一种半导体封装测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体封装测试装置，包括底座组件和定距组件，所述底座组件的上端安装有托料组件，且托料组件的上端设置有上盖组件，所述定距组件位于上盖组件的一侧，且定距组件包括电动滑轨和定距板，所述电动滑轨的下端安装有定距板，所述上盖组件包括上罩体

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装测试装置


[0001]本专利技术涉及半导体封装检测
，具体为一种半导体封装测试装置
。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程
。
封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片
(Die)
，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板
(
引线框架
)
架的小岛上，再利用超细的金属
(
金锡铜铝
)
导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘
(Bond Pad)
连接到基板的相应引脚
(Lead),
并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检
Incoming、
测试
Test
和包装
Packing
等工序，最后入库出货，而对半导体封装完成后会通过半导体封装测试装置对封装体进行检测，防止半导体的封装出现问题，影响产品的合格率
。
[0003]现有的半导体封装测试装置在长时间工作后因震动或者部分结构松动导致的检测头下移，从而会导致检测头与封装体之间的距离出现变化，从而会对检测头的检测效果造成影响，导致设备无法正常检测工作
。
[0004]所以需要针对上述问题设计一种半导体封装测试装置
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体封装测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体封装测试装置，包括底座组件和定距组件，所述底座组件的上端安装有托料组件，且托料组件的上端设置有上盖组件，所述定距组件位于上盖组件的一侧，且定距组件包括电动滑轨和定距板，所述电动滑轨的下端安装有定距板，所述上盖组件包括上罩体
、
检测头
、
侧板
、
多节液压缸
、
传输带和第二电磁铁，且上罩体的内部上端安装有检测头，所述上罩体的下端四周安装有侧板，且侧板的下端安装有多节液压缸，所述侧板的上端安装有传输带，所述上罩体的左右两侧安装有第二电磁铁
。
[0007]进一步的，所述底座组件的内部右侧安装有复位组件，且底座组件的内部左侧设置有定位组件
。
[0008]进一步的，所述定位组件的后端安装有动力组件，且定位组件的上端放置有封装件
。
[0009]进一步的，所述底座组件包括座体
、
第一齿条和限位卡板，且座体的内部下端安装有第一齿条，所述座体的内部左壁安装有限位卡板
。
[0010]进一步的，所述底座组件还包括第一滑动轮
、
滑动块和第一弹簧，且座体的下壁内部镶嵌有第一滑动轮，所述第一滑动轮的上端连接有滑动块，且滑动块的左侧连接有第一弹簧
。
[0011]进一步的，所述复位组件包括第一箱体
、
活塞板
、
第二弹簧
、
顶杆和第二齿条，且第一箱体的内部安装有活塞板，所述活塞板靠近第一箱体中轴线的一侧上下两端安装有第二弹簧，且活塞板靠近第一箱体中轴线的一侧中部安装前端安装有顶杆，所述活塞板靠近第一箱体中轴线的一侧后端连接有第二齿条
。
[0012]进一步的，所述定位组件包括定位框
、
连杆
、
连扳
、
第一电磁铁
、
阻尼杆和第二滑动轮，且定位框的下壁贯穿安装有连杆，所述连杆的下端连接有连扳，且连扳的下端中部安装有第一电磁铁，所述连扳的下端四周安装有阻尼杆，且阻尼杆的下端连接有第二滑动轮
。
[0013]进一步的，所述动力组件包括第二箱体
、
第一电机
、
第一齿轮和第二齿轮，且第二箱体的内部安装有第一电机，所述第一电机的转动端从前至后依次连接有第一齿轮和第二齿轮
。
[0014]进一步的，所述托料组件包括集料箱
、L
板
、
伸缩杆
、
第三弹簧和托料块，且集料箱的左右两侧安装有
L
板，所述
L
板的内侧靠近集料箱的一侧中部安装有第三弹簧，且
L
板内侧靠近集料箱的一侧上下两侧安装有伸缩杆，所述伸缩杆远离
L
板的一端连接有托料块
。
[0015]进一步的，所述上盖组件的前后两侧设置有下料组件，且下料组件包括第二电机
、
转动轴
、
转动板和卡料头，所述第二电机的转动端连接有转动轴，且转动轴的外部连接有转动板，所述转动板靠近上盖组件中轴线的一侧安装有卡料头
。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该设备通过准确放置封装件以及输送到准确位置才能上料的方式，对封装件的上料进行精准定位，增加设备检测的准确度，该设备能够通过定距结构使封装件与检测头之间的距离保持恒定，便于设备的精准检测
