【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体废气处理，尤其涉及溢流水洗装置及半导体废气处理设备。
技术介绍
1、半导体制造工艺会使用很多特殊气体，这些气体本身具有一定的腐蚀性，这些气体燃烧后的副产物在高温状态下腐蚀性会更强，必须通过水洗处理，将副产物尽可能溶于水，同时对副产物进行降温。
2、相关技术中的半导体废气水洗处理装置，其形成有反应腔，通过将水引流到反应腔的内壁面，将高温废气导入到反应腔内，实现对副产物的处理和降温。但是其在使用的过程中，可能会出现部分反应腔的内壁没有水流的情况，导致反应腔的内壁被副产物腐蚀，且对副产物的降温效果也会受到影响。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种溢流水洗装置，使得水流可以更快的充满溢流腔，可以在水洗处理腔的内壁面形成水幕，避免水洗处理腔的内壁面直接与副产物接触，可以避免水洗处理腔的内壁面被腐蚀，且保证了对副产物的降温效果。
2、本申请还提出一种半导体废气处理设备。
3、根据本申请第一方面实施例的溢流水洗装置，包括：
4、溢流水洗壳体，所述溢流水洗壳体设有水洗处理腔和溢流腔，所述水洗处理腔和溢流腔之间设有隔板，所述溢流水洗壳体的一端设有与所述水洗处理腔连通的进气口，其中，
5、所述溢流水洗壳体设有至少两个与所述溢流腔连通的进水口，
6、所述隔板靠近所述进气口的一端设有连通所述水洗处理腔和所述溢流腔的注水口，所述溢流腔的横截面积沿着所述进水口到所述注水口
7、根据本申请实施例的溢流水洗装置，废气高温燃烧后产生副产物，水流则通过进水口进入溢流腔，使得溢流腔内逐渐充满水，然后溢流腔内的水可以从注水口流动到水洗处理腔的内壁面。通过设置有至少两个进水口，提高了向溢流腔送水的速度，使得溢流腔内可以快速充满水，保证了进入溢流腔内的水可以大于或等于溢流腔经注水口流出的水，使得溢流腔可以保持满水的状态；将溢流腔的横截面积设置为沿着进水口到注水口的方向逐渐减小，即溢流腔靠近注水口处的横截面积是最小的，溢流腔远离注水口处的储水量是大于溢流腔靠近注水口处的储水量的，则当溢流腔靠近注水口处的水流动到水洗处理腔内时，溢流腔远离注水口处的水可以往注水口处补充，保证了注水口处的水流量，避免了部分注水口处的水流量较小的情况出现，进而可以防止出现部分水洗处理腔的内壁面没水的情况，可以在水洗处理腔的内壁面形成水幕，避免水洗处理腔的内壁面直接与副产物接触，可以避免水洗处理腔的内壁面被腐蚀。而由于水洗处理腔的内壁面均形成有水幕，则保证了副产物与水接触的面积，进而保证了对副产物的降温效果。且由于溢流腔的横截面积设置为沿着进水口到注水口的方向逐渐减小，则越靠近注水口，水流量会越大，即可以有效的提高注水口处的水流量，使得水洗处理腔的内壁面处的水流量会更大，可以更加充分的对副产物进行水洗。
8、根据本申请的一个实施例，所述隔板沿着所述进气口到所述进水口的方向逐渐向所述水洗处理腔的内部倾斜。
9、根据本申请的一个实施例，所述溢流水洗壳体设有两个所述进水口，两个所述进水口的中心点的连线与所述溢流水洗壳体的轴线相交；或，
10、所述溢流水洗壳体设有多个所述进水口，多个所述进水口沿着所述溢流水洗壳体的周向均匀设置。
11、根据本申请的一个实施例，所述进水口处设有水量检测器，所述水量检测器适于检测经所述进水口进入所述溢流腔的水流量。
12、根据本申请的一个实施例，所述溢流腔的内壁面设有分流槽，所述分流槽延伸至所述注水口处。
13、根据本申请的一个实施例，所述溢流水洗壳体设有出口，所述出口与所述水洗处理腔连通，所述出口处设有氮气输送件，所述氮气输送件适于向所述出口处输送氮气。
14、根据本申请的一个实施例，所述氮气输送件包括氮气环形器，所述氮气环形器设有多个氮气进气口，多个所述氮气进气口沿着所述氮气环形器的周向均匀设置。
15、根据本申请的一个实施例，所述溢流水洗装置包括供气件，所述供气件设于所述进气口处，所述供气件用于向所述进气口处输送空气。
16、根据本申请的一个实施例，所述供气件包括空气环形器，所述空气环形器设有多个空气出气口，多个所述空气出气口沿着所述空气环形器的周向均匀设置，所述空气出气口朝向所述进气口。
17、根据本申请第二方面实施例的半导体废气处理设备，包括上述的所述溢流水洗装置。
18、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.一种溢流水洗装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的溢流水洗装置，其特征在于，所述隔板沿着所述进气口到所述进水口的方向逐渐向所述水洗处理腔的内部倾斜。
3.根据权利要求1所述的溢流水洗装置，其特征在于，所述溢流水洗壳体设有两个所述进水口，两个所述进水口的中心点的连线与所述溢流水洗壳体的轴线相交；或，
4.根据权利要求1至3任意一项所述的溢流水洗装置，其特征在于，所述进水口处设有水量检测器，所述水量检测器适于检测经所述进水口进入所述溢流腔的水流量。
5.根据权利要求1至3任意一项所述的溢流水洗装置，其特征在于，所述溢流腔的内壁面设有分流槽，所述分流槽延伸至所述注水口处。
6.根据权利要求1至3任意一项所述的溢流水洗装置，其特征在于，所述溢流水洗壳体设有出口，所述出口与所述水洗处理腔连通，所述出口处设有氮气输送件，所述氮气输送件适于向所述出口处输送氮气。
7.根据权利要求6所述的溢流水洗装置，其特征在于，所述氮气输送件包括氮气环形器，所述氮气环形器设有多个氮气进气口，多个所述氮气进气口沿着所述氮气环
8.根据权利要求1至3任意一项所述的溢流水洗装置，其特征在于，所述溢流水洗装置包括供气件，所述供气件设于所述进气口处，所述供气件用于向所述进气口处输送空气。
9.根据权利要求8所述的溢流水洗装置，其特征在于，所述供气件包括空气环形器，所述空气环形器设有多个空气出气口，多个所述空气出气口沿着所述空气环形器的周向均匀设置，所述空气出气口朝向所述进气口。
10.一种半导体废气处理设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的溢流水洗装置。
...【技术特征摘要】
1.一种溢流水洗装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的溢流水洗装置，其特征在于，所述隔板沿着所述进气口到所述进水口的方向逐渐向所述水洗处理腔的内部倾斜。
3.根据权利要求1所述的溢流水洗装置，其特征在于，所述溢流水洗壳体设有两个所述进水口，两个所述进水口的中心点的连线与所述溢流水洗壳体的轴线相交；或，
4.根据权利要求1至3任意一项所述的溢流水洗装置，其特征在于，所述进水口处设有水量检测器，所述水量检测器适于检测经所述进水口进入所述溢流腔的水流量。
5.根据权利要求1至3任意一项所述的溢流水洗装置，其特征在于，所述溢流腔的内壁面设有分流槽，所述分流槽延伸至所述注水口处。
6.根据权利要求1至3任意一项所述的溢流水洗装置，其特征在于，所述溢流水洗壳体设有出口，所述出口与...
【专利技术属性】
技术研发人员：李阳，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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