【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其涉及晶圆托取装置及晶圆托取设备。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，是最常用的半导体材料。按晶圆直径分为6英寸、8英寸等规格。近年来为了满足半导体制造的需要，已经发展出12英寸甚至更大规格的晶圆。随着晶圆尺寸的不断增大，对晶圆制造、存储和转移的要求也不断提高。
2、晶圆匣是晶圆制造过程中必不可少的、用于存储和转移晶圆的装置。在晶圆制造过程中，需要多次将晶圆从晶圆匣中取出并送往加工位，加工完成之后再送入晶圆匣中进行存储或转移。晶圆托取装置，如机械手，就是用于将晶圆从晶圆匣中取出、从加工位将晶圆送入晶圆匣、以及在不同加工位之间进行晶圆转移的装置。
3、在采用机械手抓持晶圆并转移的过程中，机械手与晶圆之间的间隙非常狭小，极易造成晶圆从机械手滑移掉落，影响晶圆产品的质量和成品率。因此，现有技术采用夹持晶圆边缘和真空吸附的方式，抓持晶圆并转移。
4、当夹持晶圆边缘和真空吸附晶圆时，机械手与晶圆接触的部分会积累微小的物质颗粒。随着机械手不断抓持转移晶圆，积累的物质颗粒会污染晶圆表面，导致晶圆报废。
技术实现思路
1、本技术提供的晶圆托取装置，用以解决现有技术中晶圆托取装置与晶圆的接触面积大，积累的物质颗粒导致晶圆因表面污染而报废的缺陷，实现了减小晶圆托取装置与晶圆的接触面积，抑制了晶圆因表面污染而报废的情况发生。
2、本技术提供的晶圆托取装置，
3、基板，设置有至少两个安装槽；
4、多个摩擦组件，包括弹性内芯，所述弹性内芯设置有摩擦部，所述摩擦部的水平横截面积小于所述弹性内芯的水平横截面积；所述摩擦部用于与晶圆接触并产生摩擦力；所述弹性内芯一一对应地嵌设于所述安装槽。
5、根据本技术实施例提供的晶圆托取装置，所述摩擦组件还包括：
6、底座，具有固定槽，所述弹性内芯嵌设于所述固定槽，所述底座一一对应地嵌设于所述安装槽。
7、根据本技术实施例提供的晶圆托取装置，所述安装槽的底壁设置有第一通气孔。
8、根据本技术实施例提供的晶圆托取装置，所述固定槽的底壁设置有第二通气孔。
9、根据本技术实施例提供的晶圆托取装置，所述第一通气孔与所述第二通气孔连通，所述第一通气孔的内径大于所述第二通气孔的内径。
10、根据本技术实施例提供的晶圆托取装置，所述基板设置有与所述安装槽连通的安装孔，所述底座设置有紧固槽，所述安装孔内设置有与所述紧固槽定位配合的紧固件。
11、根据本技术实施例提供的晶圆托取装置，所述基板包括：
12、基板主体；
13、两个支撑部，两个所述支撑部间隔设置于所述基板主体的第一端，所述基板主体与两个所述支撑部处于同一平面，两个所述支撑部之间形成有缺口；两个所述支撑部以及所述基板主体上均设置有一个所述安装槽，三个所述安装槽分别处于一个正三角形的三个顶点。
14、根据本技术实施例提供的晶圆托取装置，所述晶圆托取装置的最大厚度小于4mm。
15、根据本技术实施例提供的晶圆托取装置，所述弹性内芯为高分子材料的弹性内芯。
16、本技术还提供晶圆托取设备，包括晶圆传输装置和上述任意一项所述的晶圆托取装置，所述晶圆传输装置与所述晶圆托取装置连接。
17、本技术提供的晶圆托取装置，当托取晶园时，摩擦部与晶圆接触，以便随着基板带动摩擦组件水平移动，摩擦部与晶园之间产生摩擦力，进而抑制晶圆水平滑动。平稳将晶圆转移位置，进行运输和存储。由于摩擦部的水平横截面积小于弹性内芯的水平横截面积，在搬运过程中有效减小了晶圆托取装置与晶圆的接触面积，抑制了晶圆因与晶圆托取装置接触而表面污染、报废的情况发生，提高了晶圆的质量和成品率。
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1.一种晶圆托取装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆托取装置，其特征在于，所述摩擦组件(200)还包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆托取装置，其特征在于，所述安装槽(110)的底壁设置有第一通气孔(111)。
4.根据权利要求3所述的晶圆托取装置，其特征在于，所述固定槽(221)的底壁设置有第二通气孔(222)。
5.根据权利要求4所述的晶圆托取装置，其特征在于，所述第一通气孔(111)与所述第二通气孔(222)连通，所述第一通气孔(111)的内径大于所述第二通气孔(222)的内径。
6.根据权利要求2所述的晶圆托取装置，其特征在于，所述基板(100)设置有与所述安装槽(110)连通的安装孔，所述底座(220)设置有紧固槽，所述安装孔内设置有与所述紧固槽定位配合的紧固件(120)。
7.根据权利要求1所述的晶圆托取装置，其特征在于，所述基板(100)包括：
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的晶圆托取装置，其特征在于，所述晶圆托取装置的最大厚度小于4mm。
9.根
10.一种晶圆托取设备，其特征在于，包括晶圆传输装置和权利要求1至9中任意一项所述的晶圆托取装置，所述晶圆传输装置与所述晶圆托取装置连接。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆托取装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆托取装置，其特征在于，所述摩擦组件(200)还包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆托取装置，其特征在于，所述安装槽(110)的底壁设置有第一通气孔(111)。
4.根据权利要求3所述的晶圆托取装置，其特征在于，所述固定槽(221)的底壁设置有第二通气孔(222)。
5.根据权利要求4所述的晶圆托取装置，其特征在于，所述第一通气孔(111)与所述第二通气孔(222)连通，所述第一通气孔(111)的内径大于所述第二通气孔(222)的内径。
6.根据权利要求2所述的晶圆托取装置，其特征在于，所述基板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝瀚，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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