【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其涉及一种承托件及晶圆托取装置。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，晶圆是生产集成电路所用的载体，是最常用的半导体材料，按其直径分为6英寸、8英寸等规格，近年来为了满足半导体制造的需要，已经发展出12英寸甚至更大规格的晶圆，随着晶圆尺寸的不断增大，对晶圆制造工艺的要求也不断提高。
2、在晶圆制造过程中，需要多次将晶圆从晶圆匣中取出并送往加工位，加工完成之后再送入晶圆匣中进行存储或转移。机械手臂就是用于将晶圆从晶圆匣中取出、从加工位将晶圆送入晶圆匣、以及在不同加工位之间进行晶圆转移的装置。
3、采用机械手臂托取晶圆并转移的过程中，机械手臂的末端执行器与晶圆之间的摩擦力非常小，从而极易造成晶圆从所述机械手臂滑移掉落，影响晶圆产品的质量和成品率。为了解决这一问题，目前的做法是采用夹持晶圆边缘和真空吸附的方式。
4、采用夹持晶圆边缘的方式，晶圆与夹持件接触受力较大；采用真空吸附晶圆的方式，吸附件与晶圆接触面较大，且相互之间存有相对较强的吸附力，上述两种方式都会容易在与晶圆接触的部位积累小的物质颗粒，可能发生晶圆因表面污染而报废的情况。
技术实现思路
1、本技术提供一种承托件及晶圆托取装置，用以解决现有技术中采用夹持晶圆边缘或真空吸附的方式托取晶圆，容易发生晶圆因表面污染而报废的缺陷，提高晶圆托取的传送效率和成品率。
2、本技术提供一种承托件，包括承托体和设置在所述承托体上的弹性凸台；
3、
4、所述承托体的顶部设有承托面；所述弹性凸台设置于所述承托面上，用于托放晶圆，所述弹性凸台在水平方向上的横截面积小于所述承托面的面积。
5、根据本技术提供的一种承托件，所述承托体为弹性承托体，所述承托体的底部设置有垂直于所述承托体底面的盲孔。
6、根据本技术提供的一种承托件，所述盲孔包括靠近所述承托体底面的圆孔段和远离所述承托体底面的锥孔段。
7、根据本技术提供的一种承托件，所述承托体外周面的下部为斜面，以使所述承托体的横截面积沿由下至上的方向逐渐增大。
8、根据本技术提供的一种承托件，所述弹性凸台和所述承托体一体成型。
9、根据本技术提供的一种承托件，所述弹性凸台可拆卸安装于所述承托面上。
10、根据本技术提供的一种承托件，所述连接部包括连接槽，所述连接槽环绕设置于所述承托体的外周面。
11、根据本技术提供的一种承托件，所述连接部包括多个连接孔，多个所述连接孔在所述承托体的外周面上沿周向间隔分布。
12、本技术还提供一种晶圆托取装置，包括基板和设置于所述基板一端的两个支撑部，两个所述支撑部间隔设置于所述基板的第一端，所述基板与两个所述支撑部处于同一平面，两个所述支撑部之间形成有缺口，两个所述支撑部以及所述基板上均安装有上述任一项所述的承托件。
13、根据本技术提供的一种晶圆托取装置，两个所述支撑部以及所述基板上均设置有一个安装孔，三个所述安装孔分别处于一个正三角形的三个顶点，所述安装孔内沿周向分布有连接圆环或多个固定连接柱，用于与所述承托件的所述连接部配合卡接。
14、本技术提供的一种承托件及晶圆托取装置，由高分子材料加工成具有高摩擦力和耐磨特性的承托体和弹性凸台，通过弹性凸台托放晶圆，晶圆与晶圆托取装置的接触部位只有弹性凸台，接触面积小，一定程度上可减少晶圆被污染的发生几率。而且，由于弹性凸台具有弹性，托放晶圆后会有一定的弹性变形，但是相互间又不会有较大的挤推力，保证弹性凸台与晶圆之间可产生较大摩擦力且又不会发生粘黏，相比于夹持晶圆边缘或真空吸附的方式，晶圆被污染的几率减小，提高了晶圆托取的传送效率和成品率。
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1.一种承托件，其特征在于，包括承托体(1)和设置在所述承托体(1)上的弹性凸台(2)；
2.根据权利要求1所述的承托件，其特征在于，所述承托体(1)为弹性承托体，所述承托体(1)的底部设置有垂直于所述承托体(1)底面的盲孔(5)。
3.根据权利要求2所述的承托件，其特征在于，所述盲孔(5)包括靠近所述承托体(1)底面的圆孔段和远离所述承托体(1)底面的锥孔段。
4.根据权利要求3所述的承托件，其特征在于，所述承托体(1)外周面的下部为斜面，以使所述承托体(1)的横截面积沿由下至上的方向逐渐增大。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的承托件，其特征在于，所述弹性凸台(2)和所述承托体(1)一体成型。
6.根据权利要求1～4中任意一项所述的承托件，其特征在于，所述弹性凸台(2)可拆卸安装于所述承托面(4)上。
7.根据权利要求1～4中任意一项所述的承托件，其特征在于，所述连接部包括连接槽(3)，所述连接槽(3)环绕设置于所述承托体(1)的外周面。
8.根据权利要求1～4中任意一项所述的承托件，其特
9.一种晶圆托取装置，其特征在于，包括基板(6)和设置于所述基板(6)一端的两个支撑部(7)，两个所述支撑部(7)间隔设置于所述基板(6)的第一端，所述基板(6)与两个所述支撑部(7)处于同一平面，两个所述支撑部(7)之间形成有缺口，两个所述支撑部(7)以及所述基板(6)上均安装有如权利要求1～8中任一项所述的承托件。
10.根据权利要求9所述的晶圆托取装置，其特征在于，两个所述支撑部(7)以及所述基板(6)上均设置有一个安装孔，三个所述安装孔分别处于一个正三角形的三个顶点，所述安装孔内沿周向分布有连接圆环(8)或多个固定连接柱，用于与所述承托件的所述连接部配合卡接。
...【技术特征摘要】
1.一种承托件，其特征在于，包括承托体(1)和设置在所述承托体(1)上的弹性凸台(2)；
2.根据权利要求1所述的承托件，其特征在于，所述承托体(1)为弹性承托体，所述承托体(1)的底部设置有垂直于所述承托体(1)底面的盲孔(5)。
3.根据权利要求2所述的承托件，其特征在于，所述盲孔(5)包括靠近所述承托体(1)底面的圆孔段和远离所述承托体(1)底面的锥孔段。
4.根据权利要求3所述的承托件，其特征在于，所述承托体(1)外周面的下部为斜面，以使所述承托体(1)的横截面积沿由下至上的方向逐渐增大。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的承托件，其特征在于，所述弹性凸台(2)和所述承托体(1)一体成型。
6.根据权利要求1～4中任意一项所述的承托件，其特征在于，所述弹性凸台(2)可拆卸安装于所述承托面(4)上。
7.根据权利要求1～4中任意一项所述的承托件，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝瀚，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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