【技术实现步骤摘要】
一种夹持稳定性高的夹持装置
[0001]本专利技术涉及夹持结构
,具体是指一种夹持稳定性高的夹持装置
。
技术介绍
[0002]半导体配件生产
是半导体工业中非常重要的一个领域,其技术涉及到半导体器件的制造
、
装配和测试等方面
。
这些配件包括芯片
、
集成电路
、
传感器
、
光电器件等等,它们被广泛应用于电子设备
、
通信设备
、
计算机和互联网等领域
。
[0003]半导体配件生产
的关键技术包括晶圆加工
、
薄膜制备
、
光刻技术
、
离子注入技术等
。
其中,晶圆加工是半导体配件生产技术中最核心的环节,主要包括切片
、
去极化
、
清洗和扩散等工艺步骤
。
薄膜制备技术则是生产超大规模集成电路必不可少的技术之一,其涉及到很多复杂的物理和化学过程,如物理气相沉积
、
化学气相沉积和物理溅射等
。
[0004]在半导体配件生产中,需要使用夹持设备来进行电子元件的转运和安装
。
目前多数情况下仍然使用单个夹持爪进行操作,即使使用多个夹持爪同时工作,这种方式存在一些缺点
。
[0005]其中一个主要的缺点是,在某些情况下,需要调节夹持爪之间的距离以适应不同尺寸的元件
。
由 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种夹持稳定性高的夹持装置,包括底板
(1)
和夹持爪
(2)
,其特征在于:所述底板
(1)
上面两侧通过支撑柱
(3)
连接设有上板
(4)
,所述上板
(4)
和所述底板
(1)
之间连接设有升降结构,所述升降结构前面通过连接板连接设有变距板
(5)
,所述支撑柱
(3)
两侧均连接设有前伸板
(6)
,所述前伸板
(6)
之间连接设有滑轨
(7)
,所述滑轨
(7)
上一侧固定设有一个固定座
(8)
,所述滑轨
(7)
上滑动连接设有三个滑动座
(9)
,所述固定座
(8)
和所述滑动座
(9)
之间等距,所述变距板
(5)
和所述固定座
(8)、
滑动座
(9)
之间连接设有距离变动结构,所述固定座
(8)、
滑动座
(9)
下面均连接设有下伸板
(10)
,所述下伸板
(10)
前面连接设有增距板
(11)
,所述增距板
(11)
伸出端连接设有伸缩结构,所述夹持爪
(2)
连接设于所述伸缩结构上
。2.
根据权利要求1所述的一种夹持稳定性高的夹持装置,其特征在于:所述升降结构包括连接设于所述上板
(4)
上面中间处的伺服电机
(12)
,所述伺服电机
(12)
的输出端连接设有丝杆
(13)
,所述丝杆
(13)
的转动设于所述上板
(4)
和所述底板
(1)
之间,所述丝杆
(13)
上设有螺母座
(14)
,所述螺母座
(14)
两侧均连接设有侧板
(15)
,所述支撑柱
(3)
内侧设有滑槽
(16)
,所述侧板
(15)
伸出端连接设有和所述滑槽
(16)
相适配的滑板
(17)。3.
根据权利要求1所述的一种夹持稳定性高的夹持装置,其特征在于:所述距离变动结构包括连接设于所述固定座
(8)、
滑动座
(9)
后面的后伸板
(18)
...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈勇,李树兵,刘为民,
申请(专利权)人:昆山苏阳精密模具有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。