。
[0017]1、
本专利技术的初始状态限位卡板会对连扳上的刺头卡住，从而导致动力组件无论是否工作都无法带动定位框移动，防止封装件没有放置好设备出现工作，对封装件或者工人造成伤害，当封装件准确的放置到定位框中会对连杆下压，从而使连杆带动连扳移动，使第一电磁铁吸附到滑动块上，从而限位卡板与连扳实现脱离，使动力组件能够进行正常工作，从而实现了设备对封装件进行精准定位，使后续加工的封装件都处于定位完成状态，便于设备的精准上料检测
。
[0018]2、
当设备移动到上料处后，第二齿轮会对第二齿条进行拉动，从而使顶杆把滑动块与第一电磁铁顶开分离，通过阻尼杆的弹性结构把连杆复位，从而把封装件顶到托料组件上完成上料，上述结构只有当封装件移动到指定位置后第二齿轮才能为第二齿条提供动力，同时顶杆的长度，也只能在处于指定位置时把滑动块与第一电磁铁顶开分离，从而能够使设备具有精准的定位效果，使设备能够进行精准的上料
。
[0019]3、
本专利技术通过多节液压缸把上罩体上推一定高度，然后通过电动滑轨带动定距板伸入到上罩体中，这时多节液压缸再缓慢失去推力，使上罩体下落，使定距板压在堆积的封装件上，从而保证每次封装件与检测头之间的距离保持恒定，从而使设备内部无论有多少封装件均能保持同一高度检测，增加设备检测数据的准确度
。
[0020]4、
本专利技术在定距的过程中卡料头会依靠自身的斜度插入到第一个需要检测的封装件下端，转动板为弹性软质材料，如软塑料，为卡料头的插入提供条件，当设备对该封装件检测完成后，检测头进行下次调节位置时会通过卡料头把检测后的封装件带起，然后通过第二电机带动转动轴转动，从而使检测后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体封装测试装置，其特征在于，包括底座组件
(1)
和定距组件
(8)
，所述底座组件
(1)
的上端安装有托料组件
(6)
，且托料组件
(6)
的上端设置有上盖组件
(7)
，所述定距组件
(8)
位于上盖组件
(7)
的一侧，且定距组件
(8)
包括电动滑轨
(801)
和定距板
(802)
，所述电动滑轨
(801)
的下端安装有定距板
(802)
，所述上盖组件
(7)
包括上罩体
(701)、
检测头
(702)、
侧板
(703)、
多节液压缸
(704)、
传输带
(705)
和第二电磁铁
(706)
，且上罩体
(701)
的内部上端安装有检测头
(702)
，所述上罩体
(701)
的下端四周安装有侧板
(703)
，且侧板
(703)
的下端安装有多节液压缸
(704)
，所述侧板
(703)
的上端安装有传输带
(705)
，所述上罩体
(701)
的左右两侧安装有第二电磁铁
(706)。2.
根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述底座组件
(1)
的内部右侧安装有复位组件
(2)
，且底座组件
(1)
的内部左侧设置有定位组件
(3)。3.
根据权利要求2所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述定位组件
(3)
的后端安装有动力组件
(4)
，且定位组件
(3)
的上端放置有封装件
(5)。4.
根据权利要求2所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述底座组件
(1)
包括座体
(101)、
第一齿条
(102)
和限位卡板
(106)
，且座体
(101)
的内部下端安装有第一齿条
(102)
，所述座体
(101)
的内部左壁安装有限位卡板
(106)。5.
根据权利要求4所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述底座组件
(1)
还包括第一滑动轮
(103)、
滑动块
(104)
和第一弹簧
(105)
，且座体
(101)
的下壁内部镶嵌有第一滑动轮
(103)
，所述第一滑动轮
(103)
的上端连接有滑动块
(104)
，且滑动块
(104)
的左侧连接有第一弹簧
(105)。6.
根据权利要求2所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述复位组件
(2)
包括第一箱体
(201)、
活塞板
(202)、
第二弹簧
(203)、
顶杆
(204)
和第二齿条
(205)
，且第一箱体
(201)
的内部安装有活塞板
(202)
，所述活塞板
(202)
靠近第一箱体
(201)
中轴线的一侧上下两端安...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈杰明，黎家飞，杨一妍，
申请(专利权)人：深圳市函旭科技有限公司，
类型：发明
国别省市：