【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测上料平台
[0001]本技术是关于一种上料平台,特别是关于一种晶圆检测上料平台
。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作半导体电路所用的硅晶片,主要是由硅晶棒在经过研磨
、
抛光
、
切片后形成,晶圆检测上料平台是一类用于对待测试晶圆进行暂存的装置,晶圆在加工生产过程中需要进行晶圆中道封装测试
、
系统级封装测试等测试,而在晶圆检测前,都需要将承载晶圆的料盒放置在测试机台的上料平台上
。
[0003]现有技术中的上料平台只能适用于单一尺寸的晶圆料盒,当需要对不同尺寸的晶圆料盒进行暂存时,需要切换不同的上料平台对晶圆料盒进行支撑限位,这样使得晶圆检测上料平台的适用性较差,使得上料平台对不同尺寸的晶圆料盒进行暂存调整的操作较为复杂,增加了晶圆检测的作业风险
。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆检测上料平台,其能够对不同尺寸的晶圆料盒进行暂存
。
[0005]为实现上述目的,本技术提供了一种晶圆检测上料平台,包括:上料平台
、
固定调节机构
、
可调式固定机构
。
[0006]所述固定调节机构设于所述上料平台上,所述固定调节机构包括内定位板,所述内定位板上设有一对内定位块,所述内定位板远离内定位块的一侧设有一对辅助限位块,所述内定位块与辅助限位块相匹配
。
[0007]所述可调式固定机构设于所述内定位板上,所述可调式固定机 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种晶圆检测上料平台,其特征在于,包括:上料平台;固定调节机构,设于所述上料平台上,所述固定调节机构包括内定位板,所述内定位板上设有一对内定位块,所述内定位板远离内定位块的一侧设有一对辅助限位块,所述内定位块与辅助限位块相匹配;可调式固定机构,设于所述内定位板上,所述可调式固定机构包括外定位板,所述外定位板上设有一对可调式定位块,一对所述可调式定位块贴近外定位板的一侧均设有定位杆,所述外定位板远离可调式定位块的一侧设有一对
T
型限位块,一对所述
T
型限位块均与可调式定位块和定位杆相匹配
。2.
如权利要求1所述的晶圆检测上料平台,其特征在于,所述上料平台上固定连接有一对装配把手,一对所述装配把手对称分布于外定位板的两侧,所述上料平台上开设有多个装配定位孔,多个所述装配定位孔内均连接有水平调节螺丝
。3.
如权利要求1所述的晶圆检测上料平台,其特征在于,一对所述内定位板均由矩形主体和三角形定位主体两部分组成,一对所述内定位板内均开设有调节滑槽,所述调节滑槽内均设有第一调节螺栓,所述第一调节螺栓与...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾振鹏,凌栋,茅志敏,
申请(专利权)人:苏州康钛检测科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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