一种芯片框架封装用浇口去除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供的一种芯片框架封装用浇口去除装置，包括固定机构和切料机构；固定机构包括工作台和框架固定板；工作台的上表面中心位置向两端延伸设有长孔，长孔贯穿工作台的上、下表面；框架固定板的数量为两个；两个框架固定板对称固定在工作台的上表面上，且位于长孔的两侧；框架固定板上均设有与待固定的芯片框架相适配的限位板；切料机构包括升降机构和切料板；升降机构设置在工作台上，切料板设置在所述升降机构上，且位于长孔的正上方；切料板的下表面对应芯片框架的浇口位置设有刀片。本实用新型专利技术的一种芯片框架封装用浇口去除装置，可快速切除芯片框架上的浇口废料，提高了加工效率。加工效率。加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片框架封装用浇口去除装置


[0001]本技术涉及一种料盒运送装置，具体是一种芯片框架封装用浇口去除装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流，二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风，但由于大型计算机的出现，需要高性能D
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RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅，对一种半导体芯片封装机的应用愈加广泛，因此，对一种半导体芯片封装机的需求日益增长。
[0003]在对半导体芯片封装过程中，需要在芯片框架上对芯片进行塑封，塑封后的芯片框架如图1所示(虚线框内为浇口废料)，而后需要去除芯片框架上的浇口废料，人工去除芯片框架上的浇口废料容易对芯片造成损坏，并且效率相对低下。
[0004]针对上述现有技术，期望提供一种芯片框架封装用浇口去除装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片框本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片框架封装用浇口去除装置，其特征在于，包括固定机构和切料机构；所述固定机构包括工作台和框架固定板；所述工作台的上表面中心位置向两端延伸设有长孔，所述长孔贯穿所述工作台的上、下表面；所述框架固定板的数量为两个；两个所述框架固定板对称固定在工作台的上表面上，且位于所述长孔的两侧；所述框架固定板上均设有与待固定的芯片框架相适配的限位板；所述切料机构包括升降机构和切料板；所述升降机构设置在所述工作台上，所述切料板设置在所述升降机构上，且位于长孔的正上方，切料板在升降机构的驱动下，在竖直方向实现上下直线运动；所述切料板的下表面对应芯片框架的浇口位置设有刀片。2.如权利要求1所述的一种芯片框架封装用浇口去除装置，其特征在于，所述框架固定板上设有若干沉头螺丝，所述框架固定板通过沉头螺丝固定在工作台上。3.如权利要求1或2所述的一种芯片框架封装用浇口去除装置，其特征在于，所述工作台的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，李开封，
申请(专利权)人：江阴市州禾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：