【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片塑封，具体是一种半导体芯片加工用传送装置。
技术介绍
1、芯片主要是指集成电路又称微电路也叫微芯片，如今芯片已经成为我们不可或缺的物件，芯片的本质是半导体加集成电路，它是一种把电路小型化并制造在一块半导体晶圆上，具有特殊功能的微型电路，由于芯片在电子产品中，体积小不占用空间，就可以让电子产品实现轻薄感，也可以发挥出高性能和作用，可以说芯片就如同是一个电子设备的心脏或者大脑。
2、半导体芯片在进行加工时，需要用到传送装置进行挨个有序的传送至指定位置，目前通常采用同步带进行传送，而同步带进行传送到出口时，传送装置上的挡块需要竖直运动从而进行阻挡，确保每次只能使得一个半导体芯片传送到指定工位上，长时间使用，挡块竖直运动，容易将同步带戳破，导致整个传送装置无法正常运行。
3、针对上述现有技术，期望提供一种半导体芯片加工用传送装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体芯片加工用传送装置，通过气动传送代替同步带传送，有效延长传送装置的使用寿命，确保对半导体芯片的传送作业有效进行。
2、一种半导体芯片加工用传送装置，包括下轨道座、上轨道板和阻挡机构；
3、所述下轨道座为长方体结构，所述下轨道座的上表面的中间位置具有凸条，所述凸条从所述下轨道座的一端一直延伸至下轨道座的另一端；所述凸条的一端为进料端，另一端为出料端；
4、所述凸条的上表面沿着其长度方向设有若干出气通道，若干所述出气通道倒向所述凸条的出料端
5、所述上轨道板通过螺栓固定在所述下轨道座上；所述上轨道板的下表面正对所述凸条的位置设有容纳槽，所述容纳槽从所述上轨道板的一端一直延伸至上轨道板的另一端；所述容纳槽的顶部沿着其长度方向设有限位通道，所述限位通道贯穿所述上轨道板的两端；
6、所述阻挡机构包括挡板和驱动装置；所述挡板设置在所述下轨道座的出料端处，所述驱动装置与所述挡板相连接，用于驱动挡板竖直升降运动。
7、优选地，所述凸条与所述下轨道座为一体成型机构。
8、具体地，所述挡板的顶部水平固定有l形弹片，所述l形弹片的一端固定在固定座上；所述驱动装置包括安装座、电机和偏心轮；所述电机安装在所述安装座上，且电机的输出轴水平设置；所述偏心轮与所述电机的输出轴相固定，且所述偏心轮位于l形弹片的正下方，所述偏心轮与所述l形弹片相接触。
9、进一步地，所述l形弹片的下表面正对所述偏心轮的位置处固定有垫块，所述l形弹片通过垫块与所述偏心轮接触。
10、更进一步地，所述上轨道板上靠近出料端的位置设有限位槽，所述限位槽与所述限位通道相连通，所述挡板插接在所述限位槽内。
11、本技术的一种半导体芯片装片机用传送装置跟现有技术相比具有以下优点：
12、(1)通过在下轨道座上设置若干出气通道，连接外部的气源，以气动的方式传送半导体芯片，有效避免因同步带的损坏导致半导体芯片无法进行的情况；
13、(2)结构简单，使用方便。
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1.一种半导体芯片加工用传送装置，其特征在于，包括下轨道座、上轨道板和阻挡机构；
2.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工用传送装置，其特征在于，所述凸条与所述下轨道座为一体成型机构。
3.如权利要求1或2所述的一种半导体芯片加工用传送装置，其特征在于，所述挡板的顶部水平固定有L形弹片，所述L形弹片的一端固定在固定座上；所述驱动装置包括安装座、电机和偏心轮；所述电机安装在所述安装座上，且电机的输出轴水平设置；所述偏心轮与所述电机的输出轴相固定，且所述偏心轮位于L形弹片的正下方，所述偏心轮与所述L形弹片相接触。
4.如权利要求3所述的一种半导体芯片加工用传送装置，其特征在于，所述L形弹片的下表面正对所述偏心轮的位置处固定有垫块，所述L形弹片通过垫块与所述偏心轮接触。
5.如权利要求4所述的一种半导体芯片加工用传送装置，其特征在于，所述上轨道板上靠近出料端的位置设有限位槽，所述限位槽与所述限位通道相连通，所述挡板插接在所述限位槽内。
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用传送装置，其特征在于，包括下轨道座、上轨道板和阻挡机构；
2.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工用传送装置，其特征在于，所述凸条与所述下轨道座为一体成型机构。
3.如权利要求1或2所述的一种半导体芯片加工用传送装置，其特征在于，所述挡板的顶部水平固定有l形弹片，所述l形弹片的一端固定在固定座上；所述驱动装置包括安装座、电机和偏心轮；所述电机安装在所述安装座上，且电机的输出轴水平设置；所述偏心...
【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，蒋念，李开封，
申请(专利权)人：江阴市州禾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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