一种芯片在线激光打标装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供的一种芯片在线激光打标装置，包括支架、打标机构和清理机构；支架的顶部斜向上设有斜面；斜面的正面设有通道；打标机构包括支撑架、激光镭射管、下限位模块和上限位模块；激光镭射管固定在支撑架上，通道的顶壁上设有第一开口，激光镭射管的出口正对第一开口；下限位模块包括第一气缸和第一限位板；上限位模块包括第二气缸和第二限位板；通道内位于第一限位板和第二限位板之间只能容纳一块待激光打标的芯片；清理机构包括清理轮、转轴和电机；转轴的一端与电机的输出轴固定连接，通道的顶壁上正对清理轮的位置处设有第二开口。本实用新型专利技术利用芯片自身的重力沿着斜面上的通道滑下，保证了激光打标后的芯片表面质量。面质量。面质量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片在线激光打标装置


[0001]本技术涉及半导体芯片塑封
，具体是一种芯片在线激光打标装置。

技术介绍

[0002]芯片主要是指集成电路又称微电路也叫微芯片，如今芯片已经成为我们不可或缺的物件，芯片的本质是半导体加集成电路，它是一种把电路小型化并制造在一块半导体晶圆上，具有特殊功能的微型电路，由于芯片在电子产品中，体积小不占用空间，就可以让电子产品实现轻薄感，也可以发挥出高性能和作用，可以说芯片就如同是一个电子设备的心脏或者大脑。
[0003]芯片在加工的过程中，需要在规定的区域进行激光打标，用以标注相对用的型号。目前，芯片用的激光打标装置，需要外部的夹持机构将芯片挨个夹持在工作台上，而后激光镭射管进行打标，最后再由另一夹持机构将打标好的芯片再夹持走，如此，需要至少两个夹持机构，一方面增加了能耗，另一方面，在夹持机构夹持芯片转运的过程中，也容易对芯片造成损伤。
[0004]针对上述现有技术，期望提供一种芯片在线激光打标装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片在线激光打标装置，包括支架、打标机构和清理机构；
[0006]所述支架的顶部斜向上设有斜面，所述斜面与竖直方向之间的夹角为30～60度；所述斜面的正面设有通道，所述通道沿着所述斜面的方向设置，所述通道的顶端为入口，通道的底端为出口，所述通道的宽度与待激光打标的芯片的尺寸相适配；
[0007]所述打标机构包括支撑架、激光镭射管、下限位模块和上限位模块；
[0008]所述支撑架固定在所述斜面上，所述激光镭射管固定在所述支撑架上，所述通道的顶壁上设有第一开口，所述激光镭射管的出口正对所述第一开口；
[0009]所述下限位模块包括第一气缸和第一限位板，所述第一气缸固定在所述斜面上，且位于所述通道的一侧，所述第一限位板滑动设置在所述通道上，且位于第一开口的下方，所述第一限位板与所述通道的长度方向相垂直；
[0010]所述上限位模块包括第二气缸和第二限位板，所述第二气缸固定在所述斜面上，且位于所述通道的一侧，所述第二限位板滑动设置在所述通道上，且位于第一开口的上方，所述第二限位板与所述通道的长度方向相垂直；所述通道内位于第一限位板和第二限位板之间只能容纳一块待激光打标的芯片；
[0011]所述清理机构包括清理轮、转轴和电机；所述电机安装在所述斜面上，所述转轴水平设置，所述转轴的一端与所述电机的输出轴固定连接，所述转轴的另一端与所述清理轮相固定，所述通道的顶壁上正对所述清理轮的位置处设有第二开口，所述清理轮的下部伸进所述第二开口。
[0012]优选地，所述电机上固定有螺母，所述斜面上设有丝杆，所述丝杆转动设置在所述斜面上，且丝杆与所述斜面相垂直；所述螺母与所述丝杆相适配，所述电机通过所述螺母套接在所述丝杆上。
[0013]优选地，所述丝杆的顶部设有手柄。
[0014]优选地，所述通道上位于第一开口的侧壁上连通有吸气管道。
[0015]优选地，所述斜面上还设有吹气管道，所述吹气管道的出气口伸入到第二开口。
[0016]本技术的一种半导体芯片装片机用传送装置跟现有技术相比具有以下优点：
[0017](1)通过在支架上设置斜面，利用芯片自身的重力，沿着斜面上的通道滑下，在依次通过打标机构和清理机构分别进行激光打标作业和清理，保证了激光打标后的芯片表面质量；
[0018](2)结构简单，使用方便。
附图说明
[0019]图1为本实施例中的打标机构与斜面连接的结构示意图；
[0020]图2为本实施例的一种芯片在线激光打标装置的结构示意图1；
[0021]图3为图2中A处局部放大图；
