【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加工设备，特别涉及一种晶圆临时承载结构、系统以及方法。
技术介绍
1、在半导体工艺设备需要有将晶圆由晶圆取货窗口置入晶圆清洗工艺区中，如果外在的装置直接将晶圆片放置在晶圆清洗工艺区中，待清洗完成取出清洗后的晶圆片，然后通过外在装置将清洗后的晶圆片输送到指定外置后再将待清洗的晶圆片再次输送到晶圆清洗工艺区中进行清洗，直至所有的晶圆片清洗完成。由于清洗过程中中间等待的时间较长会影响所有晶圆的清洗效率。
技术实现思路
1、本专利技术提出了一种晶圆临时承载结构、系统以及方法，以提高晶圆的传送效率。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供了一种晶圆临时承载结构，包括：
4、支撑框架，支撑框架包括第一窗口和第二窗口；
5、多个支撑部，多个支撑部沿轴向排布于支撑框架的内壁，一个支撑部用于承载一片晶圆；至少一个支撑部为一组，相邻组之间具有避位空间，避位空间可在轴向同时容纳由第一窗口进入的第一机械手和由第二窗口进入的第二机械手，第一机械手和第二机械手包括用于取放晶圆的取放手指。
6、可选的，上述晶圆临时承载结构中，两个支撑部为一组；第一机械手和第二机械手包括沿轴向排布的两个取放手指；
7、在轴向第一机械手位于上方的取放手指与一组支撑部中位于上方的支撑部对应，第一机械手位于下方的取放手指与一组支撑部中位于下方的支撑部对应。
8、可选的，上述晶圆临时承载结构中，
9、可选的，上述晶圆临时承载结构中，多个支撑部中，划分为待清洗片区域和已清洗片区域，其中，待清洗片区域的支撑部用于盛放待清洗晶圆，已清洗片区域的支撑部用于盛放已清洗晶圆。
10、可选的，上述晶圆临时承载结构中，第一窗口与第二窗口相对布置。
11、可选的，上述晶圆临时承载结构中，支撑框架包括顶板、底板、第一侧板和第二侧板，其中：顶板和底板沿轴向相对布置，第一侧板和第二侧板连接顶板和底板并相对布置，第一窗口和第二窗口形成于第一侧板和第二侧板边缘。
12、可选的，上述晶圆临时承载结构中，还包括设置于支撑框架的第一位置传感器、第二位置传感器和第三位置传感器，其中，第一位置传感器以确定第一机械手或第二机械手到达第一预设位置；第二位置传感器以确定第一机械手或第二机械手到达支撑框架内的第二预设位置；第三位置传感器以确定第一机械手或第二机械手到达第三预设位置。
13、可选的，上述晶圆临时承载结构中，第一位置传感器、第二位置传感器和第三位置传感器通过传感器支撑板设置在支撑框架的顶板和/或底板。
14、第二方面，本专利技术提供一种晶圆传输系统，包括第一机械手、第二机械手和如上述任一项的晶圆临时承载结构，第一机械手用于晶圆取货窗口和晶圆临时承载结构之间传输，第二机械手用于晶圆清洗工艺区和晶圆临时承载结构的第二窗口之间传输。
15、可选的，上述晶圆传输系统中，晶圆临时承载结构包括第一位置传感器、第二位置传感器和第三位置传感器，晶圆传输系统包括控制器，控制器用于控制第一机械手和第二机械手的动作。
16、第三方面，本专利技术提供一种晶圆传输方法，晶圆传输方法基于如上述的晶圆传输系统；
17、所述晶圆传输方法包括：
18、获取晶圆临时承载结构的待清洗片区域存在空位；
19、控制器控制第一机械手移动至晶圆取货窗口取片，并将待清洗晶圆放置于待清洗片区域的支撑部上；
20、所述晶圆传输方法还包括：
21、获取晶圆临时承载结构的已清洗片区域存在已清洗晶圆；
22、控制器控制第一机械手移动至已清洗片区域取片，并将已清洗晶圆传送至晶圆取货窗口取片；
23、所述晶圆传输方法还包括：
24、获取晶圆临时承载结构的已清洗片区域存在空位；
25、控制器控制第二机械手移动至晶圆清洗工艺区取片，并将已清洗晶圆放置于已清洗片区域的支撑部上；
26、所述晶圆传输方法还包括：
27、获取晶圆临时承载结构的待清洗片区域存在待清洗晶圆；
28、控制器控制第二机械手移动至待清洗片区域取片，并将待清洗晶圆传送至晶圆清洗工艺区清洗。
