【技术实现步骤摘要】
芯片条带切筋用集料装置
[0001]本技术涉及芯片生产辅助设备
，特别是芯片条带切筋用集料装置
。
技术介绍
[0002]半导体芯片封装在条带上，芯片封装后需要将条带上的连接筋切掉，需要通过切筋机进行切筋工作，随后将连接筋去除后的数个芯片逐个收集
。
现有的集料方法是，将同批次的芯片统一堆积在集料箱中，最后统一逐个归集在集料管中
。
上述方法的效率太差，影响了芯片包装速度
。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供芯片条带切筋用集料装置，能将从切筋设备切下的芯片直接逐个
、
快速收集在集料管中
。
[0004]为达到上述技术的目的，提供了芯片条带切筋用集料装置，包括下料轨道
、
夹持机构
、
集料管
、
及支撑架；
[0005]所述下料轨道的出料端向下倾斜并与所述夹持机构连接；所述夹持机构包括上压板
、
底座
、
弹性件；所述上压板铰...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
芯片条带切筋用集料装置，其特征在于，包括下料轨道
、
夹持机构
、
集料管
、
及支撑架；所述下料轨道的出料端向下倾斜并与所述夹持机构连接；所述夹持机构包括上压板
、
底座
、
弹性件；所述上压板铰接在所述底座的顶部，所述弹性件连接在所述上压板与所述底座之间；所述底座设有夹持槽，所述集料管的进料端通过所述夹持槽夹持在所述压板与所述底座之间，所述集料管的进料...
【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，李开封，
申请(专利权)人：江阴市州禾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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