆映射不精确；第二，电机、滚珠丝杠和直线导轨的形式，缺点为对滚珠丝杠和直线导轨装配要求很高，人力物力成本高，后期维护成本高；第三，带导杆的气缸和光栅的形式，缺点为光栅精度不高，导致晶圆映射精度不高。
技术实现思路
[0005]本专利技术提供一种晶圆装载系统的升降装置及晶圆装载系统，用以解决现有技术中的缺陷之一，实现线管组件的走线不需要专门的拖链机构，只需转接组件的第一支撑部和第二支撑部，利用线管组件本身具有的导向性，节省了拖链的成本，而且拆装维修方便，维护成本低。
[0006]本专利技术提供一种晶圆装载系统的升降装置，包括转接组件、第一驱动组件、第二驱动组件和线管组件，所述转接组件适于与晶圆装载系统的门板装置连接，所述第一驱动组件与所述转接组件连接，以驱动所述转接组件升降移动，所述第二驱动组件设置于所述转接组件，所述第二驱动组件适于驱动所述门板装置水平移动，所述转接组件设有第一支撑部和第二支撑部，所述线管组件先自上而下穿设于所述第一支撑部后再向上弯曲后，再自下而上穿设于所述第二支撑部，并与所述第二驱动组件连接。
[0007]根据本专利技术提供的一种晶圆装载系统的升降装置，所述转接组件包括转接块、第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板和所述第二支撑板相对设置，且均与所述转接块连接，所述第一支撑部设置于所述第一支撑板，所述第二支撑部设置于所述第二支撑板。
[0008]根据本专利技术提供的一种晶圆装载系统的升降装置，所述第一支撑部与所述第二支撑部均包括线缆固定座和气管固定座，所述线缆固定座叠置于所述气管固定座上。
[0009]根据本专利技术提供的一种晶圆装载系统的升降装置，所述第一支撑板设置多个所述第一支撑部，各所述第一支撑部的长度方向沿所述线管组件的延伸方向相互平行分布，所述第二支撑板设置多个所述第二支撑部，各所述第二支撑部的长度方向沿所述线管组件的延伸方向相互平行分布。
[0010]根据本专利技术提供的一种晶圆装载系统的升降装置，所述第一驱动组件包括驱动部件、丝杠、滑块和导轨，所述滑块位于所述导轨的内侧且与所述导轨滑动连接，所述滑块与所述转接组件连接，所述滑块的内部设有通孔，所述丝杠穿设于所述通孔内并与所述滑块螺纹连接，所述驱动部件与所述丝杠连接，以驱动所述滑块升降移动。
[0011]根据本专利技术提供的一种晶圆装载系统的升降装置，所述转接块包括第一侧板、第二侧板和连接板，所述第一侧板与所述第一侧板通过所述连接板连接，所述连接板与所述滑块连接，所述第一侧板和所述第二侧板相对设置，且分别位于所述导轨的两侧。
[0012]根据本专利技术提供的一种晶圆装载系统的升降装置，所述转接组件还包括导向件和连接件，所述连接件通过所述导向件与所述转接块连接，所述连接件与所述门板装置连接，所述第二驱动组件与所述连接件连接。
[0013]根据本专利技术提供的一种晶圆装载系统的升降装置，所述晶圆装载系统的升降装置还包括背板，所述转接块、所述第一驱动组件和所述第二驱动组件均设置于所述背板的一侧，所述背板的另一侧适于设置所述门板装置，所述连接件围设于所述背板与所述门板装置连接。
[0014]本专利技术还提供一种晶圆装载系统，包括平台、门板装置和如上述的晶圆装载系统的升降装置，所述平台设置适于固定晶圆盒的夹爪，所述门板装置与所述升降装置连接。
[0015]根据本专利技术提供的一种晶圆装载系统，还包括支撑板，所述支撑板设置于所述背板上所述转接块所在的一侧，所述支撑板的上端连接所述平台，所述支撑板朝向所述升降装置的一侧设有阀组件和用于固定所述线管组件的固定件。
[0016]本专利技术提供的晶圆装载系统的升降装置，第二驱动组件设置在转接组件上，转接组件与门板装置连接，门板装置内的机构将晶圆盒的盒门打开后，第二驱动组件驱动转接组件水平移动，同步带动门板装置水平移动，即使晶圆盒的盒门在水平方向上与晶圆盒的盒体分离，第一驱动组件驱动转接组件升降运动，进而带动门板装置同步升降，即使晶圆盒的盒门在竖直方向上与晶圆盒的盒体分离。转接组件上设置第一支撑部和第二支撑部，线管组件绕过第一支撑部和第二支撑部后，与第二驱动组件连接，线管组件在第一支撑部和第二支撑部之间形成拖链的形式，并且使线管组件始终位于转接组件的下方位置，在转接组件移动的过程中，一方面能够保证线管组件的同步移动，确保第二驱动组件的电气连通，另一方面还可保证不干扰转接组件的动作，装置结构更加集成，减少空间占用量。
[0017]本实施例中，线管组件的走线不需要专门的拖链机构，只需转接组件的第一支撑部和第二支撑部，利用线管组件本身具有的导向性，节省了拖链的成本，而且拆装维修方便，维护成本低。
[0018]除了上面所描述的本专利技术解决的技术问题、构成的技术方案的技术特征以及有这些技术方案的技术特征所带来的优点之外，本专利技术的其他技术特征及这些技术特征带来的
优点，将结合附图作出进一步说明，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本专利技术提供的晶圆装载系统的升降装置的结构示意图之一；
[0021]图2是本专利技术提供的晶圆装载系统的升降装置的结构示意图之二；
[0022]图3是图2的A
‑
A向剖视图；
[0023]图4是本专利技术提供的晶圆装载系统的升降装置的转接块的结构示意图；
[0024]图5是本专利技术提供的晶圆装载系统的结构示意图。
[0025]附图标记：
[0026本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆装载系统的升降装置，其特征在于：包括转接组件、第一驱动组件、第二驱动组件和线管组件，所述转接组件适于与晶圆装载系统的门板装置连接，所述第一驱动组件与所述转接组件连接，以驱动所述转接组件升降移动，所述第二驱动组件设置于所述转接组件，所述第二驱动组件适于驱动所述门板装置水平移动，所述转接组件设有第一支撑部和第二支撑部，所述线管组件先自上而下穿设于所述第一支撑部后再向上弯曲后，再自下而上穿设于所述第二支撑部，并与所述第二驱动组件连接。2.根据权利要求1所述的晶圆装载系统的升降装置，其特征在于：所述转接组件包括转接块、第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板和所述第二支撑板相对设置，且均与所述转接块连接，所述第一支撑部设置于所述第一支撑板，所述第二支撑部设置于所述第二支撑板。3.根据权利要求2所述的晶圆装载系统的升降装置，其特征在于：所述第一支撑部与所述第二支撑部均包括线缆固定座和气管固定座，所述线缆固定座叠置于所述气管固定座上。4.根据权利要求2所述的晶圆装载系统的升降装置，其特征在于：所述第一支撑板设置多个所述第一支撑部，各所述第一支撑部的长度方向沿所述线管组件的延伸方向相互平行分布，所述第二支撑板设置多个所述第二支撑部，各所述第二支撑部的长度方向沿所述线管组件的延伸方向相互平行分布。5.根据权利要求2至4任意一项所述的晶圆装载系统的升降装置，其特征在于：所述第一驱动组件包括驱动部件、丝杠、滑块和导轨，所述滑块位于所述导轨内侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：李宁宁，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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