[0022]图4为本实施例的一种芯片在线激光打标装置的结构示意图2。
具体实施方式
[0023]以下结合附图和具体实施例，对本技术做进一步说明。
[0024]一种芯片在线激光打标装置，包括支架1、打标机构和清理机构。
[0025]如图1所示，所述支架1的顶部斜向上设有斜面2，所述斜面2与竖直方向之间的夹角为30～60度；所述斜面2的正面设有通道3，所述通道3沿着所述斜面2的方向设置，所述通道3的顶端为入口，通道3的底端为出口，所述通道3的宽度与待激光打标的芯片的尺寸相适配。
[0026]所述打标机构包括支撑架4、激光镭射管5、下限位模块和上限位模块；
[0027]所述支撑架4固定在所述斜面2上，所述激光镭射管5固定在所述支撑架4上，所述通道3的顶壁上设有第一开口6，所述激光镭射管5的出口正对所述第一开口6；
[0028]所述下限位模块包括第一气缸10和第一限位板9，所述第一气缸10固定在所述斜面2上，且位于所述通道3的一侧，所述第一限位板9滑动设置在所述通道3上，且位于第一开口6的下方，所述第一限位板9与所述通道3的长度方向相垂直；
[0029]所述上限位模块包括第二气缸8和第二限位板7，所述第二气缸8固定在所述斜面2上，且位于所述通道3的一侧，所述第二限位板7滑动设置在所述通道3上，且位于第一开口6的上方，所述第二限位板7与所述通道3的长度方向相垂直；所述通道3内位于第一限位板9和第二限位板7之间只能容纳一块待激光打标的芯片。
[0030]待激光打标的芯片从通道3的顶部的入口处在自身重力的作用下，沿着斜面2向下滑动，此时，下限位模块上的第一限位板9关闭住通道3的下部，通道3内的芯片在通道内滑动，被第一限位板挡9住，而后上限位模块上的第二气缸8启动，第二限位板7关闭通道的上部，此时，激光镭射管5发出激光，对芯片裸露在第一开口6处的部位进行激光打标作业，而
后打标完成，第一限位板9打开，打标后的芯片继续沿着通道3下滑。
[0031]如图2和图3所示，所述清理机构包括清理轮17、转轴18和电机13；所述电机13安装在所述斜面2上，所述转轴18水平设置，所述转轴18的一端与所述电机13的输出轴固定连接，在电机13的驱动下，转轴18转动，所述转轴18的另一端与所述清理轮17相固定，所述通道3的顶壁上正对所述清理轮17的位置处设有第二开口19，所述清理轮17的下部伸进所述第二开口19；如此，将激光打标后的芯片的表面进行在线清理，同时利用清理轮17与芯片的摩擦力推动芯片进一步下滑，从通道3的出口排出。
[0032]在本实施例中，如图2所示，所述电机13上固定有螺母14，所述斜面2上设有丝杆16，所述丝杆16转动设置在所述斜面2上，且丝杆16与所述斜面2相垂直；所述螺母14与所述丝杆16相适配，所述电机13通过所述螺母14套接在所述丝杆16上，丝杆16转动，从而实现电机13沿着所述丝杆16的长度方向移动，从而可以调节清理轮17的位置，方便对芯片进行清理。进一步地，为了方便转动丝杆16，所述丝杆16的顶部设有手柄15。
[0033]在本实施例中，如图4所示，所述通道3上位于第一开口6的侧壁上连通有吸气管道11，通过所述吸气管道1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片在线激光打标装置，其特征在于，包括支架、打标机构和清理机构；所述支架的顶部斜向上设有斜面，所述斜面与竖直方向之间的夹角为30～60度；所述斜面的正面设有通道，所述通道沿着所述斜面的方向设置，所述通道的顶端为入口，通道的底端为出口，所述通道的宽度与待激光打标的芯片的尺寸相适配；所述打标机构包括支撑架、激光镭射管、下限位模块和上限位模块；所述支撑架固定在所述斜面上，所述激光镭射管固定在所述支撑架上，所述通道的顶壁上设有第一开口，所述激光镭射管的出口正对所述第一开口；所述下限位模块包括第一气缸和第一限位板，所述第一气缸固定在所述斜面上，且位于所述通道的一侧，所述第一限位板滑动设置在所述通道上，且位于第一开口的下方，所述第一限位板与所述通道的长度方向相垂直；所述上限位模块包括第二气缸和第二限位板，所述第二气缸固定在所述斜面上，且位于所述通道的一侧，所述第二限位板滑动设置在所述通道上，且位于第一开口的上方，所述第二限位板与所述通道的长度方向相垂直；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，李开封，
申请(专利权)人：江阴市州禾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：