芯片条带切筋用集料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片条带切筋用集料装置，包括下料轨道

【技术实现步骤摘要】
芯片条带切筋用集料装置


[0001]本技术涉及芯片生产辅助设备
，特别是芯片条带切筋用集料装置
。

技术介绍

[0002]半导体芯片封装在条带上，芯片封装后需要将条带上的连接筋切掉，需要通过切筋机进行切筋工作，随后将连接筋去除后的数个芯片逐个收集
。
现有的集料方法是，将同批次的芯片统一堆积在集料箱中，最后统一逐个归集在集料管中
。
上述方法的效率太差，影响了芯片包装速度
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供芯片条带切筋用集料装置，能将从切筋设备切下的芯片直接逐个
、
快速收集在集料管中
。
[0004]为达到上述技术的目的，提供了芯片条带切筋用集料装置，包括下料轨道
、
夹持机构
、
集料管
、
及支撑架；
[0005]所述下料轨道的出料端向下倾斜并与所述夹持机构连接；所述夹持机构包括上压板
、
底座
、
弹性件；所述上压板铰接在所述底座的顶部，所述弹性件连接在所述上压板与所述底座之间；所述底座设有夹持槽，所述集料管的进料端通过所述夹持槽夹持在所述压板与所述底座之间，所述集料管的进料端与所述下料轨道的出料端连通；
[0006]所述支撑架设有支撑梁，所述集料管位于所述支撑梁上
。
[0007]优选的，所述下料轨道的侧边设有挡边
。
[0008]优选的，所述上压板设有贯穿槽
。
[0009]作为技术的进一步改进，所述底座包括两个侧板和底板，两个所述侧板通过紧固件可拆卸地固定在所述底板的两侧
。
[0010]本技术的芯片条带切筋用集料装置，将集料管的进料端沿着夹持槽从上压板和底座之间插入，弹性件随着上压板的抬起而伸长，随后缩回复位，上压板随之下压而复位，从而将集料管夹持在上压板和夹持槽之间，既满足了集料管的快速拆装和更换的需求，也达到了定位集料管的目的
。
集料管的进料端通过夹持机构与下料轨道的出料端连通，下料轨道的进料端与切筋设备相连接，从切筋设备切筋后的芯片沿着下料轨道倾斜的出料端滑入至集料管中，完成数个芯片的收集
。
待集料管装满芯片后，快速将集料管从上压板和底座之间拔出，继续更换空管进行集料
。
[0011]本技术芯片条带切筋用集料装置跟现有技术相比具有的优点：
[0012](1)
夹持机构通过弹性件的作用，将集料管夹持在上压板与底座之间，集料管可快速实现插拔，方便集料管的快速更换；
[0013](2)
集料管与下料轨道连通，切筋完毕的芯片逐个沿着下料轨道进入集料管，完成集料
。
附图说明
[0014]图1为芯片条带切筋用集料装置结构示意图；
[0015]图2为夹持机构结构示意图；
[0016]图3为夹持机构结构示意图；
[0017]图4为夹持机构正视图
。
具体实施方式
[0018]以下结合附图和具体实施例，对本技术做进一步说明
。
[0019]如图1所示，本技术的芯片条带切筋用集料装置，包括下料轨道
1、
夹持机构
2、
集料管
3、
及支撑架4；
[0020]下料轨道1的出料端向下倾斜并与夹持机构2连接；下料轨道1的进料端与切筋设备连接，切筋后的芯片从下料轨道1的进料端进入下料轨道1，并沿着斜面从下料轨道1的出料端滑出
。
优选的，下料轨道1的侧边设有挡边
11
，挡边
11
防止芯片在下料轨道1滑动时，从下料轨道1侧边滑出
。
[0021]如图2‑4所示，夹持机构2包括上压板
21、
底座
22、
弹性件
23
；上压板
21
铰接在底座
22
的顶部，弹性件
23
连接在上压板
21
与底座
22
之间；底座
22
设有夹持槽
222
，集料管3的进料端通过夹持槽
222
夹持在压板
21
与底座
22
之间，集料管3的进料端与下料轨道1的出料端连通；
[0022]优选的，上压板
21
设有贯穿槽
211。
在集料管3进行更换安装时，可以通过贯穿槽
211
直观地看到集料管3与下料轨道1是否连接，实现集料管3的快装，防止集料管3与下料轨道1未连通，即集料管3与下料轨道1之间仍有间隙，导致卡料现象，影响芯片顺利从下料轨道1传入集料管3中
。
[0023]底座
22
包括两个侧板
221
和底板
223
，两个侧板
221
通过紧固件
24
可拆卸地固定在底板
223
的两侧
。
集料管3的两侧管壁被夹持在夹持槽
222
中，防止集料管3松动，对集料管3的进料端起到定位作用，保证在下料过程中，集料管3的进料端与下料轨道1的出料端始终保持连接，避免芯片滑动的影响导致集料管3抖动
。
[0024]侧板
221
与底板
223
分体设置，可通过紧固件
24
调整两个侧板
221
的间距，即改变夹持槽
222
的大小，来夹持不同尺寸的集料管3，提高底座
22
夹管的适用范围
。
[0025]支撑架4设有支撑梁
41
，集料管3位于支撑梁
41
上
。
集料管3的进料端与夹持机构2连接后，集料管3受到管体自重和收集的芯片重量的影响，集料管3会发生一端翘起的现象，影响集料管3与下料轨道1的正常连通，而支撑梁
41
可以支撑集料管3的管体，使得集料管3通过夹持机构2与下料轨道1稳定连通并稳定传料，减少在芯片传输过程中集料管3的抖动
。
[0026]本技术的芯片条带切筋用集料装置，将集料管3的进料端沿着夹持槽
222
从上压板
21
和底座
22
之间插入，弹性件
23
随着上压板
21
的抬起而伸长，随后缩回复位，上压板
21
随之下压而复位，从而将集料管3夹持在上压板
21
和夹持槽
222
之间，既满足了集料管3的快速拆装和更换的需求，也达到了定位集料管3的目的
。
集料管3的进料端通过夹持机构2与下料轨道1的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
芯片条带切筋用集料装置，其特征在于，包括下料轨道
、
夹持机构
、
集料管
、
及支撑架；所述下料轨道的出料端向下倾斜并与所述夹持机构连接；所述夹持机构包括上压板
、
底座
、
弹性件；所述上压板铰接在所述底座的顶部，所述弹性件连接在所述上压板与所述底座之间；所述底座设有夹持槽，所述集料管的进料端通过所述夹持槽夹持在所述压板与所述底座之间，所述集料管的进料...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，李开封，
申请(专利权)人：江阴市州禾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：