【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片封装，具体为一种用于芯片封装的工装。
技术介绍
1、电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
2、但是目前市场上的芯片在封装的时候需要使用到封装工装，现有的封装工装在使用的时候仍然存在一些问题，现有的封装工装一般只能对一种大小的芯片进行固定，从而在对不同大小的芯片在固定时不稳定，进而会导致封装出现偏差，为此，我们提出了一种用于芯片封装的工装。
技术实现思路
1、为了解决现有的封装工装在使用的时候仍然存在一些问题，现有的封装工装一般只能对一种大小的芯片进行固定，从而在对不同大小的芯片在固定时不稳定，进而会导致封装出现偏差的问题，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片封装的工装，包括底板，所述底板的顶部固接有两个支撑板，两个所述支撑板分别位于底板顶部的两侧，两个所述支撑板...
【技术保护点】
1.一种用于芯片封装的工装，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固接有两个支撑板(2)，两个所述支撑板(2)分别位于底板(1)顶部的两侧，两个所述支撑板(2)直接的顶部固接有顶板(3)，所述顶板(3)的底部设有封装板(4)，所述底板(1)的顶部开设有滑槽(7)，所述滑槽(7)的内腔转动插接有螺纹杆(8)，所述螺纹杆(8)的周向表面套接有滑板(9)，所述滑板(9)的顶部固接有夹板(16)，所述夹板(16)的背面设有保护垫。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的工装，其特征在于：所述滑板(9)的表面开设有螺纹孔(10)，所述螺纹孔(10)的内...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的工装，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固接有两个支撑板(2)，两个所述支撑板(2)分别位于底板(1)顶部的两侧，两个所述支撑板(2)直接的顶部固接有顶板(3)，所述顶板(3)的底部设有封装板(4)，所述底板(1)的顶部开设有滑槽(7)，所述滑槽(7)的内腔转动插接有螺纹杆(8)，所述螺纹杆(8)的周向表面套接有滑板(9)，所述滑板(9)的顶部固接有夹板(16)，所述夹板(16)的背面设有保护垫。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的工装，其特征在于：所述滑板(9)的表面开设有螺纹孔(10)，所述螺纹孔(10)的内壁设有内螺纹，所述螺纹杆(8)的周向表面设有外螺纹，所述滑板(9)通过螺纹孔(10)滑动套接在螺纹杆(8)上。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片封装的工装，其特征在于：所述滑板(9)的背面固接有弹簧(11)，所述底板(1)内腔位于滑槽(7)的侧面开设有限位槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈杰明，黎家飞，杨一妍，
申请(专利权)人：深圳市函旭科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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