一种晶圆传送方法技术

本发明专利技术公开了一种晶圆传送方法

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆传送方法、装置以及系统


[0001]本专利技术涉及晶圆加工设备
，特别涉及一种晶圆传送方法
、
装置以及系统
。

技术介绍

[0002]目前，在单片式晶圆传送领域，晶圆传送机构在晶圆取放的结构上大都是采用双夹持结构；其中一个夹持结构能够实现在晶圆交换位
A
取一片待加工晶圆，在晶圆加工位
B
放该片待加工晶圆的动作；另一个夹持结构能够实现在晶圆加工位
B
取一片已加工晶圆，在晶圆交换位
A
放该片已加工晶圆的动作；双夹持结构的晶圆传送机构在点对点的传送模式下，能够非常高效的实现晶圆传送需求
。
但是随着晶圆传送模式的快速发展，一点对多点
、
多点对多点的传送需求已经成为发展的主流，出现晶圆加工位
Bx、
晶圆加工位
By
相近时间完成加工，同时等待晶圆传送机构进行晶圆取放的情况，由于传送效率不佳而影响加工效率的情况
。
所以目前的结构在传送效率上已经很难满足最新的传送模式的需求
。
急需开发新型的晶圆取放机构实现一点对多点
、
多点对多点的传送需求
。

