本实用新型专利技术公开了一种应用于半导体湿法清洗的摆动装置，应用于半导体清洗领域，包括：运动电机组件、线性滑台、至少两个顶杆和摆动托盘；摆动托盘的一端至少连接一个顶杆，摆动托盘与顶杆连接的对端，至少连接一个顶杆；顶杆和运动电机组件分别与线性滑台连接。本实用新型专利技术通过至少在摆动托盘沿对位设置的两端，各连接至少一个顶杆，能够增大对摆动托盘的支持力，在顶杆运动到顶端时，能够避免因顶杆运动至顶端时重心偏离支撑点，导致顶杆发生形变，进而损坏顶杆的问题，提高了通过摆动承载晶圆的托架进行清洗的效率，降低了应用于半导体湿法清洗的摆动装置的维护成本。法清洗的摆动装置的维护成本。法清洗的摆动装置的维护成本。
【技术实现步骤摘要】
一种应用于半导体湿法清洗的摆动装置
[0001]本技术涉及半导体清洗领域，特别涉及一种应用于半导体湿法清洗的摆动装置。
技术介绍
[0002]目前在采用湿法清洗设备对半导体器件进行清洗的过程，由于清洗液蚀刻性强，因此需要通过摆动承载晶圆的托架来保证蚀刻率均匀。相关技术中通过运动部件带动一个顶杆上下运动，但由于顶杆运动至顶端时重心偏离支撑点，顶杆会发生相应的形变，损坏顶杆，影响摆动承载晶圆的托架进行清洗的效率。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种应用于半导体湿法清洗的摆动装置，解决了现有技术中由于顶杆运动至顶端时重心偏离支撑点，顶杆会发生相应的形变，损坏顶杆，进而影响摆动承载晶圆的托架进行清洗的效率的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种应用于半导体湿法清洗的摆动装置，包括：
[0005]运动电机组件、线性滑台、至少两个顶杆和摆动托盘；
[0006]所述摆动托盘的一端至少连接一个所述顶杆，所述摆动托盘与所述顶杆连接的对端，至少连接一个所述顶杆；
[0007]所述顶杆和所述运动电机组件分别与所述线性滑台连接。
[0008]可选的，与所述摆动托片连接的所述顶杆间通过连通杆连接；
[0009]所述顶杆通过所述连通杆与所述线性滑台连接。
[0010]可选的，还包括：
[0011]承载部件，所述线性滑台和所述运动电机组件均与所述承载部件连接。
[0012]可选的，所述顶杆延伸通过设置在所述承载部件上的固定部件；所述顶杆沿延伸通过所述固定部件的方向，与所述固定部件存在相对运动。
[0013]可选的，所述顶杆延伸通过设置在所述承载部件上的直线轴承。
[0014]可选的，所述顶杆的外部设置有抗腐蚀套管。
[0015]可选的，所述摆动托盘与所述顶杆焊接连接。
[0016]可选的，所述摆动托盘中的托条结构与侧板结构通过螺栓进行连接。
[0017]可选的，所述侧板结构在与所述托条结构连接的位置设置有凹口。
[0018]可选的，每个所述顶杆包括多个分段设置的子顶杆。
[0019]可见，本技术提供的应用于半导体湿法清洗的摆动装置，包括运动电机组件、线性滑台、至少两个顶杆和摆动托盘；摆动托盘的一端至少连接一个顶杆，摆动托盘与顶杆连接的对端，至少连接一个顶杆；顶杆和运动电机组件分别与线性滑台连接。本技术通过至少在摆动托盘沿对位设置的两端，各连接至少一个顶杆，能够增大对摆动托盘的支持
力，在顶杆运动到顶端时，能够避免因顶杆运动至顶端时重心偏离支撑点，导致顶杆发生形变，进而损坏顶杆的问题，提高了通过摆动承载晶圆的托架进行清洗的效率，降低了应用于半导体湿法清洗的摆动装置的维护成本。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术实施例提供的一种常规半导体湿法清洗的摆动装置的结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例提供的一种应用于半导体湿法清洗的摆动装置的结构示意图；
[0023]附图1
‑
2中，附图标记说明如下：
[0024]10
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运动电机组件；
[0025]20
‑
线性滑台；
[0026]30
‑
顶杆，31
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连通杆，32
