晶圆传输装置及控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体技术领域，公开了晶圆传输装置及控制方法

【技术实现步骤摘要】
晶圆传输装置及控制方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆传输装置及控制方法
。

技术介绍

[0002]在半导体设备中，晶圆的传输过程和工艺过程基本均在真空环境下进行，且需要确保该真空环境是封闭环境
。
[0003]早期的等离子体刻蚀设备没有专门的硅片传输平台，硅片在大气环境中被直接送入刻蚀反应腔，然后对反应腔抽气，达到所要求的真空度后再进行刻蚀
。
在集成电路制造进入单片加工时代后，为提高生产率，满足管控污染的需求，硅片传输平台应运而生，硅片传输平台成为了刻蚀设备及其他为加工设备的标准配备
。
[0004]硅片要求在保证精度和洁净度的前提下，逐步提高生产效率，增大产量，来满足市场对硅片加工工艺的需求
。
现有技术中的硅片传输平台的机械手腔最多能搭配三个工艺腔，且硅片单进单出机械手腔，生产效率低下
。
如果需要对加工完成的硅片进行冷却，还需要在晶圆传输装置中设置冷却腔与机械手腔连通，机械手腔最多能搭配两个工艺腔，降低了生产效率
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
晶圆传输装置，其特征在于，包括：机械手腔机构（1），具有机械手腔体（
11
），所述机械手腔体（
11
）设有至少六个传输通道（
12
）；第一承载腔体机构（2），用于提供待加工的晶圆（
200
），所述第一承载腔体机构（2）具有供晶圆（
200
）输出的输出口（
21
）；定位腔体机构（3），所述定位腔体机构（3）的一端与所述第一承载腔体机构（2）的输出口（
21
）密封且可拆卸连接，另一端与所述机械手腔机构（1）的其中一个传输通道（
12
）密封且可拆卸连接，所述定位腔体机构（3）用于调整晶圆（
200
）的位置；冷却腔机构（5），所述冷却腔机构（5）包括冷却腔壳体（
51
），所述冷却腔壳体（
51
）的一端与所述机械手腔机构（1）的其中一个传输通道（
12
）密封且可拆卸连接，所述冷却腔壳体（
51
）内设有液冷盘（
52
），所述液冷盘（
52
）能承载和冷却所述晶圆（
200
），所述冷却腔壳体（
51
）的外侧设有冷却顶升驱动件（
53
），所述冷却顶升驱动件（
53
）的驱动端穿过所述冷却腔壳体（
51
）且传动连接有冷却顶升件（
54
），所述冷却顶升件（
54
）能顶升所述晶圆（
200
）或将所述晶圆（
200
）下放到所述液冷盘（
52
）上；第二承载腔体机构（4），用于收集加工完成的晶圆（
200
），所述第二承载腔体机构（4）具有晶圆（
200
）输入的输入口（
41
），所述第二承载腔体机构（4）的输入口（
41
）与所述冷却腔壳体（
51
）的另一端密封且可拆卸连接；机械手机构（6），设置于所述机械手腔机构（1）上，所述机械手机构（6）包括设置于所述机械手腔体（
11
）内的机械手臂组件（
61
），所述机械手臂组件（
61
）包括两个相对设置的手指（
611
），两个手指（
611
）能于所述第一承载腔体机构（2）
、
所述定位腔体机构（3）
、
所述第二承载腔体机构（4）
、
所述冷却腔机构（5）和与所述传输通道（
12
）连接的工艺腔内取放晶圆（
200
）
。2.
根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述冷却腔壳体（
51
）包括第一腔体（
511
）和与所述第一腔体（
511
）连通的第二腔体（
512
），所述液冷盘（
52
）设置于所述第一腔体（
511
）内，所述冷却顶升驱动件（
53
）的驱动端穿设所述第二腔体（
512
）的腔壁置于所述第二腔体（
512
）内；所述冷却顶升件（
54
）包括顶升定位盘（
541
），所述顶升定位盘（
541
）设置于所述第二腔体（
512
）内，且所述顶升定位盘（
541
）的一侧与所述冷却顶升驱动件（
53
）的驱动端连接，所述顶升定位盘（
541
）的另一侧设有多个顶针（
542
），所述顶针（
542
）能穿设所述液冷盘（
52
）且高于所述液冷盘（
52
）设置
。3.
根据权利要求2所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述冷却腔机构（5）还包括波纹管（
55
），所述波纹管（
55
）的一端密封套设于所述冷却顶升驱动件（
53
）的外侧，所述第二腔体（
512
）的腔壁设有供所述冷却顶升驱动件（
53
）的驱动端穿设的安装口，所述波纹管（
55
）的一端与所述第二腔体（
512
）的腔壁连接且密封所述安装口，所述波纹管（
55
）的另一端穿设所述安装口与所述顶升定位盘（
541
）密封连接，所述冷却顶升驱动件（
53
）的驱动端穿设所述波纹管（
55
）且与所述顶升定位盘（
541
）密封连接
。4.
根据权利要求2所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述液冷盘（
52
）包括：盘体（
521
），所述盘体（
521
）的一侧设有第一凹槽，所述第一凹槽的中心位置凸设有筒状的连接座（
522
），所述连接座（
522
）插接于所述第二腔体（
512
）内；
盖体（
523
），为圆环状，所述盖体（
523
）的一侧沿周向由外向内间隔设有多个第二凹槽（
524
），所述盖体（
523
）设有所述第二凹槽（
524
）的一侧置于所述第一凹槽内，且所述第一凹槽的槽底封闭所述第二凹槽（
524
）的槽口，多个所述第二凹槽（
524
）依次连通形成循环管路，所述循环管路的一端设有进液口，所述循环管路的另一端设有出液口
。5.
根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述冷却腔机构（5）还包括位置检测组件，所述位置检测组件包括至少三个位置检测传感器（
56
），多个所述位置检测传感器（
56
）沿所述液冷盘（
52
）的周向边缘等间隔设置，所述位置检测传感器（
56
）用于检测所述晶圆（
200
）的边缘
。6.
根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述机械手腔机构（1）包括：机械手腔底座（
13
），所述机械手腔底座（...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙文彬，戴建波，
申请(专利权)人：无锡邑文微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：