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本技术涉及芯片封装技术领域，且公开了一种用于芯片封装的工装，解决了现有的封装工装在使用的时候仍然存在一些问题，现有的封装工装一般只能对一种大小的芯片进行固定，从而在对不同大小的芯片在固定时不稳定，进而会导致封装出现偏差的问题，其包括底板，所...
该专利属于深圳市函旭科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市函旭科技有限公司授权不得商用。

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