技术实现思路

[0003]本专利技术提出了一种晶圆传送方法
、
装置以及系统，以提高晶圆的传送效率
。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]第一方面，本专利技术提供了一种晶圆传送方法，包括以下步骤：
[0006]获取晶圆加工位
B
的晶圆取放需求；
[0007]执行晶圆加工位
Bx
的晶圆取放需求，获取领先完成加工任务的两个晶圆加工位
By、Bz
完成加工任务所需所需的时间为
Ty、Tz
，
Ty<Tz
；
[0008]判断时间
Ty、Tz
及晶圆传送时间是否满足预设条件；若满足预设条件则先去晶圆加工位
By
执行晶圆取放需求；否则，返回晶圆交换位
A
执行晶圆取放需求
。
[0009]可选的，上述晶圆传送方法中，预设条件包括：
Ty≤t1
，其中：
[0010]t1
为晶圆传送装置在晶圆加工位
B
之间运动所需时间
。
[0011]可选的，上述晶圆传送方法中，预设条件还包括：当
Ty
＞
t1
，且
Ty≥T+2t
，其中：
[0012]t1
为晶圆传送装置在晶圆加工位
B
之间运动所需时间；
[0013]t
为晶圆传送装置从晶圆交换位
A
到所有晶圆加工位
B
位来回时间；
[0014]T
为晶圆传送装置到位后执行一取一放晶圆所需时间
。
[0015]可选的，上述晶圆传送方法中，预设条件还包括：当
Ty
＞
t1
，
Ty
＜
T+2t
，且
Tz≥Ty+T+2t
，其中：
[0016]t1
为晶圆传送装置在晶圆加工位
B
之间运动所需时间；
[0017]t
为晶圆传送装置从晶圆交换位
A
到所有晶圆加工位
B
位来回时间；
[0018]T
为晶圆传送装置到位后执行一取一放晶圆所需时间
。
[0019]可选的，上述晶圆传送方法中，预设条件还包括：当
Ty
＞
t1
，
Ty
＜
T+2t
，
Tz
＜
Ty+T+2t
，且
T
不等
≥T
等
，其中：
[0020]t1
为晶圆传送装置在晶圆加工位
B
之间运动所需时间；
[0021]t
为晶圆传送装置从晶圆交换位
A
到所有晶圆加工位
B
位来回时间；
[0022]T
不等
为不等晶圆加工位
By
的晶圆取放需求的加工制程等待时间，
T
不等
＝
T+2t
‑
Ty
；
[0023]T
等
为等待晶圆加工位
By
的晶圆取放需求的加工制程等待时间，＝
Ty+2T+2t
‑
Tz
；
[0024]T
为晶圆传送装置到位后执行一取一放晶圆所需时间
。
[0025]第二方面，本专利技术提供了一种晶圆传送装置，用于按照上述任一项的晶圆传送方法移动，晶圆传送装置包括晶圆传送机构
、
多轴机器人和晶圆取放机构，其中：
[0026]晶圆传送机构用于在晶圆交换位和多个晶圆加工位之间移动；
[0027]多轴机器人设置于晶圆传送机构上，以调整晶圆取放机构的取放角度；
[0028]晶圆取放机构设置于多轴机器人上以取放晶圆
。
[0029]可选的，上述晶圆传送装置中，晶圆取放机构包括多个取放夹持结构，多个取放夹持结构由上往下布置
。
[0030]可选的，上述晶圆传送装置中，晶圆取放机构包括四个取放夹持结构，分别为第一取放夹持结构
、
第二取放夹持结构
、
第三取放夹持结构和第四取放夹持结构，其中，第一取放夹持结构和第三取放夹持结构为一组，其中一个执行取晶圆动作，另一个执行放晶圆动作；第二取放夹持结构和第四取放夹持结构为一组，其中一个执行取晶圆动作，另一个执行放晶圆动作
。
[0031]第三方面，本专利技术提供了一种晶圆传送系统，包括晶圆交换位
、
多个晶圆加工位
、
晶圆传送装置和控制器；
[0032]控制器执行以下步骤：
[0033]获取晶圆加工位
B
的晶圆取放需求；
[0034]执行晶圆加工位
Bx
的晶圆取放需求，获取最领先的两个晶圆加工位
By、Bz
完成加工所需时间分别为
Ty、Tz
，
Ty<Tz
；
[0035]判断时间
Ty
和
Tz
是否满足预设条件；若满足预设条件则先去晶圆加工位
By
执行晶圆取放需求；否则返回晶圆交换位
A
执行晶圆取放需求
。
[0036]可选的，上述晶圆传送系统中，控制器集成于晶圆传送装置上<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆传送方法，其特征在于，包括以下步骤：获取晶圆加工位
B
的晶圆取放需求；执行晶圆加工位
Bx
的晶圆取放需求，获取领先完成加工任务的两个晶圆加工位
By、Bz
完成加工任务所需的时间
Ty、Tz
，
Ty&lt;Tz
；判断
Ty、Tz
及晶圆传送时间是否满足预设条件；若满足预设条件则先去晶圆加工位
By
执行晶圆取放需求；否则，返回晶圆交换位
A
执行晶圆取放需求
。2.
如权利要求1所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述预设条件包括：
Ty≤t1
，其中：
t1
为晶圆传送装置在晶圆加工位
B
之间运动所需时间
。3.
如权利要求1所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述预设条件还包括：当
Ty
＞
t1
，且
Ty≥T+2t
，其中：
t1
为晶圆传送装置在晶圆加工位
B
之间运动所需时间；
t
为晶圆传送装置从晶圆交换位
A
到所有晶圆加工位
B
位来回时间；
T
为晶圆传送装置到位后执行一取一放晶圆所需时间
。4.
如权利要求1所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述预设条件还包括：当
Ty
＞
t1
，
Ty
＜
T+2t
，且
Tz≥Ty+T+2t
，其中：
t1
为晶圆传送装置在晶圆加工位
B
之间运动所需时间；
t
为晶圆传送装置从晶圆交换位
A
到所有晶圆加工位
B
位来回时间；
T
为晶圆传送装置到位后执行一取一放晶圆所需时间
。5.
如权利要求1所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述预设条件还包括：当
Ty
＞
t1
，
Ty
＜
T+2t
，
Tz
＜
Ty+T+2t
，且
T
不等
≥T
等
，其中：
t1
为晶圆传送装置在晶圆加工位
B
之间运动所需时间；
...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆赛浩，徐铭，陈丁堃，
申请(专利权)人：江苏启微半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：