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直线轴承，33
‑
抗腐蚀套管；
[0027]40
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摆动托盘，41
‑
凹口；
[0028]50
‑
承载部件。
具体实施方式
[0029]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在半导体工艺制程中主要的清洗目标有颗粒(Particle)、金属污染(Metal contamination)、有机不纯物(Organic impurity)/光刻胶(PR)以及自然氧化层(Native Oxide)。而对于一些化学液蚀刻性强，需要通过摆动运动来保证蚀刻率均匀。例如通过机械手对摆动托盘进行上下运动，但是这种方式占用机械手，影响机台的产能。为了在不降低产能的同时，保证蚀刻率均匀，现有技术中提出了一套摆动结构的特殊设计来实现此功能。目前的摆动结构具体包括伺服马达和减速机组、偏心连杆机构、线性滑台组。通过把偏心连杆机构固定在减速机输出端，旋转半径即为摇摆的运动幅度，通过线性滑台将旋转运动转化为直线运动，线性滑台侧边有光电检测开关以及底部防落块可以进行检测和保护。用一块固定板固定在线性滑台上，固定板背部用来固定一个与摆动托盘连接的顶杆，带动摆动托盘运动。具体请参考图1，图1为本技术实施例提供的一种常规半导体湿法清洗的摆动装置的结构示意图。
[0031]但这种结构通过运动部件带动一个顶杆上下运动的过程中，由于顶杆运动至顶端时重心偏离支撑点，随摆动托盘承载晶圆数量增大以及摆动托盘本身重量增大的影响，顶
杆会发生相应的形变，进而对顶杆造成损坏，影响摆动承载晶圆的托架进行清洗的效率。
[0032]为解决这一问题，本技术提供了一种应用于半导体湿法清洗的摆动装置，本技术通过至少在摆动托盘沿对位设置的两端，各连接至少一个顶杆，能够增大对摆动托盘的支持力，在顶杆运动到顶端时，能够避免因顶杆运动至顶端时重心偏离支撑点，导致顶杆发生形变，进而损坏顶杆的问题，提高了通过摆动承载晶圆的托架进行清洗的效率，降低了应用于半导体湿法清洗的摆动装置的维护成本。
[0033]实施例1：
[0034]请参考图2，图2为本技术实施例提供的一种常规半导体湿法清洗的摆动装置的结构示意图。该装置可以包括：
[0035]运动电机组10、线性滑台20、至少两个顶杆30和摆动托盘40；
[0036]摆动托盘40的一端至少连接一个顶杆30，摆动托盘40与顶杆30连接的对端，至少连接一个顶杆30；
[0037]顶杆30和运动电机组件10分别与线性滑台20连接。
[0038]需要进行说明的是，本实施例中运动电机组件10可以与现有技术中运动电机组件10相同，即由伺服马达和减速机组形成的运动电机组件10，用于为摆动托盘提供动力，伺服马达和减速机组的选用需要考量输出扭矩和转速，其中转速由伺本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体湿法清洗的摆动装置，其特征在于，包括：运动电机组件、线性滑台、至少两个顶杆和摆动托盘；所述摆动托盘的一端至少连接一个所述顶杆，所述摆动托盘与所述顶杆连接的对端，至少连接一个所述顶杆；所述顶杆和所述运动电机组件分别与所述线性滑台连接。2.根据权利要求1所述的应用于半导体湿法清洗的摆动装置，其特征在于，与所述摆动托盘连接的所述顶杆间通过连通杆连接；所述顶杆通过所述连通杆与所述线性滑台连接。3.根据权利要求1所述的应用于半导体湿法清洗的摆动装置，其特征在于，还包括：承载部件，所述线性滑台和所述运动电机组件均与所述承载部件连接。4.根据权利要求3所述的应用于半导体湿法清洗的摆动装置，其特征在于，所述顶杆延伸通过设置在所述承载部件上的固定部件；所述顶杆沿延伸通过所述固定部件的方向，与...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄浩琰，徐铭，刘大威，黄彧霈，
申请(专利权)人：江苏启微半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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