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本实用新型提供的一种芯片框架封装用浇口去除装置，包括固定机构和切料机构；固定机构包括工作台和框架固定板；工作台的上表面中心位置向两端延伸设有长孔，长孔贯穿工作台的上、下表面；框架固定板的数量为两个；两个框架固定板对称固定在工作台的上表面上，...
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