29、由上述技术方案可以看出，采用本专利技术的晶圆临时承载结构，可以将该晶圆临时承载结构置于晶圆清洗工艺区与晶圆取货窗口之间，待清洗的晶圆置于晶圆临时承载结构的支撑部上，同时也可以将已清洗的晶圆置于晶圆临时承载结构的支撑部上。在晶圆清洗工艺区清洗晶圆的过程中，可以转移清洗后的晶圆以及待清洗晶圆，从而节省了等待时间，提高了晶圆片的清洗效率。另外，由于本专利技术至少一个支撑部为一组，相邻组之间具有避位空间，避位空间可在轴向同时容纳由第一窗口进入的第一机械手和由第二窗口进入的第二机械手，因此，第一机械手和第二机械手可同时取相邻的组中的晶圆，而不会产生干扰，从而进一步提高了清洗效率。
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1.一种晶圆临时承载结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆临时承载结构，其特征在于，两个所述支撑部为一组；所述第一机械手和所述第二机械手包括沿轴向排布的两个取放手指；
3.如权利要求2所述的晶圆临时承载结构，其特征在于，一组支撑部中相邻支撑部之间的距离h1，与相邻组中相邻的所述支撑部之间的距离h2满足：h1:h2＝1:3～1:5。
4.如权利要求2所述的晶圆临时承载结构，其特征在于，多个所述支撑部中，划分为待清洗片区域和已清洗片区域，其中，待清洗片区域的支撑部用于盛放待清洗晶圆，所述已清洗片区域的支撑部用于盛放已清洗晶圆。
5.如权利要求1所述的晶圆临时承载结构，其特征在于，所述第一窗口与所述第二窗口相对布置。
6.如权利要求1所述的晶圆临时承载结构，其特征在于，所述支撑框架包括顶板、底板、第一侧板和第二侧板，其中：所述顶板和所述底板沿轴向相对布置，所述第一侧板和所述第二侧板连接所述顶板和所述底板并相对布置，所述第一窗口和所述第二窗口形成于所述第一侧板和所述第二侧板边缘。
7.如权利要求1所述的
8.如权利要求7所述的晶圆临时承载结构，其特征在于，所述第一位置传感器、第二位置传感器和第三位置传感器通过传感器支撑板设置在所述支撑框架的顶板和/或底板。
9.一种晶圆传输系统，其特征在于，包括第一机械手、第二机械手和如权利要求1至6中任一项所述的晶圆临时承载结构，所述第一机械手用于晶圆取货窗口和所述晶圆临时承载结构之间传输，所述第二机械手用于晶圆清洗工艺区和所述晶圆临时承载结构的第二窗口之间传输。
10.如权利要求9所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述晶圆临时承载结构包括第一位置传感器、第二位置传感器和第三位置传感器，所述晶圆传输系统包括控制器，所述控制器用于控制所述第一机械手和所述第二机械手的动作。
11.一种晶圆传输方法，其特征在于，所述晶圆传输方法基于如权利要求9或10所述的晶圆传输系统；
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆临时承载结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆临时承载结构，其特征在于，两个所述支撑部为一组；所述第一机械手和所述第二机械手包括沿轴向排布的两个取放手指；
3.如权利要求2所述的晶圆临时承载结构，其特征在于，一组支撑部中相邻支撑部之间的距离h1，与相邻组中相邻的所述支撑部之间的距离h2满足：h1:h2＝1:3～1:5。
4.如权利要求2所述的晶圆临时承载结构，其特征在于，多个所述支撑部中，划分为待清洗片区域和已清洗片区域，其中，待清洗片区域的支撑部用于盛放待清洗晶圆，所述已清洗片区域的支撑部用于盛放已清洗晶圆。
5.如权利要求1所述的晶圆临时承载结构，其特征在于，所述第一窗口与所述第二窗口相对布置。
6.如权利要求1所述的晶圆临时承载结构，其特征在于，所述支撑框架包括顶板、底板、第一侧板和第二侧板，其中：所述顶板和所述底板沿轴向相对布置，所述第一侧板和所述第二侧板连接所述顶板和所述底板并相对布置，所述第一窗口和所述第二窗口形成于所述第一侧板和所述第二侧板边缘。
7.如权利要求1所述的晶圆临时承载结构，其特征在于，还包括设置于...
【专利技术属性】
技术研发人员：李盼盼，令狐新杰，徐铭，刘大威，廖世保，蒋渊，
申请(专利权)人：江苏启微半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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