芯片引脚整形装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片引脚整形装置，包括压板

【技术实现步骤摘要】
芯片引脚整形装置


[0001]本技术涉及电子元件制造
，特别是芯片引脚整形装置
。

技术介绍

[0002]芯片引脚的平整度会影响引脚站高，从而影响芯片的后续连接和组装
。
因此，在产线上会因引脚的平整性而产生很多次品
。
[0003]所以，需要解决引脚翘起
、
不平的问题
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供芯片引脚整形装置，能快速将引脚进行整平
。
[0005]为达到上述技术的目的，提供了芯片引脚整形装置，包括压板
、
底座
、
导向柱
、
及弹簧；所述压板位于所述底座的上方，所述底座的两侧均固定有所述导向柱，所述弹簧连接在所述压板和所述底座之间；
[0006]所述压板的两侧设有导向孔，所述压板通过所述导向孔与所述导向柱连接；所述压板的底部交替设置有若干个让位槽和压杆；
[0007]所述底座的顶部交替设置有若干个置料台和压料槽，所述让位槽位于所述置料台的正上方，所述压杆位于所述压料槽的正上方
。
[0008]作为技术的进一步改进，所述底座的两边设有限位块
。
[0009]进一步地，所述限位块的顶部设有橡胶
。
[0010]本技术的芯片引脚整形装置，将需要整形的芯片的线路板放置在置料台上，芯片的引脚位于压料槽中，下压上方的压板，让位槽和置料台形成置物腔，芯片的线路板位于置物腔中，避免线路板受到压板的压力而受损，引脚被紧紧压在压杆与让位槽之间，达到对翘起
、
不平的引脚的整平目的，由于引脚的材质较软且尺寸较小，通过手动对压板施加的压力，足够满足引脚整平的需求；压平后，随即松开压板，对压板撤力后，受到弹簧的复位作用，压板沿着导向柱上升复位，方便取料和后续上料
。
[0011]本技术芯片引脚整形装置跟现有技术相比具有的优点：
[0012](1)
通过下压压板，实现对引脚的快速压平，操作简单，成本较低；
[0013](2)
置料台
、
压料槽
、
让位槽
、
和压杆的设置数量为若干个，可满足多个芯片的同时整形，且可满足单个芯片或产线上成条芯片的整形，适应性较高
。
附图说明
[0014]图1为芯片引脚整形装置结构示意图；
[0015]图2为芯片引脚整形装置正视图；
[0016]图3为压板结构示意图；
[0017]图4为底座结构示意图
。
具体实施方式
[0018]以下结合附图和具体实施例，对本技术做进一步说明
。
[0019]如图1‑2所示，本技术的芯片引脚整形装置，包括压板
1、
底座
2、
导向柱
3、
及弹簧4；压板1位于底座2的上方，底座2的两侧均固定有导向柱3，弹簧4连接在压板1和底座2之间；
[0020]如图3所示，压板1的两侧设有导向孔
13
，压板1通过导向孔
13
与导向柱3连接；压板1的底部交替设置有若干个让位槽
11
和压杆
12
；
[0021]如图4所示，底座2的顶部交替设置有若干个置料台
21
和压料槽
22
，让位槽
11
位于置料台
21
的正上方，压杆
12
位于压料槽
22
的正上方；导向柱3插入压板1的导向孔
13
中，在压料时对压板1快速定位，使得让位槽
11
和压杆
12
与下方的置料台
21
和压料槽
22
逐一对应和对准
。
[0022]本技术的芯片引脚整形装置，将需要整形的芯片5的线路板放置在置料台
21
上，芯片5的引脚位于压料槽
22
中，下压上方的压板1，让位槽
11
和置料台
21
形成置物腔，芯片5的线路板位于置物腔中，避免线路板受到压板1的压力而受损，引脚被紧紧压在压杆
12
与让位槽
11
之间，达到对翘起
、
不平的引脚的整平目的，由于引脚的材质较软且尺寸较小，通过手动对压板1施加的压力，足够满足引脚整平的需求；压平后，随即松开压板1，对压板1撤力后，受到弹簧4的复位作用，压板1沿着导向柱3上升复位，方便取料和后续上料
。
[0023]底座2的两边设有限位块
23
，对压板1的下压距离进行了限制，防止压板1受到的压力过大，压坏芯片5的线路板或者引脚
。
限位块
23
的顶部设有橡胶，压板1首先与橡胶碰撞，橡胶具有缓冲作用，可进一步减少压板1下压时，与底座2的碰撞程度，减少底座2的抖动，防止底座2上芯片5的移位，从而影响压料位置
。
[0024]以上已对本技术创造的较佳实施例进行了具体说明，但本技术创造并不仅限于所述的实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术创造精神的前提下还可以作出种种的等同的变型或替换，这些等同变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
芯片引脚整形装置，其特征在于，包括压板
、
底座
、
导向柱
、
及弹簧；所述压板位于所述底座的上方，所述底座的两侧均固定有所述导向柱，所述弹簧连接在所述压板和所述底座之间；所述压板的两侧设有导向孔，所述压板通过所述导向孔与所述导向柱连接；所述压板的底部交替设置有若干个让...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，李开封，
申请(专利权)人：江阴市州禾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：